專訪Intersil台灣分公司總經理萬國維 Skylake平台引爆PMIC新商機

英特爾(Intel)Skylake平台將挹注電源管理IC新活水。隨著英特爾發表Skylake處理器,個人電腦(PC)市場可望掀起新一波換機潮,看好此商機,英特矽爾(Intersil)推出支援該處理器的新款電源管理IC(PMIC)與充電器。
2015 年 11 月 02 日

物聯網發展風潮推助 感測器應用七十二變

隨著物聯網發展升溫,感測器的重要性也與日俱增,需求亦跟著水漲船高。物聯網裝置開發商已開始引進動作、聲音、影像、溫度、濕度、氣壓、氣體、紫外線等各式感測器,以實現小型氣象站、室內導航等多樣化智慧應用。
2015 年 11 月 02 日

創客/物聯網/穿戴式助長 開放硬體風潮再起

開放硬體運動最早可追溯至1976年,蘋果(Apple)將蘋果電腦擴充槽電路設計公諸於世,但當時並未造成轟動;直到近期半導體科技更臻成熟、開放原始碼日益風行,以及物聯網、創客(Maker)及穿戴式應用崛起,開放硬體運動才再度掀起熱潮。
2015 年 10 月 29 日

專訪英特蒙台灣分公司亞太區業務與行銷副總裁洪育浩 軟體式EtherCAT控制平台露頭角

工業智慧自動化蔚為風潮,相關廠商看好EtherCAT標準發展後勢,皆全力推出相關產品。美商英特蒙(IntervalZero)在2年前開始研發EtherCAT即時視覺與運動控制平台,今年更整合軟體可編程控制器(PLC)功能至此平台,希望藉該產品加速工業智動化發展。
2015 年 10 月 29 日

專訪ARM全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂 ARM亞太CPU設計中心落腳台灣

物聯網(IoT)各式應用正蓬勃發展,矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)看好此一商機,在新竹科學園區設立首座亞太區中央處理器(CPU)設計中心,並專注研發下一代嵌入式Cortex-M核心,以滿足未來物聯網應用。
2015 年 10 月 26 日

穿戴式裝置需求挹注 中小尺寸面板成長添柴薪

穿戴式裝置市場快速增溫,已吸引眾多業者競相投入,其中智慧手表更是兵家必爭之地。此類新興應用可望為中小尺寸顯示面板市場挹注新的成長動能,已成為液晶顯示(LCD)與主動矩陣發光二極體(AMOLED)面板製造商戮力布局的焦點。
2015 年 10 月 26 日

確保物聯網品質無虞 儀器商強攻RF測試方案

無線連結是物聯網裝置最基本也最重要的功能,因此,量測業者無不積極強打具備高擴充彈性的多功能無線測試設備,並厚實各種軟體功能,以確保射頻(RF)無線電系統正常運作且聯網品質無虞,並滿足物聯網裝置開發商現在與未來的測試需求。
2015 年 10 月 22 日

專訪Gartner研究副總裁洪岑維 歐/美/亞競爭催化5G技術發展

5G發展將大添動能。研究機構Gartner指出,目前5G在各項技術面上雖碰到許多瓶頸,離標準化及普及化還有一段遙遠的距離,但由於現今歐洲、北美及亞洲各區域正競相爭奪領先地位,因而有助於加速5G技術發展,有相當高的機會可在2020年實現5G標準化。
2015 年 10 月 22 日

專訪ROHM台灣設計中心技術部副所長林志昇 新款USB Type-C PD控制IC亮相

USB Type-C已成當紅炸子雞,看好此商機,羅姆(ROHM)半導體近日推出新款PD(Power Delivery)控制IC。該IC採用高耐壓製程,並減少外接元件,有助ROHM在激烈競爭市場中搶占一席之地。 ...
2015 年 10 月 19 日

結合觸控/生物識別 智慧裝置人機互動更直覺

觸覺是人類感知周遭環境最原始的方式,因而促使半導體廠不斷致力研發更直覺、更人性化的觸控技術,如整合生物辨識與顯示器驅動功能,以及增加觸覺回饋效果,以打造使用體驗更出色的人機互動介面。
2015 年 10 月 19 日

ITS/C2X基礎設施布建加溫 聯網汽車飆速前進

聯網汽車發展風潮擴大蔓延。行車安全日益受到重視,不僅各大車廠快馬加鞭展開聯網汽車研發,歐美亞等國政府也積極投入智慧運輸系統(ITS)與車對各式物件(C2X)通訊的基礎建設,並推動各項實測計畫,以使聯網汽車能充分發揮安全防護功能。
2015 年 10 月 19 日

專訪Rambus記憶體與介面部門副總經理Ely Tsern Rambus大舉進攻實體晶片市場

大數據時代來臨,各式各樣的資料將不斷湧進資料中心;為滿足巨量資料與雲端運算需求,以往的第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR3)將逐漸被汰換成第四代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR4),而原本在設計記憶體上有專業技術的Rambus看準了這個市場,決定跨足生產實體晶片。
2015 年 10 月 15 日