讓WSN節點不斷電 能源採集系統加速取代電池

能源採集系統已逐漸嶄露頭角。在高效率電源轉換積體電路(IC)加持下,能源採集系統的電能轉換效率已較過去顯著提升,因而吸引愈來愈多無線感測網路(WSN)節點裝置設計人員,以能量採集技術取代傳統電池供電方式,從而降低長期維護成本。
2013 年 06 月 17 日

Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲

3D IC矽穿孔製程將是實現下世代記憶體/邏輯晶片堆疊標準的關鍵技術。隨著Wide I/O與HMC等新興記憶體規格邁向立體堆疊結構,矽穿孔技術的重要性也跟著水漲船高,全球半導體標準組織及供應鏈業者無不積極投入研發。未來,製程技術與標準之間的發展也將相輔相成,讓3D...
2013 年 06 月 16 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標準化

MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業者已開始捨棄過往客製化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作,發展標準封裝技術與方案,讓MEMS元件封裝的垂直分工生態系統更趨成熟。
2013 年 06 月 10 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

嵌入式軟體開發工具將成電子科技產業新寵。行動裝置、嵌入式設備的SoC和系統軟體設計問題益發複雜,已導致相關業者對嵌入式軟體工具的需求更加殷切;為此,英特爾與明導國際正力推新版軟體開發工具,以全面增強軟硬體整合設計能力,滿足市場開發需求。
2013 年 06 月 08 日

專訪台灣羅德史瓦茲總經理蔡吉文 R&S厚實多功能合一測試平台

無線通訊標準日新月異,讓儀器商產品開發面臨嚴峻挑戰,有鑑於此羅德史瓦茲(R&S)已透過與晶片和電信商策略結盟,掌握最新的產業標準與市場需求,同時取得相關晶片規格,開發出支援最多無線通訊技術且極具價格競爭力的多功能合一測試平台。
2013 年 06 月 06 日

強化行動裝置運算火力 晶片商祭出獨家影像/通訊IP

行動裝置影像和通訊子系統性能可望全面進化。行動裝置導入4G通訊技術後,不論影像或通訊子系統的設計均更加複雜,因此矽智財(IP)與晶片商已分別提出獨特的視訊運算及LTE晶片設計IP,協助裝置製造商提升產品效能。
2013 年 06 月 06 日

導入大小核架構/3D IC設計 行動處理器邁向更高整合

行動裝置規格升級帶動處理器設計架構轉變。行動裝置對輕薄、功耗及成本的要求日益嚴苛,除刺激聯發科、三星等大廠爭相採用big.LITTLE大小核架構設計新一代處理器外,亦驅動半導體廠加緊研發3D IC,以滿足市場對更高整合度處理器的需求。
2013 年 06 月 03 日

專訪Altera國際市場部總監李儉 Altera跨足FPGA電源管理市場

Altera日前宣布購併類比半導體商Enpirion,藉此掌握高整合電源單晶片系統(PowerSoC)核心技術,未來將與旗下現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA結合,以提高產品的附加價值,並協助客戶解決FPGA電源設計挑戰。
2013 年 06 月 03 日

智慧感知需求擴大 高效能感測器出貨量大增

高效能感測器需求將持續走揚。隨著智慧化應用風潮興起,具備高精密度、準確度和線性度的高效能感測器,不僅已成為行動裝置的必備關鍵元件,更開始滲透至個人電腦、照明、汽車、醫療和個人健身等應用領域,整體出貨量可望不斷攀升。
2013 年 06 月 03 日

節能/舒適/安全引領潮流 智慧車輛引爆車載資通訊需求

車載資通訊系統商機滾滾。隨著車聯網、資訊娛樂應用等功能逐漸滲透汽車市場,車載資通訊系統需求亦水漲船高,另一方面,歐洲及俄羅斯、巴西等國已開始將緊急呼叫系統列為車輛標配,若車載系統享有雲端系統的助力,則可提高定位精準度及資訊即時性,為行車安全增添保障。
2013 年 06 月 02 日