提升應用服務與安全 汽車擴大採用4G/DSRC

聯網汽車功能與安全性將大幅躍升。4G與專用短距通訊(DSRC)技術可讓行駛中的車輛,與行動裝置、周圍車輛、路邊基礎設施及雲端系統相互連結,實現各種智慧應用,如車輛診斷、碰撞預警與事故通報,增進汽車駕駛安全,遂獲得車廠擴大採用。
2015 年 01 月 19 日

專訪TI電池管理解決方案中國業務經理文司華 晶片商搶推中功率無線充電

電源晶片商積極布局中功率無線充電方案。無線充電聯盟(WPC)的中高功率標準遲遲未公布,電源晶片商為了滿足市場需求,已競相往更高供電功率的無線充電方案發展;包括德州儀器(TI)、IDT皆已於近日發布相關產品。
2015 年 01 月 19 日

打進大眾市場 穿戴式裝置須提升使用者體驗

良好使用者體驗是穿戴式裝置快速切入主流消費市場的一大關鍵。目前穿戴式裝置發展仍處於萌芽階段,若要獲得廣大消費者青睞尚面臨外型、續航力和安全性等設計挑戰,相關產品開發商唯有突破這些關卡,創造更好的使用者體驗,才能刺激更多的需求。
2015 年 01 月 19 日

兼具多功能/低成本優勢 高整合無線充電單晶片鋒頭健

高整合無線充電發射器將炙手可熱。採用單晶片設計的無線充電發射器不僅能提高功能整合度,亦可大幅減少被動元件使用需求,讓原始設備製造商(OEM)打造出更低成本且設計簡潔的無線充電板,因而正迅速受到市場青睞。
2015 年 01 月 15 日

專訪ST類比/MEMS與感測器事業群大中華區總監吳衛東 BLE Mesh搶占物聯網設計先機

藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始,軟硬體規格更新速度便不斷加快,並朝向IP網狀網路架構發展,再加上其在行動市場已有極高滲透率,因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee,可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
2015 年 01 月 12 日

實現內/外部無縫連結 聯網汽車躍居IoT新樞紐

通訊連結和資料傳輸技術日益成熟,加上定位元件、處理器、感測器及各種類比數位介面方案效能不斷提升,現今汽車已可實現內部電子系統間的資料無縫互連,甚至透過網際網路與其他車輛或雲端系統互動,成為繼智慧型手機後,另一備受矚目的物聯網樞紐。
2015 年 01 月 12 日

滿足UHD影音高速傳輸需求 G.fast躍居寬頻通訊新星

國際電信聯盟於2014年12月正式通過G.fast標準,讓該技術發展邁入新里程碑,並刺激晶片業者擴大布局相關解決方案;與此同時,寬頻論壇(Broadband Forum)組織也已著手籌辦G.fast產品插拔大會與研擬認證計畫,可望加速G.fast應用市場起飛。
2015 年 01 月 08 日

專訪恩智浦微控制器產品線多重市場經理Ross Bannatyne 非對稱核心降低Sensor Hub功耗

以非對稱雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。MCU業者正積極開發以非對稱核心為架構的產品形式,以讓Sensor Hub可基於各種任務配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已於日前正式發布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor...
2015 年 01 月 08 日

性價比優勢更突顯 數位電源版圖急速擴張

隨著愈來愈多半導體廠投入,以及混合訊號製程益趨成熟,數位電源晶片方案的成本已較過往大幅縮減,效能也顯著提升,因而開始走出伺服器、電信設備等利基應用領域,向個人電腦、高階智慧電視、遊戲機等消費性電子市場滲透。
2015 年 01 月 05 日

機器視覺/控制器技術突破 工業機器人性能大躍進

看準機器人在工業控制智動化領域的發展前景,機器人、機器視覺設備及控制器平台等開發商無不戮力精進相關技術,如改用單站式設計增加機器手臂建置靈活度、導入3D偵測提升機器視覺辨識精度,以及推出具備二次開發彈性的控制平台,提高機器人設備重用性。
2015 年 01 月 05 日

專訪Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove 非接觸連接器革新行動裝置設計

非接觸連接器將為行動裝置設計帶來新樣貌。矽谷新創公司Keyssa近日發布一項名為「Kiss Connectivity」的新型非接觸式連結技術,讓行動裝置間只要互相靠近即能迅速傳送資料,從而跳脫傳統須經由機械式連接器及纜線傳輸的設計框架。
2015 年 01 月 05 日

格羅方德接掌IBM半導體 全球晶圓製造業競局添變數

全球晶圓代工市場競爭添變數。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進製程,日前更收購IBM半導體製造業務,取得相關矽智財、設備資產及產能,大幅提升先進製程技術戰力,可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。
2014 年 12 月 29 日