生成式AI浪潮發酵 電源產業展現新風貌

生成式AI的興起,正在全面改變資料中心的樣貌,也讓電源產業迎來久違的轉型契機。這股浪潮不僅帶來更高的運算需求,也推動相關技術與產品加速進化。電源設計工程師、晶片商與系統供應商,正共同面對新的挑戰與機會。...
2025 年 10 月 02 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅,並推動1:1本土生產政策,要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。 根據《華爾街日報》報導,川普政府正準備推動1:1比例政策:晶片公司從海外進口多少晶片到美國,就必須在美國本土生產同樣數量的晶片,否則繳關稅。美國希望半導體自主,但能做先進製程的只有台積電,這也讓川普政府直接挑明台灣,希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。...
2025 年 09 月 30 日

3D IC設計驗證新挑戰 整合方案破解複雜難題

這項技術能夠將不同組織設計的專用元件整合到單一設計中,在效能、功耗、佔位面積和成本方面實現SoC無法達到的改善。然而,從傳統SoC設計跳躍到3D IC設計,不僅帶來新機會,也伴隨全新挑戰。 Chiplet已成為描述專為特定功能設計之裸晶的新興術語,可整合至3D...
2025 年 09 月 30 日

矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner接受專訪,詳述該公司如何透過矽光子技術創新與共封裝光學整合策略,結合超過250個2.5D設計案例的技術積累,在AI驅動的高頻寬需求時代建立差異化競爭優勢。...
2025 年 09 月 30 日

信任/安全成兩大核心課題 AI時代面臨新挑戰

人工智慧(AI)即將成為大多數數位基礎設施與應用中的核心要素,為其增添一層具附加價值的智慧能力。隨著這種趨勢,AI將在自動化複雜任務與支援關鍵決策方面扮演越來越重要的角色。因此,解決AI的安全與信任挑戰,是負責任地採用AI的關鍵前提。實際上,如果人類無法信任AI的運作方式,那麼這些系統就無法被廣泛採用。...
2025 年 09 月 26 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

搶攻兩兆市場 黃仁勳積極卡位量子生態

  兩週時間能改變什麼?對NVIDIA來說,能改變整個量子運算產業的遊戲規則。2025年9月,這家剛成為全球首個4兆美元市值的公司,透過創投部門NVentures連續出手,投資Quantinuum(100億美元估值)、PsiQuantum(70億美元估值)、QuEra(金額未披露),總投資標的估值超過170億美元。更戲劇性的是,這個決策來自一位8個月前還說量子電腦「要等30年」的CEO。...
2025 年 09 月 24 日

AI算力需求狂飆25倍 封裝技術成產業新戰場

日月光半導體銷售與行銷資深副總張尹在開放運算平台峰會上明確指出,先進封裝技術正成為決定AI晶片競爭力的關鍵戰場,誰掌握了封裝創新,誰就握有未來十年的產業話語權。 2到7倍的效能需求年增幅、2到10倍的記憶體頻寬要求、105%的產能利用率——這三個數字精準描繪了當前AI浪潮對半導體產業帶來的前所未有衝擊。張尹直言不諱地指出,傳統半導體製造模式正面臨根本性挑戰,而先進封裝技術已成為產業競爭的新核心。...
2025 年 09 月 24 日

HBM4決戰:三星技術突圍 美光戰略失誤恐重塑記憶體版圖

當NVIDIA將HBM4規格要求從9Gb/s一舉提升至10+ Gb/s時,全球記憶體產業的技術實力高下立判。這不僅是一場技術競賽,更是決定未來AI晶片供應鏈格局的關鍵戰役。SK海力士憑藉技術領先穩坐龍頭,三星展現驚人的追趕能力,而美光卻因戰略失誤面臨出局危機。2025年,記憶體產業即將迎來一場深刻的格局重塑。...
2025 年 09 月 22 日

摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。...
2025 年 09 月 22 日

先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合

當摩爾定律在2奈米節點逼近物理極限的同時,AI應用對系統整合的需求正呈指數級爆發,兩股力量的歷史性交匯催生了一個全新的競爭賽道。從台積電CoWoS月產能衝刺5萬片到Intel矽光子技術突破,從日月光VIPack平台革命到工研院3D...
2025 年 09 月 19 日
PCB產業正面臨低碳轉型所帶來的各種挑戰。

台灣PCB產業邁向淨零碳排 技術結合制度治理很關鍵

隨著全球淨零碳排趨勢升溫,台灣印刷電路板產業正面轉型壓力,再加上,我國碳費制度即將實施,企業營運成本與永續責任將同步升高。 歐美政策分歧浮現 淨零壓力因地而異 隨著白宮政權更迭,2025年川普政府選擇再次退出《巴黎協定》,因此對於清潔競爭法案(CCA)後續的施行更是遙遙無期,再加上川普上任後宣布終結環保策略,計劃大力投資石油與天然氣,讓美國的能源政策有了180度的大翻轉。甚至在未來川普也可能刪減降低通膨法案(IRA)中有關新能源的補助政策,將國家能源發展重心聚焦在使用化石燃料作為發展基礎,這也讓美國未來的淨零碳排發展走向未知。...
2025 年 09 月 17 日