專訪Rambus記憶體與介面部門副總經理Ely Tsern Rambus大舉進攻實體晶片市場

大數據時代來臨,各式各樣的資料將不斷湧進資料中心;為滿足巨量資料與雲端運算需求,以往的第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR3)將逐漸被汰換成第四代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR4),而原本在設計記憶體上有專業技術的Rambus看準了這個市場,決定跨足生產實體晶片。
2015 年 10 月 15 日

「中國製造2025」計畫啟動 智動化/機器人商機發酵

中國近期推出「中國製造2025」計畫,將補助大量資金,協助中國製造業加速工業自動化發展,引爆龐大智慧自動化(簡稱智動化)與機器人建置商機;包括ABB、西門子(Siemens)、洛克威爾(Rockwell)等國際大廠,以及許多台灣工控業者皆已展開搶攻。
2015 年 10 月 12 日

電子化/ADAS引爆商機 車用感測器需求扶搖直上

在智慧化的趨勢下,再加上汽車應用更為強調安全、節能、舒適便利,並須整合多元資通訊娛樂,汽車在電子方面所占的成本比重逐漸提升,其中,主、被動安全及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance...
2015 年 10 月 12 日

專訪微芯MCU8產品部副總裁Steve Drehobl 8位元微控制器新開發平台上陣

根據Gartner研究分析指出,2014年微控制器(MCU)市場總值約160億美元,而8位元占62.67億美元、16位元約34億美元、32位元則是60億美元,由此可見,儘管MCU逐漸朝32位元發展來提升處理能力,但8位元MCU因應用廣泛,商機依舊誘人。有鑑於此,微芯(Microchip)持續增進8位元MCU性能,並推出新款開發平台。
2015 年 10 月 12 日

力拓玻璃應用版圖 首德/康寧競推超薄型/高硬度新方案

首德(SCHOTT)與康寧(Corning)兩大玻璃製造商日前分別發表新一代產品,前者開發出具有寬廣溫度適應力且不會產生翹曲變形的超薄玻璃,後者則推出硬度更高,且抗摔、抗磨損、抗粗糙表面的Gorilla...
2015 年 10 月 08 日

專訪ST執行副總裁衛博濤 致動器躍居MEMS市場新星

致動器有望成為明日之星。根據Semico Research研究預估,未來微機電系統(MEMS)市場規模將從2013年的124億美元攀升至2018年433億美元,成長潛力一片樂觀,而意法半導體(ST)繼動作、聲學、環境感測器之後,看好致動器,欲藉其開拓MEMS市場新版圖;現階段MEMS致動器已應用於微型反射鏡、相機自動對焦以及3D列印噴墨印頭。
2015 年 10 月 05 日

擁抱Maker催化硬體創新 台灣代工產業轉型現契機

物聯網發展前景備受看好,但至今仍未出現殺手級應用產品,而Maker社群因致力實現各種創意應用,被視為是物聯網硬體創新的重要力量;台灣代工業者若能以豐富的產品設計經驗和製造專業,協助Maker落實創意,將可從中找到轉型、升級的新契機。
2015 年 10 月 05 日

物聯網技術紛陳 量測業者搶占測試商機

物聯網涵蓋範疇廣泛,且相關應用裝置所搭載的聯網技術並未統一,甚至可能同時採納多種通訊標準協議,因此量測業者無不針對物聯網裝置的多元需求提供快速、靈活、高效能且低成本的測試解決方案,期贏得最大市場占有率。
2015 年 10 月 01 日

先進製程需求強勁 半導體設備/材料商唱旺後市

半導體設備和材料市場增添成長動能。大型晶圓代工廠與半導體整合元件製造商(IDM)持續加碼投入1x奈米以下先進製程研發,不僅驅動薄膜沉積、蝕刻、晶圓檢測等設備,以及研磨、清洗等材料需求,也為相關供應商帶來新的成長契機。
2015 年 10 月 01 日

節電效益顯著 需求端管理緩解限電危機

面對用電需求量遽增,電力供應吃緊的狀況,如何做好節電管理,提升能源使用效率,以化解未來限電危機,已成為國內電力能源管理的重要議題;而需求端管理的推動,則可有效的克服目前的困境,從而提高節電效率及維持電力供需平衡。
2015 年 09 月 28 日

革新工業/醫療/能源應用 半導體商力推高整合SoC

因應新一代工業、醫療及能源系統的設計要求,半導體廠正大舉投入開發高整合系統單晶片(SoC),期將射頻(RF)、類比和微控制器(MCU)等功能電路整合至單一微型晶片中,從而提升整體效能並降低耗電量。
2015 年 09 月 24 日

專訪泰利特台灣暨東南亞地區業務總監王鉦德 deviceWISE平台降低IoT開發門檻

泰利特(Telit)宣布推出deviceWISE應用支援平台(AEP),將以一站式的解決方案,協助物聯網應用開發商降低建置成本、減少複雜性並縮短上市時程,從而體驗真正的端對端應用支援。
2015 年 09 月 21 日