克服功耗/算力/軟體跨平台開發 AI智慧穿戴裝置大有可為

智慧穿戴裝置受到生成式人工智慧(GAI)帶動,頭戴式裝置與其他智慧功能進一步普及。穿戴裝置設計持續朝向輕薄短小的目標邁進,功率管理元件(PMIC)與CPU IP供應商極盡所能地精簡設計,為穿戴裝置打造更有彈性、功率更低且尺寸更小的架構。其他包含眼球追蹤技術等智慧功能,也近一步為穿戴式裝置加值,AI...
2024 年 10 月 02 日

意法半導體技術行銷經理張世昌:AI開發工具助攻智慧邊緣裝置

近年來,AI的議題持續發酵,其中邊緣AI應用帶動MCU的市場需求。應用於邊緣AI的MCU如果搭配開發工具與套件,除了有助於加快硬體設計與軟體開發流程,也能擴充更多智慧功能。 意法半導體技術行銷經理張世昌指出,邊緣AI的優勢在於可以即時分析數據,並且相較雲端運算,需要上傳的資料較少,也更為省電。同時,如果使用者所有的原始資料(Raw...
2024 年 09 月 30 日

生成式AI引發效能短缺 矽光子提前登板救援

生成式AI興起,讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低,是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望,業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域,「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止,以銅為介質的電氣訊號傳輸技術,仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年,希望把光通訊推向最後一吋,也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前,由於應用需求並不迫切,因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性,以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

邊緣AI運算加速智慧落地 嵌入式系統引領創新應用

隨著生成式AI技術快速崛起,邊緣運算的需求日益成長。嵌入式系統和物聯網應用正在全面AI化,並廣泛應用於智慧家庭與工業自動化等領域。為了滿足這些需求,新一代MCU、NPU和MPU解決方案應運而生,為創新應用提供低功耗且彈性的設計支援。另外,程式碼驗證工具,也協助開發人員使用AI生成程式的同時,確保程式碼的品質。...
2024 年 09 月 30 日

生成式AI帶來40年未見變局 半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事,SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣,原本王不見王的某些半導體大廠,今年不僅齊聚一堂,還同台共演。這個罕見的景象,顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

imec執行長Luc Van den hove:閉門造車,惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向,國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec,是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調,共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎,後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

專訪宜世摩台灣區域經理林佳陵  半導體測試分類機助攻自動化測試

半導體測試設備依照應用場景,主要分為量產型與實驗室工程使用兩大類。量產型講求測試功能穩定,實驗室的測試設備則需要具備快速更換測試組合的能力,透過彈性、靈活的設計,滿足少量多樣的測試需求。在實驗室採用的半導體測試設備,部分搭配外接的分類機(Handler),協助夾取與測試元件,增加測試自動化的程度。分類機彈性的機構設計,也能為測試設備加上腳輪,方便機台在實驗室中移動時確保水平不變。避免機台移動後需要重新調校,影響測試效率。...
2024 年 09 月 26 日

散熱技術創新飛快 專利地圖全面解析(1)

散熱技術的發展不僅為了解決電子設備過熱問題,同時也成為重要的減碳技術應用。有效的散熱技術可以提升能源利用效率,降低設備運行耗能,因此在減碳方面的應用愈加受到重視。 隨著全球氣候變遷問題日益嚴重,如何有效降低碳排放成為各行各業共同面臨的挑戰。在這樣的背景下,散熱技術的發展不僅僅是為了解決電子設備過熱問題,同時也成為了減碳策略中的重要技術。...
2024 年 09 月 20 日

散熱技術創新飛快 專利地圖全面解析(2)

散熱技術的發展不僅為了解決電子設備過熱問題,同時也成為重要的減碳技術應用。有效的散熱技術可以提升能源利用效率,降低設備運行耗能,因此在減碳方面的應用愈加受到重視。 熱傳遞催化散熱 (承前文)中揚動力的專利TW201522893A是熱傳遞催化散熱方法,在熱源上設有傳熱介面,且於傳熱介面至少一面上設有六角環碳基奈米碳散熱膜。傳熱介面吸收熱源後,由六角環碳基奈米碳散熱膜進行散熱。藉此可利用六角環碳基奈米碳散熱膜,有效引導熱傳遞至空氣中。以避免傳熱介面與空氣間產生熱傳遞落差,而達到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節能減碳的效果(圖7)。...
2024 年 09 月 20 日

進軍InfiniBand主場 超乙太網路志在必得

超乙太網路聯盟(Ultra Ethernet Consortium, UEC)於2023年8月成立,聯盟的執掌成員為9家國際大廠,包含晶片商超微(AMD)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel),資通訊設備商Arista、思科(Cisco)、慧與(HPE),雲端大廠Meta、微軟(Microsoft),資訊服務大廠則有Atos旗下的Eviden,加上後來加入的甲骨文(Oracle),共計10家。...
2024 年 09 月 20 日

微軟力推Copilot+PC AI PC生態系更健全(2)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞,為AI PC市場開闢了新戰場,除了對硬體規格有更進一步的定義外,也具體化地端出AI商用實例,體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備,更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係,藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日

微軟力推Copilot+PC AI PC生態系更健全(1)

微軟(Microsoft)提出「Copilot+PC」一詞,為AI PC市場開闢了新戰場,除了對硬體規格有更進一步的定義外,也具體化地端出AI商用實例,體現AI PC價值所在。同時更指引出AI PC將不僅止於硬體設備,更關乎軟硬體生態系的多元性與夥伴關係,藉此也將對台灣電子產業帶來新的氣象與發展機會。...
2024 年 09 月 19 日