機器手臂/工業聯網商機俏 晶片商新品輪番搶市

機器手臂和工業聯網設計需求爆發,吸引晶片商競推新一代嵌入式處理器,以達成更優異的機器人伺服馬達(Servomotor)控制性能;與此同時,晶片業者更利用FPGA SoC,靈活支援EtherCAT、PROFINET和Powerlink等多種工業乙太網協定,進而滿足不同系統廠設計要求。
2015 年 08 月 06 日

行動晶片廠加入戰局 無線充電進駐中階手機有望

行動處理器大廠高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)及聯發科,相繼發布支援無線充電功能的晶片組,將有助降低智慧手機開發商設計門檻,並減輕整體研發成本,進而加速無線充電功能進駐中階機種,擴大市場普及度。
2015 年 08 月 05 日

國家政策紛紛啟動 中日韓台搶建智慧工廠

工業4.0發展熱潮正由歐美蔓延至亞洲地區,包括中國大陸、日本、韓國及台灣皆已相繼提出國家政策,全力推動工業自動化、智慧製造及機器人等產業,進而打造更高產生效率及良率的智慧工廠,加速跟上全球第四次工業革命浪潮。
2015 年 08 月 03 日

省電新妙方紛出籠 穿戴式應用突破續航力瓶頸

穿戴式應用雖前景可期,但產品要被消費者埋單,不僅得功能實用,更須擁有極佳續航力;有鑑於此,半導體廠紛紛提出各種新的節電方案,如感測器中樞(Sensor Hub)、低功耗數位訊號處理器矽智財(DSP IP)及可撓式電池,協助製造商延長產品待機時間。
2015 年 08 月 03 日

專訪TI高性能類比產品部高速介面經理Roland Sperlich Type-C/PD整合型SoC擴大亮相

通用序列匯流排(USB)Type-C/電力傳輸(PD)整合型控制器競出籠。看好USB Type-C及USB PD在行動市場的發展潛力,德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB...
2015 年 08 月 03 日

提升網路容量/傳輸率 5G轉向高密度小基站組網

小型基地台將走紅5G通訊世代。5G通訊網路將一改過去高度仰賴大型基地台的布建架構,而大量使用小型基站,讓電信營運商能以最具成本效益的方式彈性組網,從而提高網路密度與覆蓋範圍,達到比4G技術更高的傳輸率和網路容量。
2015 年 07 月 30 日

TLC/3D NAND方案助勢 SSD加速取代傳統硬碟

固態硬碟(SSD)市場滲透率將大幅攀升。受惠三層儲存(TLC)控制器演算法及3D NAND Flash製程技術突破,SSD無論是儲存容量、讀寫效率及可靠性皆較以往大幅躍進,成本也顯著下降,可望加速取代傳統硬碟,成為儲存市場的新霸主。
2015 年 07 月 27 日

增強MU-MIMO/基頻技術 晶片商加緊練兵802.11ax

Wi-Fi標準發展揭新頁。今年台北國際電腦展上,一線通訊晶片商不僅大舉推出802.11ac Wave 2與2×2/4×4 MU-MIMO解決方案,更相繼展開OFDMA基頻解調變、長封包格式及上行MU-MIMO等技術研發,厚實下世代802.11ax設計戰力。
2015 年 07 月 23 日

開創人機互動新體驗 眼球追蹤/指紋辨識展鋒芒

行動裝置人機互動添新意。隨著晶片商在數位訊號處理與演算法等技術上不斷突破,眼球追蹤與指紋辨識解決方案已日益成熟,並成為智慧型手機、穿戴式裝置製造商用以打造創新人機互動功能、提升使用者體驗的新利器。
2015 年 07 月 20 日

晶片商/標準組織力拱新技術 智慧家庭聯網效能大躍升

看好智慧家庭應用市場發展前景,不僅眾多晶片商積極開發藍牙智慧(Bluetooth Smart)、ZigBee等新方案,就連國際標準制定組織HomePlug聯盟也努力提升HomePlug AV技術的聯網速率,可望大幅改善智慧家庭聯網環境與使用體驗。
2015 年 07 月 16 日

專訪雅特生科技總裁暨執行長Jay L. Geldmacher 嵌入式電源研發熱潮升溫

嵌入式暨電源轉換大廠雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布在台建立首座嵌入式電源研發中心,並聚焦於伺服器、交換機、儲存和雲端網路設備電源等研發項目,希望能提供台灣客戶更即時的技術支援,並加快相關產品上市時程。
2015 年 07 月 16 日

Type-C/superMHL揭竿起義 高速介面標準改由行動領軍

USB Type-C連接器、superMHL等行動介面標準相繼問世,無論接口尺寸、快充和解析度支援能力等規格皆已趕上,甚至超越PC端的Thunderbolt、DisplayPort和HDMI等技術,不僅吸引大批晶片商和系統廠投入研發行列,更揭櫫介面技術主導權由PC端轉移至行動裝置的新局面。
2015 年 07 月 13 日