讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起

晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注。
2014 年 07 月 07 日

iOS 8登台亮相 蘋果搶進穿戴式裝置市場

蘋果(Apple)在日前全球開發者大會(WWDC)上,發布最新iOS 8作業系統,並同時推出HealthKit全新軟體框架(Frame Work),期讓不同的健康和健身應用程式,能彼此分享數據,不僅有助強化未來iPhone的健康管理功能,亦為該公司進軍穿戴式市場奠定基石。
2014 年 07 月 07 日

爭取更多補助 三安光電結盟首爾半導體

三安光電聯合首爾半導體公司和首爾Viosys公司(首爾半導體公司子公司)決定共同合資成立安徽三首光電有限公司,主要提供首爾半導體所需LED產品。藉由幫首爾半導體代工,不僅能協助三安光電消化不斷擴充的LED產能,亦能助其打開國際知名度,有利更多資金及資源湧入,並獲得更多政府補貼。
2014 年 07 月 05 日

全球布建腳步加速 智慧電網引爆半導體商機

半導體廠正擴大搶攻智慧電網市場。能源危機及極端天氣發生頻率逐漸提高,促使各國政府加快智慧電網建置腳步,以建立能精準監控並彈性分配電力的電網系統,因而帶動微控制器(MCU)、低功耗無線連結及數位隔離等元件需求增溫,吸引半導體廠爭相搶食市場大餅。
2014 年 07 月 03 日

觸控/體感/指紋辨識再革新 行動裝置人機互動體驗大不同

人機互動方式可望更為直覺與便利。人機介面已成為行動裝置差異化的一大設計重點,因此今年台北國際電腦展(Computex)期間,觸控、體感與指紋辨識等晶片開發商,皆針對行動裝置應用發布新一代解決方案,期協助製造商創造更優質的使用者體驗。
2014 年 07 月 03 日

行動裝置/聯網汽車拉抬需求 智慧感測器商機爆發

智慧感測元件將大行其道。行動終端、汽車與物聯網裝置製造商,為提高產品競爭力,正戮力開發更實用、便捷的新功能與服務,因而帶動各種感測器需求增溫,其中,同時整合感測、處理與通訊技術的智慧感測器,尤其受到市場青睞。
2014 年 06 月 30 日

拉攏開發者社群 晶片商力拓穿戴式裝置市場

穿戴式裝置類型與應用功能將更趨多元。有鑑於開發者社群將成為穿戴式裝置創新和普及的重要推手,晶片商除持續精進元件規格與性能外,亦積極推出更低成本的開發平台,期協助開發者打造出更多樣且高附加價值的穿戴式商品。
2014 年 06 月 30 日

強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

智慧照明市場將更為蓬勃。半導體業者正競相發布整合感測器、控制器、無線連結及LED驅動IC的統包方案,以簡化LED智慧照明系統開發;未來將再結合數位電源技術,實現更精確的調光、調色與電力控制,助力智慧照明加速普及。
2014 年 06 月 26 日

供應鏈業者頻出招 14/16奈米製程競賽更趨激烈

先進製程市場戰火升溫。看好14/16奈米晶片開發龐大商機,不僅晶圓代工廠近期頻頻出招、擴大布局,電子設計自動化(EDA)業者和製程設備製造商,也競相發動新的產品和市場攻勢,讓先進製程市場戰況愈演愈烈。
2014 年 06 月 23 日

突破先進製程關卡 EUV揭開半導體發展新頁

半導體可望持續遵循摩爾定律步伐。半導體進入先進奈米製程世代,研發挑戰與投資成本已逐年遽增,因此研究機構、設備製造商與半導廠已加緊攜手合作,期於今明兩年突破極紫外光(EUV)微影設備的商用挑戰,讓半導體能以合理的生產成本繼續演進。
2014 年 06 月 23 日

LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,實現高達300Mbit/s的傳輸速度,但也同時提高射頻子系統設計複雜度,因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發門檻。
2014 年 06 月 19 日

提高成本競爭力 LED廠競推CSP/DOB方案

晶片尺寸封裝(CSP)與DOB(Driver on Board)方案,將走紅LED照明市場。LED供應商為強化產品競爭力,近期紛紛擴大推出CSP及DOB方案,將有助LED照明系統開發商縮短產品開發時程,同時降低整體物料清單(BOM)成本。
2014 年 06 月 16 日