亞洲市場驅動 車用半導體加速創新

近年來亞洲汽車產業快速蓬勃,已為車用半導體發展注入強勁成長動能。各家車用半導體供應商為搶占亞洲汽車市場商機,無不加碼投入新技術研發,並不斷精進電源、控制與感測器等解決方案效能,以協助車廠打造兼顧成本與可靠度的創新車款。
2013 年 09 月 23 日

防止離職員工洩露機密 競業禁止約款效力難彰顯

技術與人才都是高科技公司的重要資產,具有戰略思維的高科技公司應審慎保護技術與營業秘密,也須透過契約規定與激勵機制留住人才。技術會因申請專利而公開,未能迴避設計而跟進者將踩到專利地雷;然而,秘密的技術則經常是伴隨人才的外流而釋出,因而引發營業秘密攻防的角力戰。
2013 年 09 月 22 日

攜手IT大廠 NI卡位巨量類比資料分析商機

瞄準Big Analog Data蘊藏的可觀商機,美商國家儀器正大舉拉攏眾多IT大廠,合組美商國家儀器聯盟網絡,期結合各家的專長,建構出完整的端對端Big Analog Data方案架構。
2013 年 09 月 21 日

中國大陸面板廠加入戰局 AMOLED市場鏖戰再起

看好有機發光二極體(AMOLED)面板需求前景,不僅主要供應商三星顯示(Samsung Display)加快投產低功耗和軟性AMOLED面板,中國大陸面板廠也積極強化AMOLED研發與製造能力,並預定於2013年底前啟動量產,讓整體市場戰況愈演愈烈。
2013 年 09 月 16 日

LTE耗電加劇 智慧手機PMIC走向獨立式設計

LTE手機中的應用處理器將不再整合電源管理單元(PMU)。智慧型手機導入LTE技術後,雖可實現更快的聯網效能,卻也導致處理器耗電更為嚴重,因此手機製造商已開始改用獨立式且高整合度的電源管理晶片(PMIC),以達到更高的電源管理效率。
2013 年 09 月 16 日

驅動/調光技術突破 LED照明應用更吸睛

LED照明應用市場可望快速壯大。受惠於LED照明驅動電路架構持續翻新,以及加入微控制器進行調光控制,LED照明裝置成本不僅持續降低,亦加快取代傳統白熾燈,進而擴大應用範疇。
2013 年 09 月 15 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

1x奈米挑戰劇增 電子束車拼光學晶圓檢測技術

1x奈米製程將引燃晶圓缺陷檢測技術新戰火。光學檢測囿於解析度限制,已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求,遂使得新一代電子束技術快速嶄露頭角;不過,現階段電子束檢測效率仍低,須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技術成熟後,方能進一步擴大市占率。
2013 年 09 月 12 日

電動車風潮驅動 功率模組封裝加速變革

電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞,不僅帶動車用功率模組需求攀升,亦激勵相關模組開發商不斷研發新一代封裝技術,以打造更節能、可靠且整合度更高的解決方案;同時業者間也彼此合作,開發接腳可相容的產品,進一步擴大整體市場規模。
2013 年 09 月 09 日

三星/東芝/美光競相投產 3D NAND Flash時代正式來臨

3D NAND快閃記憶體正式問世。在三星(Samsung)量產3D NAND快閃記憶體,並發表首款採用3D NAND方案的固態硬碟後,東芝(Toshiba)與美光(Micron)也於近日宣布,將於2014年第一季推出相關記憶體產品,讓3D...
2013 年 09 月 09 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

Google Glass領頭 智慧眼鏡掀半導體淘金熱

智慧眼鏡將掀起半導體市場新一波淘金熱潮。Google Glass市場熱度高漲,吸引索尼、Nike等消費性品牌大廠競相投入穿戴式裝置研發;而半導體業者也看好此一應用商機全力展開搶攻,期開創智慧型手機和平板裝置之外的另一營收來源。
2013 年 09 月 05 日