後進者攻勢猛烈 LTE晶片市場戰況升溫

長程演進計畫(LTE)晶片大戰將更趨白熱化。在聯發科、博通(Broadcom)與英特爾(Intel)等業者相繼推出LTE晶片方案後,原本一家獨大的高通(Qualcomm),市場占有率已逐漸被後進者瓜分,將使2014年LTE晶片市場進入新的競爭局面。
2013 年 12 月 30 日

看準新興市場發展潛力 台半導體廠力拓穿戴式商機

台灣半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續升溫,不僅吸引國外晶片大廠爭相投入,台灣半導體業者亦積極展開布局,並特別鎖定中國大陸等新興市場,推出低功耗、高整合解決方案,搶占市場一席之地。
2013 年 12 月 26 日

次世代PC/平板手機夾擊 平板裝置發展腹背受敵

PC市場持續探底,促使一線品牌廠積極推出各種次世代PC裝置,防堵平板持續坐大;另一方面,平板手機需求熱燒,亦開始壓縮小尺寸平板發展空間,這些現象將成為平板裝置2014年最主要的成長挑戰。
2013 年 12 月 23 日

手機成功模式難移植 小米電視發展藏隱憂

小米科技在利用網路行銷及高規低價策略於智慧手機市場竄紅後,近期更進一步以人民幣2,999元的超殺價格進軍智慧電視市場,試圖複製手機產品的成功模式。不過,由於現階段小米電視內容仍缺乏獨特性,恐難吸引消費者持續埋單。
2013 年 12 月 23 日

x86/ARM架構並行 AMD強化嵌入式市場戰力

超微半導體(AMD)正積極發展採用安謀國際(ARM)架構的64位元中央處理器(CPU)。AMD自去年底開始力求轉型,並於今年戮力執行嵌入式市場拓展策略,而2014年該公司將同時以既有的x86架構加速處理器(APU)、CPU以及新增的ARM...
2013 年 12 月 21 日

瞄準資料中心商機大餅 IBM/英特爾決勝HPC市場

看好資料中心對高效能運算(HPC)設備的需求商機,IBM攜手業界夥伴成立OpenPOWER聯盟,積極於高階處理器市場力推POWER架構;而英特爾(Intel)為防堵IBM勢力崛起,亦以新款Xeon Phi協同處理器及高效能運算系統專用軟體還擊,雙方戰火一觸即發。
2013 年 12 月 19 日

高整合/低價方案出籠 Sensor Hub滲透智慧手機

智慧型手機內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將快速攀高。瞄準手機情境感知應用商機,微控制器(MCU)、MEMS感測器與處理器業者,已相繼推出更高整合度或低成本Sensor Hub解決方案,可望進一步提高智慧型手機製造商導入意願。
2013 年 12 月 16 日

整合數位處理器 類比SoC提高節能效益

類比系統單晶片(SoC)整合數位處理器成大勢所趨。因應物聯網應用對降低功耗的需求日益殷切,類比與混合訊號晶片開發商已開始在新一代解決方案中,導入嵌入式數位處理器,藉此實現更精準的系統管理,改善整體功率消耗情形。
2013 年 12 月 16 日

結合ARM TrustZone技術 明導Hypervisor強攻IVI市場

明導國際(Mentor Graphics)針對多重汽車作業系統推出嵌入式虛擬化監管程式(Embedded Hypervisor),並結合安謀國際(ARM)的TrustZone技術,協助汽車製造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂(In-vehicle...
2013 年 12 月 14 日

巨量儲存需求引爆 NAND記憶體發展添柴薪

NAND快閃記憶體市場增添新動能。面對巨量資料時代來臨,全球企業無不積極擴大建置資料中心,因而帶動儲存設備需求快速攀升,特別是具備高效能、低功耗存取特色的固態硬碟,更是這波商機中最熱門的產品,可望掀動SSD主要元件--NAND記憶體新一波成長。
2013 年 12 月 12 日

先進控制/通訊技術就位 智慧照明應用大放光芒

智慧照明市場將更加蓬勃。隨著LED線性驅動、數位調光和光電一體設計技術更趨成熟,加上照明系統有線及無線通訊方案逐一到位,智慧照明系統無論在體積、功耗、聯網及操控性能上皆突飛猛進,因而已快速滲透數位家庭、建築及公共設施等領域。
2013 年 12 月 09 日

KitKat終結版本分歧 Android平台邁向大一統

Google於Android新一代4.4版KitKat平台中,首度加入「Project Svelte」功能,讓新版作業系統不再只能用於高階Android智慧型手機,亦可同時支援中低階機種,可望解決過去版本過多的分歧問題,達到所有Android行動裝置皆採用同一代平台的目標。
2013 年 12 月 09 日