實現MIPI DSI發送橋接 FPGA滲透中低階手機

現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA,打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge),讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板,開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品,有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。
2014 年 06 月 01 日

異業整合加速 行動醫療應用服務日趨多元

行動醫療應用市場將更加蓬勃。有鑑於消費者對個人健康管理的意識愈來愈高,行動裝置品牌大廠已開始攜手醫材廠商與軟體服務業者,推出可記錄並分析個人生理數據的健康相關穿戴式商品與應用程式(App)服務,將有助行動醫療軟硬體創新發展。
2014 年 05 月 29 日

打造貼身穿戴裝置 軟性顯示器大放異彩

穿戴式裝置應用風潮興起,刺激面板廠加碼投入低耗電顯示技術研發;其中,同時具有省電及可撓曲特性的軟性顯示器,如主動矩陣式有機發光二極體顯示器(AMOLED),更是業者布局重點。目前,已有不少穿戴式產品製造商,採用AMOLED面板進行設計。
2014 年 05 月 26 日

資金/技術逐步到位 18吋晶圓方案加速成形

18吋晶圓製程可望更趨成熟。為持續降低IC製造成本,半導體業界正積極開發18吋晶圓製程技術,並成功藉由策略聯盟與資源整合方式,克服研發資金及技術門檻過高的挑戰;目前包括台積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產。
2014 年 05 月 22 日

手機/電視解析度加速升級 MHL/SlimPort激戰再起

MHL與SlimPort規格爭霸戰愈來愈激烈。智慧型手機與平面電視正快速升級至超高解析度(UHD)顯示規格,帶動MHL與SlimPort介面晶片開發商,爭相推出支援4K影音傳輸與先進加密技術的新一代解決方案,掀起雙方新一輪角力競賽。
2014 年 05 月 19 日

循Kindle Fire成功模式 Fire TV搶食OTT大餅

亞馬遜(Amazon)4月分在美國推出售價僅99美元的電視機上盒兼遊戲主機--Fire TV,不僅導入聲控功能,簡化使用者操作,更將以豐富的影音和遊戲內容,吸引消費者目光,期複製Kindle Fire以硬體刺激內容銷售的商業模式,搶占OTT(Over-the-top)應用商機。
2014 年 05 月 19 日

整合多領域技術 無人化工廠商機興

為了提高製造業生產效率,業界正興起一波建置無人工廠的風潮。由於無人化工廠結合了多種領域的技術,包括資訊系統、能源管理、遠端監控、保全系統、產線自動化等,因此亦將帶動上述領域業者大啖無人化工廠商機。
2014 年 05 月 17 日

三星/樂金搶市 智慧照明開啟新戰局

智慧照明市場戰火愈來愈激烈。韓國兩大電子品牌三星(Samsung)及樂金(LG),在日前德國法蘭克福舉辦的「Light+Building 2014」展中,正式跨足智慧照明領域,並分別發布最新燈泡方案,讓原本由歐美品牌廠所主導的市場態勢,呈現新的競爭局面。
2014 年 05 月 15 日

HCE技術來勢洶洶 NFC商業模式角力再起

近距離無線通訊(NFC)市場再掀波瀾。Google、Visa及MasterCard等業者積極力推主機卡模擬(HCE)技術,毋須SIM卡等安全元件,即可實現NFC行動支付,恐使電信商角色邊緣化,包括中國移動與中國電信等業者,已開始透過供應鏈策略鞏固勢力。
2014 年 05 月 12 日

太陽能需求回溫 供應鏈醞釀新一輪擴產

太陽能市場擴產熱潮即將再現。看好今年中國大陸、日本、美國與英國等市場,對太陽能系統建置的需求將顯著成長,包括多晶矽原料、矽晶圓、電池及模組廠等供應鏈業者皆已蠢蠢欲動,準備展開新的產能擴張計畫,搶搭此波商機。
2014 年 05 月 12 日

搶灘機器手臂/機器視覺應用 晶片商/IPC廠競相布局

晶片商與工業電腦廠正大舉搶攻機器手臂與機器視覺運算應用商機。工業型機器人應用前景看好,連帶讓機器人內部控制元件的行情跟著看俏,包括MCU、DSP、FPGA、工控平台等解決方案供應商亦正大舉獻計,期許能順著工業智慧自動化的潮流,大發工業機器人財。
2014 年 05 月 10 日

土洋晶片商砲火猛烈 大陸平板市場再掀激戰

為搶占中國大陸白牌平板市場商機,英特爾(Intel)今年首度參加香港春季電子展,並大力推廣最新Bay Trail處理器平台和參考設計;而大陸本土處理器業者如瑞芯微、全志、聯芯與炬力亦不遑多讓,分別祭出六核或八核心產品攻勢,鞏固既有市場版圖。
2014 年 05 月 08 日