搶占NFC晶片市場 三巨頭策略大不同

看好近距離無線通訊(NFC)技術在物聯網時代的後勢發展,包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半導體(ST)三大晶片商,已分別挾自有產品和技術優勢展開搶攻,並積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路,形成各據山頭的局面。
2014 年 08 月 11 日

克服IC線寬微縮/訊號傳輸瓶頸 CMP/銅製程加速半導體演進

IBM對半導體製程發展的影響不容小覷。IBM近年來逐漸將經營重心轉向商業服務與軟體發展,除先後出售個人電腦和低階伺服器外,亦傳出將出售半導體業務的消息;儘管如此,過去該公司提出的化學機械研磨技術與銅製程對半導體產業的發展可謂影響深遠。
2014 年 08 月 11 日

安全測試標準把關 無線充電加速邁向中功率

未來無線充電系統將以更高的功率滿足各式應用市場需求,但無論是接收端或發送端裝置設計廠商,皆須依循相容性安全測試標準控制收發裝置功率、熱效應及抗干擾能力,以確保中高功率無線充電系統運作無安全疑慮。
2014 年 08 月 11 日

無線網路/行動裝置發展成熟 智慧自動化商機全面崛起

各種智慧自動化應用商機將大放異彩。近來無線網路設施廣泛普及,加上手機、平板等行動裝置功能日新月異,透過行動裝置操控的各項智慧應用如雨後春筍般出現,並帶動越來越多跨產業合作,激勵智慧自動化市場前景一片看好。
2014 年 08 月 11 日

射頻前端軟硬體技術躍進 軟體定義無線電系統更臻成熟

將轉換器移到更加靠近射頻(RF)前端,為元件、功能及更廣泛的開發生態系統定下迫切的新要求。通訊頻道的設計趨勢正將類比數位轉換器(ADC)和數位類比轉換器(DAC)推向更靠近天線端的原因,可以用一個詞一以貫之:靈敏度。
2014 年 08 月 11 日

基礎設施建構加速推進 智慧生活商機蓄勢待發

智慧行動裝置普及,加上雲端運算(Cloud Computing)、巨量資料(Big Data)及物聯網(Internet of Things, IoT)等科技逐漸成熟,使產業變動幅度超乎預期,也讓智慧家庭、智慧城市等概念成為熱門話題與業界關注焦點,因而帶動全球半導體產業朝全新層次發展,為2014年的科技產業注入正向助力。
2014 年 08 月 11 日

TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉

3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發,且在製程技術上迭有突破,未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合,滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求,於各式零組件應用市場大放異彩。
2014 年 08 月 11 日

Android Auto/CarPlay推波 智慧汽車聲控系統「漲」相佳

智慧汽車搭載聲控功能將蔚為風潮。蘋果與Google相繼發布車載資通訊作業系統CarPlay和Android Auto,並皆標榜可語音操控,將刺激車廠與車載資通訊系統開發商擴大內建語音辨識引擎,以提供更安全且便利的聲控功能。
2014 年 08 月 11 日

打造進階版車載資通訊系統 車輛結合車載雲蔚為風潮

車輛結合車載雲將為大勢所趨。車輛與智慧型手機連結,將可結合車載雲端系統,並實現商用車隊管理、遠端診斷、緊急救援、電子收費及巨量資料分析等應用服務,建置出更先進的車載資通訊系統。
2014 年 08 月 10 日

結合3G/4G與DSRC通訊技術 聯網汽車安全性與日俱增

車聯網應用將提升汽車安全性。3G/4G與DSRC通訊技術可讓汽車與汽車、路邊設施及行動裝置相互連結,並實現各種智慧應用,如車輛診斷、速度警示、碰撞預警與事故通報,有助強化汽車駕駛安全。
2014 年 08 月 10 日

照明應用添動能 LED產業啟動新一輪投資潮

LED磊晶廠將加碼設備投資。瞄準照明市場將邁入高度成長階段,LED磊晶製造商正緊鑼密鼓大舉添購MOCVD機台擴充產能,以卡位市場先機;值此LED磊晶業者設備軍備賽開打之際,規模經濟將成為新進業者的一大門檻。
2014 年 08 月 10 日

品牌與面板廠力拱 嵌入式觸控面板後勢可期

蘋果採用In-cell觸控技術後刺激In-cell觸控面板出貨量翻揚;而三星則是藉由On-cell結構發展出Super AMOLED面板,讓On-cell AMOLED蔚為風潮;另一方面,沉寂多時的On-cell...
2014 年 08 月 10 日