LTE Broadcast放光芒 網通晶片/設備商搶分杯羹

LTE Broadcast應用逐漸增加。為解決日益提升的行動網路視頻傳輸量,網路營運商開始採用eMBMS技術以提供用戶高品質視頻與新興內容服務,吸引如高通、愛立信、D-Link等業者開發相關解決方案,以推動LTE...
2014 年 10 月 09 日

5G將大量使用未授權頻譜 LTE-U技術重要性日增

LTE-U可望成為5G標準的核心技術。通訊產業界已研擬在5G標準中,擴大使用未授權頻譜(Unlicensed Spectrum),並以LTE-unlicensed(LTE-U)技術做為基礎,打造速率更高、低延遲且耗電量更小的網路,以滿足未來10年各種物聯網裝置的連結需求。
2014 年 10 月 06 日

TDD/FDD融合組網勢起 4G多模多頻手機傾巢出

為實現各種創新應用服務並滿足用戶對聯網品質的要求,電信業者已擴大投入LTE TDD與FDD雙網融合服務的發展,激勵智慧型手機製造商加碼開發配備多模多頻規格的4G機種,且無論高階或中低階款式皆將全面支援。
2014 年 10 月 06 日

專訪賀利氏集團資深總裁Stephan Kirchmeyer ITO替代材料強襲可撓面板市場

氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)替代材料聲勢看漲。面對眾多後起之秀的競爭壓力,近來面板導電聚合物ITO塗膜價格持續下探,期能以價格優勢鞏固既有地盤,此舉雖然延緩各種ITO替代材料市場擴張的腳步,不過隨著曲面(Curve)/軟性(Flexible)面板應用版圖逐漸擴張,各種ITO替代材料前景仍然可期。
2014 年 10 月 06 日

風靡嵌入式終端裝置產線 PXI架構多功能測試儀勢起

嵌入式終端裝置產線可望掀起PXI模組化多功能測試儀採購熱潮。PXI架構模組化架構多功能測試儀兼具更低測試成本、更快測試速率及更小體積特性,日後將加速擄獲嵌入式終端裝置開發商芳心,並擴大在產線端的滲透率。
2014 年 10 月 04 日

縮減手機測試費用/時間 通用無線測試儀瘋模組架構

為協助行動裝置製造商縮減產品測試成本和時間,量測業者不僅強推非信令(Non-signaling)通用無線測試儀,簡化量產測試步驟,更借助模組化設計降低儀器成本,讓非信令模組化通用無線測試儀快速走紅行動裝置產線測試市場。
2014 年 10 月 02 日

物聯網風潮吹起 智慧家庭「錢」景可期

智慧家庭商機一觸即發。物聯網發展熱潮正快速蔓延家庭市場,吸引網路服務供應商、家電品牌廠,甚至保全業者開始利用各種感測器、無線連結技術與智慧型手機,打造新型態智慧家庭應用產品與服務,為用戶創造更便利舒適的生活。
2014 年 10 月 02 日

專訪意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna ST增強感測融合演算法戰力

意法半導體(ST)強化微機電系統(MEMS)感測融合(Sensor Fusion)演算法實力。面對近期許多MEMS感測器供應商競相透過購併獲取感測融合演算法技術資產,意法半導體已積極結合自家的感測融合演算法,以及第三方合作夥伴軟體資源,以厚實本身MEMS感測融合演算法的技術能量。
2014 年 10 月 02 日

處理器廠需求殷 客製化PMIC銷量走揚

客製化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動裝置功能日益複雜,使得電源管理設計更為棘手;為克服此一問題,愈來愈多手機應用處理器開發商開始與電源晶片業者攜手合作,為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。
2014 年 09 月 29 日

TSV關鍵技術突破 3D IC應用動能轉強

採用矽穿孔(TSV)技術的3D IC種類將快速增加。近來國際大廠爭相投注資源於矽穿孔技術研發,並逐步克服製程開發挑戰,為實現3D IC異質元件整合增添強大助力,可望將3D IC的應用由現今CMOS影像感測器擴大至更多領域。
2014 年 09 月 29 日

官方資源強力支援 中日廠分頭搶進OLED市場

上海和輝光電與JOLED正分別挾著中國大陸和日本官方單位的資金奧援,積極擴大有機發光二極體(OLED)面板生產技術投資,不僅對目前的市場龍頭--三星顯示(SDI)造成強大威脅,亦將掀動OLED面板勢力板塊挪移。
2014 年 09 月 25 日

五大創新技術崛起 行動裝置功能再進化

行動裝置市場規模持續擴大,激勵各種創新科技不斷冒出;其中,微定位、光場相機(Light-field Camera)、行動虛擬助理、模組化零組件及感測融合等五項技術,由於可為消費者創造更豐富的使用體驗,已吸引供應鏈業者投入研發,可望加速行動裝置功能演進。
2014 年 09 月 22 日