半導體大廠力挺 IP租賃商業模式興起

矽智財(IP)租賃商業模式逐漸成形。隨著晶片設計難度急遽攀升,半導體大廠德州儀器(TI)、英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)等,除透過IP租賃模式降低IP授權成本外,亦同步透過釋放核心IP技術讓IP管理廠商處理授權及技術支援事宜,增加營收來源。
2013 年 12 月 07 日

智慧配件商機爆發 藍牙低功耗技術身價看漲

藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術的重要性與日俱增。智慧型手機大行其道,帶動周邊智慧配件商機大量湧現;為與智慧手機更方便連結,智慧配件製造商紛紛導入已有廣大市場採用基礎的藍牙低功耗技術,激勵相關晶片需求急遽增溫。
2013 年 12 月 05 日

電纜/系統廠助力 韓國PON設備商躍上國際舞台

瞄準新興市場光纖網路建置需求,韓國電纜和系統整合業者積極攜手當地被動光纖網路(PON)通訊設備商,以挾更完整的解決方案搶攻商機;而這也讓原本只聚焦國內市場的韓國PON設備業者,得以將其產品銷售至海外市場。
2013 年 12 月 02 日

競推低功耗/小體積方案 半導體商搶灘穿戴式市場

穿戴式應用產品將更輕巧、省電。因應穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設計要求,半導體廠無不積極研發厚度更薄的封裝技術,以及超低功耗晶片方案,以協助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產品。
2013 年 12 月 02 日

實現低耗電D2D通訊應用 LTE Direct後勢看漲

LTE Direct技術將在裝置對裝置(Device to Device, D2D)通訊市場大顯身手。LTE Direct可藉由LTE既有商用頻段,實現裝置對裝置間遠距、低耗電且高隱密性的資料傳輸,且未來將納入3GPP...
2013 年 11 月 28 日

同時投入磁感應與磁共振 無線充電標準陣營跨界搶錢

三大無線充電標準組織競爭將更趨白熱化。為進一步擴大應用版圖,最初僅聚焦低功率磁感應技術的無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA),已開始投入磁共振技術標準研發,而原本力拱磁共振的A4WP陣營,也積極跨足磁感應領域,讓無線充電市場邁入新的戰局。
2013 年 11 月 25 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日

印刷速度倍增 3D列印機導入雙噴嘴設計

思科實業於2013年香港秋電展中,展出單一列印頭(Printing Head)內配備不同口徑尺寸的雙噴嘴(Nozzle)三維(3D)列印機,可較目前大多數導入單一列印頭或於多列印頭內建同口徑尺寸噴嘴架構的3D列印機,具備更快列印速度且精準度更高,預計將於11月小量投產。
2013 年 11 月 24 日

性價比大突破 EPD電子標籤市場添動能

隨著電泳顯示器(EPD)顯示技術材料與封裝技術迭有突破,電子紙產品視覺效果與紙張如出一轍,因此已漸獲大型零售業者的青睞,取代傳統標籤之勢漸趨明朗,預計未來5年內,採用EPD電子紙生產的電子標籤出貨量將會急速增長,市場滲透率亦將會急速擴大,帶動供應鏈廠商的營收成長。
2013 年 11 月 24 日

Android/iOS殺手級App助陣 微投影壯大智慧手機版圖

手機微投影應用發展再添柴薪。隨著iOS與Android應用程式(App)開發商,相繼推出更多殺手級應用軟體後,智慧型手機的微投影應用已日益多元,可望突破以往使用情境有限的發展瓶頸,並進一步提高微投影技術在手機市場的接受度。
2013 年 11 月 21 日

TD-LTE釋照在即 半導體商猛攻大陸手機市場

中國大陸TD-LTE手機市場戰火快速延燒。中國大陸政府即將對三大電信商釋出TD-LTE牌照,激勵品牌廠加碼投入TD-LTE手機研發,因此基頻晶片商及功率放大器等業者,皆已展開供應鏈搶單大戰,卡位TD-LTE市場商機。
2013 年 11 月 18 日

MSO加速頻寬升級 DOCSIS 3.1標準成市場焦點

有線電視多系統業者(MSO)為因應智慧家庭及有線電視數位化等發展潮流,正積極導入更高頻寬等級的聯網技術;其中,DOCSIS 3.1標準在纜線大廠、有線電視業者及設備製造商的力拱下,已迅速在市場上嶄露頭角,可望成為未來有線電視網路主流技術。
2013 年 11 月 18 日