邁向多功能發展 ADAS吹起系統整合風潮

先進駕駛輔助系統(ADAS)走向多功能整合已是大勢所趨。隨著汽車安全話題熱度日益升溫,國際車廠正興起一股整合多個ADAS系統的設計風潮,希望藉由將不同的主動式安全功能結合,達到更強大、更完善的防護效果。
2015 年 04 月 02 日

專訪德州儀器半導體行銷總經理李原榮 物聯網引爆工業/汽車電子大商機

工業、汽車電子將躍居半導體市場成長雙箭頭。在物聯網概念持續發燒下,工業自動化設備、車載資通訊(Telematics)和先進駕駛輔助系統(ADAS)市場導入需求亦隨之高漲;相關系統廠正不斷加碼研發資源,可望為嵌入式處理器、類比混合訊號、感測器和無線射頻(RF)晶片等半導體供應商引來龐大商機。
2015 年 04 月 02 日

創新應用競出籠 智慧家庭市場商機大開

智慧聯網應用風潮將擴大蔓延全球家庭市場。看好智慧家庭發展前景,消費性電子和資通訊領域業者已加速投入各種創新產品開發,預計今年具備智慧功能的家用電子裝置將傾巢而出,尤其北美和歐洲更是發展最火熱的市場。
2015 年 04 月 02 日

結合無線連結/智慧感測器 醫療系統提高健康照護品質

醫療保健設備將增加許多智慧聯網功能。隨著人口結構老化,醫療保健相關設備製造商已開始採納各種無線連結技術和智慧感測器,期以最方便的形式採集使用者的生理徵象數據,達到防患未然的效果,從而減少整體社會的醫療照護成本。
2015 年 03 月 30 日

搶占物聯網一席之地 無線連結技術各顯神通

物聯網應用風潮擴大蔓延,讓各種標準化無線連結技術更加受到市場重視。其中,Wi-Fi、藍牙及ZigBee陣營為爭搶市場主導地位,紛紛推出符合物聯網應用需求的新版標準,使得彼此間互踩地盤的情況日益嚴重,競爭更趨白熱化。
2015 年 03 月 26 日

結合LTE/Wi-Fi網路標準 D2D近身通訊服務加速發展

裝置對裝置(D2D)近身通訊服務日益普及。D2D服務係利用LTE Direct或Wi-Fi Direct等無線技術,讓不同裝置間可直接互傳資料,而毋須再與後端基地台連線,可大幅減輕核心網路負擔,因而吸引全球電信業者爭相投入發展。
2015 年 03 月 23 日

性價比優勢更明顯 TLC NAND應用版圖急擴張

三星(Samsung)、美光(Micron)等NAND Flash記憶體製造商製程技術突破,加上控制晶片與錯誤修正韌體效能大幅精進,使得三層式儲存(TLC)NAND記憶體性價比較過去大幅提高,因而激勵消費性固態硬碟製造商擴大採用比例。
2015 年 03 月 19 日

產官研齊力布局物聯網 台資通訊產業發展注活水

台灣產官研各界近來積極布局物聯網市場,先是經濟部邀集五十家國內企業成立台灣資通訊產業標準協會,加速建立5G技術能量;而後家電、通訊業者及工研院也共同推動首個智慧家電通訊協定TaiSEIA 101,為整體資通訊產業注入一股新活水。
2015 年 03 月 16 日

專訪賽靈思全球資深副總裁湯立人 賽靈思16奈米FPGA先馳得點

賽靈思(Xilinx)發布首款16奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA);該產品採用多重處理系統單晶片(MPSoC)、三維(3D)電晶體架構,以及台積電16奈米進階版鰭式場效電晶體(FinFET+)製程,將鎖定LTE-A/5G通訊系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網等應用領域,預計於2015年第二季投產、第四季正式出貨。
2015 年 03 月 16 日

5G專利卡位戰上演 毫米波/SDN技術備受矚目

5G技術在這一兩年迅速成為全球關注焦點,不僅各國政府已開始大力推動相關發展政策,主要科技大廠也積極布局5G演進技術與賦能(Enabling)技術專利,其中毫米波、軟體定義網路(SDN)及極密集網路更是業界研發重點。
2015 年 03 月 12 日

專訪萊迪思半導體台灣區總經理李泰成 低功耗FPGA強攻穿戴式市場

現場可編程閘陣列(FPGA)可望大舉入駐穿戴式裝置。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)發布新款可編程解決方案--iCE40 UltraLite,其尺寸小、耗電量低且整合多種硬核矽智財(Hard...
2015 年 03 月 09 日

聯網技術搭橋 電動車充電安全疑慮有解

電動車充電安全風險可望大幅降低。電動車充電設備開發商正分別採用電力線通訊(PLC)與3G/Wi-Fi/ZigBee等無線連結技術,做為汽車電池與充電站,以及充電站與電力公司中央協調器間的溝通橋梁,從而即時掌握電力負載情況並適時調節供電,以確保充電過程安全無虞。
2015 年 03 月 09 日