專訪新思科技董事長暨共同執行長Aart de Geus 物聯網催速半導體軟硬整合

新思科技(Synopsys)發動台灣物聯網產學合作首波攻勢。新思日前宣布攜手台灣大學、清華大學、交通大學和成功大學,在各校成立「IoT物聯網應用設計實驗室」培育人才,並將貢獻旗下低功耗CPU矽智財(IP),以及處理器編程、軟體開發與偵錯等工具,幫助學術研究人員加速物聯網半導體軟硬整合和驗證,進而無縫接軌商業應用。...
2015 年 07 月 13 日

4G行動通訊市場戰火熾 處理器廠較勁獨門設計

4G行動通訊市場競爭愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術研發外,亦各自藉由十核心、2.5D封裝堆疊,甚至矽穿孔(TSV)等獨特設計,打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案,掀起新一輪技術戰火。
2015 年 07 月 09 日

專訪PowerbyProxi副總裁Tony Francesca Qi磁共振系統叫陣A4WP

PowerbyProxi在今年推出以WPC Qi 1.2磁共振技術為基礎的新款無線充電系統,相關應用產品預計可於2015年下半年或明年初正式商用,將與A4WP/PMA陣營在磁共振市場短兵相接。
2015 年 07 月 06 日

車聯網與無人駕駛紅不讓 精密光學元件廠搶先布局

Google和賓士紛紛推出無人駕駛車,帶動智慧駕駛風潮。精密光學廠相準車用市場商機,已競相投入車用鏡頭與雷測測距方案研發,期搭上這波熱潮。
2015 年 07 月 06 日

先進電表基礎建設升溫 智慧能源商機擴大引爆

全球智慧能源發展加溫。歐、美、日、中政府皆積極布建智慧能源及智慧電網基礎建設,並致力提高再生能源的使用比例,因而帶動電力線通訊(PLC)、微控制器(MCU)、功率模組等半導體元件需求大量湧現,吸引半導體廠擴大搶進。
2015 年 07 月 02 日

專訪量宏科技執行長李政揚 量子薄膜影像感測器邁入商用

美商量宏科技(InVisage)宣布在台灣竹科啟用全球首座全自動化5奈米製程工廠,並採用台積電的晶圓,以自有的沉積製程來製作量子薄膜(Quantum Film)影像感測器;今年也是量子薄膜技術應用在影像感測器的重要里程碑,因為量宏在過去8年來投入大量金錢研發該技術,而今年設置工廠後,意味著將從研究階段邁入生產階段。
2015 年 07 月 02 日

建構高可靠度聯網環境 半導體廠力推物聯網安全方案

物聯網安全性成為業界關注焦點。物聯網應用涵蓋智慧家庭、汽車、醫療、工業等各種領域,而安全性是實現各式物聯網應用不可或缺的關鍵要素,因此國際半導體廠商正全力布局電子產品安全晶片和技術,以建構高可靠度的聯網環境。
2015 年 07 月 02 日

克服多重圖案成型挑戰 全方位製程控制方案露頭角

半導體產業已發展到以多重圖案成型和間隙壁分割等創新技術,來克服浸潤式微影系統的193奈米解析度屏障。這些技術之所以被廣泛的使用,是由於遲遲無法採用現在被視為適用於7奈米設計節點的極紫外光(EUV)曝光機。
2015 年 06 月 30 日

智慧手機/物聯網/穿戴式三引擎驅動 半導體產業成長大添動能

2015年半導體市場充滿各種機遇。關於未來市場走勢,不僅各大分析機構預測迥異,各家企業也持不同觀點,整體而言,市場成長將被需求疲軟拖累,因此,大多數觀點看好開發新應用與不斷精進現有產品性能。
2015 年 06 月 30 日

汽車/醫療/安全監控新商機浮現 CMOS影像感測器市場釀重整

CMOS影像感測器(CIS)市場近年因智慧型手機大幅成長,未來則可望在汽車、醫療和安控等嵌入式應用推助下持續向上攀升,預期2014~2020年複合年均成長率將高達10.6%。看好此一商機,中小型CIS晶片商正競相展開技術布局,期進一步擴大市場占有率。
2015 年 06 月 29 日

專訪Altera全球業務開發總監Patrick Wadden 數位電源躍居FPGA SoC設計新寵

20/14奈米現場可編程閘陣列(FPGA)將加速改搭數位電源。FPGA邁向20/14奈米先進製程,導致電路複雜度和電源供應需求激增,相關晶片商已開始導入高整合、可編程,且支援大電流的數位電源解決方案,從而提升FPGA核心電源軌的供電效能,同時改善系統整體功耗、占位空間和散熱機制,以滿足系統業者日益嚴格的節能設計要求。
2015 年 06 月 29 日

專訪TI DLP產品部門台灣業務經理賴昇彥 DLP滲透醫療/汽車市場

數位光源處理(DLP)各處大放異彩。德州儀器(TI)近日發表DLP晶片組在消費電子、工業、醫療和汽車等領域的終端產品新應用,相關吸睛產品包括血管顯像儀、超級行動光譜儀、車用抬頭顯示器、沉浸式電腦、3D視覺儀器、智慧投影機等。
2015 年 06 月 25 日