高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

影響層面擴大 BYOD應用平台走向開放性

自攜設備(BYOD)風潮正在企業端迅速蔓延,且影響族群已開始由內部員工,擴及到外部供應商、顧客或各種利益相關人士,促使BYOD應用平台與解決方案加速邁向更高開放性與設計彈性,以迎合辦公室行動化的發展趨勢。
2014 年 01 月 13 日

行動支付掀熱潮 NFC專用機走紅量測市場

NFC量測商機全面引爆。NFC在各式應用市場中迅速竄紅,除手機外,相機、電視、自動販賣機等裝置皆將導入該技術,帶動一連串產品認證、量測需求,而NFC專用量測機亦可望一炮而紅。
2014 年 01 月 12 日

生態系統更成熟 NFC新興應用方案傾巢出

隨著NFC的技術、晶片、終端設備等發展漸趨完善,NFC的生態系統也日益成熟,因此市場上已開始出現各種新興應用服務,可望加速NFC市場普及率。
2014 年 01 月 11 日

迎合多元使用情境 穿戴式裝置元件規格翻新

穿戴式裝置關鍵元件發展再突破。為滿足各種應用情境的操作需求,穿戴式裝置開發商正戮力改良人機互動介面,並強化電池續航力和聯網性能,因而帶動主處理器、電源管理晶片、藍牙晶片等關鍵元件規格和性能加速升級。
2014 年 01 月 09 日

專訪美商國家儀器行銷經理郭皇志 智能自動化全面滲透製造/服務業

為解決人力短缺、提升產值及強化競爭力,半導體、綠色能源、健康照護、智慧生活等製造和服務業者正擴大導入智能自動化方案,然將面臨智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰,帶動能加速開發的圖形化介面軟體LabVIEW和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案需求大幅增溫。
2014 年 01 月 09 日

專訪快捷半導體首席技術長Dan Kinzer SiC功率元件擴張應用版圖

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2014 年 01 月 06 日

HERE地圖服務添翼 Tizen行動市場勢力抬頭

Tizen作業系統可望在行動市場快速崛起。Tizen協會近期將諾基亞(Nokia)HERE地圖服務納入Tizen作業系統,不僅可補強Tizen系統的定位功能並提升使用者體驗,更能強化與iOS、Android和Windows等作業平台競爭的戰力,在行動裝置市場殺出一條血路。
2014 年 01 月 06 日

物聯網應用熱潮驅動 消費性MEMS元件需求暢旺

消費性微機電系統(MEMS)元件應用商機火速蔓延。為實現更智慧化的情境感知功能,行動、穿戴式電子與物聯網節點等裝置製造商,正大舉內建各種MEMS感測器,因而加快MEMS元件規格演進,並帶動整體出貨量大幅攀升。
2014 年 01 月 06 日

中國4G執照發放 多模TD-LTE設備商機起飛

分時長程演進計畫(TD-LTE)設備市場商機引爆。中國大陸TD-LTE頻譜執照正式發放,不僅為全球TD-LTE網路發展挹注強勁成長動能,亦刺激可同時支援TD-LTE/ FDD-LTE/Wi-Fi網路的多模終端設備需求急速升溫,成為設備製造商全力搶攻的焦點。
2014 年 01 月 02 日

性價比更勝單機版方案 模組化基礎儀器勢力抬頭

基礎儀器市場翻新頁。有別於過往多以單機產品為發展主力,基礎儀器製造商已開始走向模組化設計,利用PXI標準介面或專屬模組化軟硬體方案,打造更高性價比與擴充性的測試機台,以協助終端裝置製造商降低研發和量產測試成本。
2014 年 01 月 02 日

後進者攻勢猛烈 LTE晶片市場戰況升溫

長程演進計畫(LTE)晶片大戰將更趨白熱化。在聯發科、博通(Broadcom)與英特爾(Intel)等業者相繼推出LTE晶片方案後,原本一家獨大的高通(Qualcomm),市場占有率已逐漸被後進者瓜分,將使2014年LTE晶片市場進入新的競爭局面。
2013 年 12 月 30 日