低功耗PMIC與儲能方案趨成熟 能源採集應用熱度升溫

能源採集技術日益受到市場重視。能源採集技術可將光、熱或震動等能量,自動轉化成電能並將之儲存,以做為系統運作電力來源,因此應用潛力備受看好;特別是在低功耗電源管理晶片(PMIC)與儲能方案不斷精進的助力下,市場接受度更已迅速攀升。
2014 年 02 月 27 日

革新穿戴式裝置視覺體驗 微投影/顯示技術熱戰正酣

為搶攻穿戴式裝置應用商機,各種微投影及微顯示技術業者正火力全開。目前尤以微投影技術開發商在智慧型眼鏡戰場的攻勢最為猛烈;另一方面,電子紙業者亦正全力搶攻穿戴式裝置的低耗電顯示商機;與此同時,曲面螢幕與穿戴式產品的結合亦為眾多廠商關注的重點,期能為穿戴式裝置帶來更令多人驚艷的視覺饗宴。
2014 年 02 月 24 日

收購摩托羅拉行動事業 聯想力拓歐美手機市場

聯想在歐美手機市場的競爭力可望提升。在購併摩托羅拉(Motorola)行動部門後,聯想不僅能取得有利的專利資產,強化手機研發實力,更可借力摩托羅拉的品牌形象及其與歐美電信商的緊密合作關係,快速擴張海外手機市場。
2014 年 02 月 24 日

電信/晶片商助長 TD-LTE手機市場戰火熾

TD-LTE市場烽火連天。在電信業者和晶片商推波助瀾之下,中國大陸TD-LTE智慧型手機將於2014年遍地開花,不僅將掀起一波激烈的市場卡位戰,並可能加速中國大陸本土及國外智慧型手機品牌商勢力板塊大挪移。
2014 年 02 月 23 日

多模無線電矽智財搶市 無線Combo晶片發展受威脅

隨著可同時支援Wi-Fi、藍牙及FM技術的無線電處理器矽智財(IP)問世後,半導體業者已開始研發多模無線SoC或整合多模無線連結技術的處理器方案,恐對組合晶片產生市場排擠效應。
2014 年 02 月 22 日

數位Vcore方案/USB-PD發威 Ultrabook電池續航力大躍進

超輕薄筆電(Ultrabook)電源設計將煥然一新。筆記型電腦品牌廠正研擬於新一代Ultrabook中,導入數位式Vcore電源供應方案,並以兼具數據與大功率電力傳輸功能的USB-PD介面,取代傳統電源供應器接口,期延長電池電力,並縮減元件數目,滿足外觀輕薄設計要求。
2014 年 02 月 20 日

SDN牽線 雲端網路邁向開放/高整合

雲端網路將朝開放互連與高整合發展。雲端網路整合(Cloud-network Integration)服務快速興起,促使電信、網路服務與資料中心業者,開始透過軟體定義網路(SDN)與OpenFlow技術,打造更彈性、低成本且易於整合的連結,以提供企業或消費者更為完善的雲端服務。
2014 年 02 月 17 日

引領穿戴式電子新潮流 藍牙Smart設計商機看俏

藍牙Smart(Bluetooth Smart)正加速滲透各種穿戴式電子。藍牙Smart是藍牙4.0的一項重要特色,耗電量較先前版本的藍牙標準大幅降低,因而成為消費性電子製造商開發智慧手環、智慧手表等穿戴式電子產品的首要無線連結方案選擇。
2014 年 02 月 17 日

晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車市場火藥味愈來愈濃。今年初國際消費性電子展(CES)上,聯網汽車相關產品方案可說是各大晶片商火力展示重點,包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)等重量級業者,皆積極擴大產品陣容,並與品牌車廠展開更緊密的合作,全力競逐商機。
2014 年 02 月 17 日

低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新

穿戴式裝置囿於體積及重量限制,對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛,因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商,紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案,期能大啖穿戴式電子商機。
2014 年 02 月 13 日

高階電視主戰場丕變 面板廠齊攻UHD/曲面電視

超高解析度(UHD)與曲面液晶電視將成為面板廠布局新重點。為刺激營收成長,各大電視品牌廠已不約而同加重大尺寸UHD電視和曲面電視發展力道,因而激勵面板廠擴大投產相關面板方案,讓高階電視面板市場戰火急速升溫。
2014 年 02 月 10 日

聯網效能大增 LTE形塑新網路使用行為

長程演進計畫(LTE)網路服務正逐步改變消費者行動上網行為。LTE擁有比3G網路更快、更穩定的聯網效能,因而讓用戶花在行動網路的時間明顯增加,並較以往更積極運用網路進行消費、訊息分享,甚至影音內容觀賞,形成新的網路使用現象。
2014 年 02 月 10 日