專訪泰利特台灣暨東南亞地區業務總監王鉦德 deviceWISE平台降低IoT開發門檻

泰利特(Telit)宣布推出deviceWISE應用支援平台(AEP),將以一站式的解決方案,協助物聯網應用開發商降低建置成本、減少複雜性並縮短上市時程,從而體驗真正的端對端應用支援。
2015 年 09 月 21 日

智慧手機廠競相採納 內嵌式觸控面板需求大增

蓬勃發展的智慧型手機市場總以外掛式觸控面板為主,但這樣的局面即將被改變。在蘋果(Apple)、三星(Samsung)兩大手機大廠將內嵌式架構的觸控面板放置自家手機,出貨量在去年逼近四成占有率,這無疑間接帶給其他面板廠壓力,不得不競相投入嵌入式觸控面板戰局。 ...
2015 年 09 月 18 日

穿戴式顯示裝置需求挹注 中小尺寸面板成長添柴薪

穿戴式裝置市場快速增溫,已吸引眾多業者競相投入,其中智慧手表更將是兵家必爭之地;此類新興應用產品類型,可望為中小尺寸顯示面板挹注新的成長動能,並成為今年面板產業演進趨勢中重要的新焦點。
2015 年 09 月 18 日

專訪筑波科技華北地區業務協理李菁君 THz微波量測躍上十三五要角

中國大陸新一輪十三五計畫將列入THz超高頻微波量測發展項目。自大陸推行十一五、十二五計畫以來,THz微波技術一直是重要研究方針,訂於2016年啟動的十三五計畫更將揭櫫具體應用發展藍圖,包括公共安檢、氣象偵測,以及3D齒模成型或各式醫療檢測的生醫應用等,將為通訊及量測產業捎來新商機,相關儀器商正緊鑼密鼓布局。
2015 年 09 月 17 日

UHD影音應用火熱 晶片商/驗證實驗室搶攻4K商機

4K電視熱銷帶動超高畫質(UHD)影音串流應用加溫,吸引晶片商和驗證實驗室積極搶食商機大餅;其中,萊迪思已率先推出可支援4K 60fps影音規格的superMHL介面方案;而UL則發表新版HDMI線材認證規範,把關4K影音訊號傳輸品質。
2015 年 09 月 17 日

產官研攜手整合資源 台通訊業增添B4G/5G研發動能

經濟部日前集結工研院、台灣電信商,以及國內外電信和量測設備業者,共同啟用台灣4G+實驗網路,協助國內手機、晶片和小型基地台等製造商進行互通與驗證測試,以縮短產品開發時程,為台灣通訊產業在後4G(B4G)及5G領域的發展挹注新的研發資源。
2015 年 09 月 14 日

專訪是德科技行銷處資深行銷專案經理郭丁豪 是德新5G通道探測方案登場

5G商機蓄勢待發,儀器商看好該市場,皆磨拳擦掌研發解決方案。由於現今各國對於5G標準和技術尚未定論,因此產/研界爭相競逐探索5G行動通訊面貌,有鑑於此,是德科技(Keysight Technologies)近日推出5G通道探測(Channel...
2015 年 09 月 14 日

實現低延遲/高可靠度設備互連 工業乙太網成智慧工廠東風

工業乙太網路將成智慧工廠關鍵推手。為實現即時、高可靠度的工業自動化控制,工控設備大廠及晶片業者正積極研發各種工業乙太網路協定解決方案,期顛覆以往工廠僅注重主從設備互連的架構,並轉向全面連結的工業物聯網設計,加速實現智慧工廠。
2015 年 09 月 10 日

鎖定安全/娛樂/節能設計需求 半導體商開拓智慧汽車市場

智慧汽車晶片市場商機耀眼,半導體商已分別鎖定先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)及電源管理等三大設計領域研發新產品,並積極透過購併或策略結盟方式強化競爭力,期搶占更大的智慧汽車市場版圖。
2015 年 09 月 07 日

專訪羅姆半導體應用設計支援部課長蘇建榮 ROHM量產溝槽式SiC-MOSFET

SiC-MOSFET技術新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發出採用溝槽(Trench)結構的SiC-MOSFET,並已建立完整量產機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比,可降低50%導通電阻,大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業用變流器等設備的功率損耗。
2015 年 09 月 07 日

全球車廠擴大引進 ADAS點燃智慧車首波商機

先進駕駛輔助系統(ADAS)引爆首波智慧汽車商機。歐美國家政策與法規的驅動,加上消費者對行車安全日益重視,促使全球各大車廠擴大將ADAS功能搭載至各級車款,讓ADAS成為今年車電產業最火熱的發展焦點。
2015 年 09 月 03 日

資料擷取/分析技術躍進 工業物聯網打通任督二脈

工業物聯網成形的最大關鍵,在於相關前端系統能否有效利用其所蒐集到的巨量類比資料;而新一代平台式量測及嵌入式控制、監測解決方案問世,可望克服前端系統資料擷取及分析的挑戰,以快速、經濟的方式提取出有用資料,進而創造最大的價值與效益。
2015 年 09 月 03 日