突破供貨/應用瓶頸 ITO替代材料漸夯

氧化銦錫(ITO)觸控面板導電材料主流地位受挑戰。金屬網格(Metal Mesh)及奈米銀線(Sliver Nanowires)等新興透明導電材料,因導電性優於ITO,且具備可撓曲和大尺寸應用優勢,包括宸鴻、歐菲光等觸控面板廠皆已量產商用,取代ITO的呼聲逐漸高漲。
2014 年 08 月 04 日

節能風潮強力驅動 高效率馬達商機強強滾

全球節能意識不斷高漲,各國也加緊訂定各種能源管理制度;其中,位居耗電量之首的馬達產品更被列為主要管制對象,包括美國、歐洲、中國大陸、韓國及日本,都已推出馬達最低能效標準政策,推動傳統馬達汰舊換新,讓高效率馬達商機熱度升溫。
2014 年 08 月 04 日

800萬畫素鏡頭成標配 藍色濾光片加速滲透手機

智慧手機鏡頭配備藍色玻璃濾光片比例節節攀高。800萬畫素鏡頭已成為智慧型手機標準配備,甚至中國大陸白牌手機亦開始大舉採用;藍色玻璃濾光片可消弭鬼影、雜訊等高畫素鏡頭容易產生的影像缺陷,遂快速受到手機製造商採納。
2014 年 07 月 31 日

英/德/中建置量大增 離岸風電市場需求火熱

離岸風力機將成為風電產業成長主要動能。在政策推動之下,英國、德國及中國大陸正掀起離岸風力發電系統的布建風潮;其中5MW以上機種因有助降低單位建置成本,最受市場歡迎,成為風力發電機製造商發展的主力產品。
2014 年 07 月 28 日

自動化趨勢起 類比/嵌入式處理器鋒頭健

類比和嵌入式處理器身價高漲。因應勞工短缺及人力成本攀升等問題,全球製造商正積極採納工業自動化製造技術,帶動類比晶片和嵌入式處理器需求迅速攀升;相關晶片商已加緊厚實產品組合和開發工具,協助客戶打造更穩定且高能源效率的自動化系統。
2014 年 07 月 28 日

標準組織/晶片商齊力推動 磁共振無線充電商用邁大步

磁共振無線充電技術熱度增溫。磁共振技術能帶給消費者更好的使用體驗,不僅各大無線充電標準組織皆已快馬加鞭制定相關規格,晶片商也爭相開發可同時支援磁感應和磁共振的無線充電晶片方案,為磁共振技術商用發展注入強勁動能。
2014 年 07 月 24 日

行動/PC/汽車品牌商齊抬轎 USB Type-C連接器聲勢壯大

尺寸更小且正反皆可插拔的新一代USB Type-C連接器規範定案在即,包括個人電腦、行動裝置及汽車品牌商皆已預告,最快將於今年底前推出相關產品,不僅炒熱USB Type-C連接器市場,更為其奠下良好的發展基礎。
2014 年 07 月 21 日

無線通訊應用擴張 射頻晶片加速微型化

射頻元件規格將日益精進。汽車、家庭自動化、智慧電表、醫療與健身/保健等應用,正快速朝向聯網和智慧化發展,驅動射頻晶片開發商加緊技術創新腳步,以打造整合度更高、尺寸更小且支援多頻或多模設計的新方案。
2014 年 07 月 21 日

強化GPU/64位元戰力 處理器廠分頭搶攻行動市場

處理器廠正積極厚實繪圖處理器(GPU)及64位元產品線戰力。因應行動裝置平價高規發展與UHD影音應用風潮,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及邁威爾(Marvell)近期已開始加重GPU和64位元處理器方案研發,藉此創造更大的產品差異。
2014 年 07 月 17 日

感測器整合控制/聯網能力 IoT節點增添智慧功能

智慧聯網應用將更趨成熟。在開發商製程技術不斷突破下,微機電系統(MEMS)感測器不僅尺寸、功耗和成本已較過去大幅縮減,更可進一步整合多種感測器、微控制器(MCU),甚至無線連結晶片,實現更智慧化的物聯網(IoT)節點系統。
2014 年 07 月 14 日

太陽能安裝量創新高 晶片商卡位微逆變器市場

半導體廠爭相搶食太陽能微逆變器(Micro Inverter)商機大餅。全球太陽能系統安裝量今年可望創下新高,因而吸引半導體廠加緊推出效能更佳且切換損耗更低的功率元件,以滿足太陽能微逆變器對使用壽命及成本的要求。
2014 年 07 月 14 日

升級MU-MIMO/LTE-A規格 家庭聯網裝置飆高速

家用聯網裝置傳輸率大躍升。為滿足家庭用戶對資料高速串流的渴望,有線與無線接取晶片開發商,近期紛紛祭出可支援長程演進計畫(LTE-A)及多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)規格的新方案,一舉將家庭聯網裝置的傳輸速率推升至更高境界。
2014 年 07 月 10 日