智慧手機用戶量暴增 台灣LTE商機2014年起飛

台灣LTE市場可望於2014年成形。國內智慧型手機用戶數已占總體手機用數40%以上,導致行動數據流量急遽增長,為紓解網路負載,政府已計畫於今年底釋出4G執照,而相關電信商亦已積極展開試行與測試,預計2014年相關晶片、設備及服務商機將全面引爆。
2013 年 05 月 13 日

行動電源市場需求強勁 大電流/高整合DC方案報到

DC-DC轉換器IC供應商行動電源市場火力全開。瞄準行動電源龐大市場商機,電源管理晶片供應商積極搶推大電流和高度整合DC-DC方案,期以更快充電速度和更小印刷電路板占位面積的優勢,爭取中國大陸和台灣行動電源系統商採用。
2013 年 05 月 11 日

精簡感測模組設計 In-cell/SITO主宰手機觸控市場

2013年In-cell、SITO觸控方案將在手機市場大放異彩。其中,SITO因用料精省,已吸引大量中低價手機業者青睞,今年市場滲透率將上看七成;至於In-cell則因能達成最輕薄的設計,加上良率與可靠度明顯攀升,亦可望站穩高階手機應用市場。
2013 年 05 月 09 日

汽車/手機品牌商帶頭衝 多模無線充電IC後勢看俏

多模無線充電晶片將大行其道。拜智慧型手機和汽車品牌大廠力挺所賜,多模無線充電晶片已日益受到市場重視,激勵半導體大廠除推出單模產品外,亦快馬加鞭研發可同時支援Qi、PMA與A4WP等無線充電標準的多模晶片方案,搶攻市場商機。
2013 年 05 月 06 日

開拓新市場商機 IGBT廠轉攻低電壓應用

IGBT業者正積極搶進600伏特以下的低電壓應用。全球經濟不穩定,加上主要應用市場競爭日益激烈,使得IGBT產業近來成長趨緩。為開創成長新契機,IGBT業者遂致力研發適合低電壓應用領域的新技術與產品方案,甚至朝向12吋晶圓製造發展。
2013 年 05 月 06 日

Haswell/USB-PD創新架構推助 筆電電源晶片商機再現

筆電及其充電器電源商機可望再創高峰。英特爾第四代處理器Haswell和USB-PD裝置即將登場,為筆電及其電源轉換器帶來與往常不同的電源設計需求,吸引電源IC業者全力發展相對應的產品線,以卡位市場商機。
2013 年 05 月 04 日

CMOS與MEMS方案走紅 行動裝置RF架構改弦更張

由於智慧手機支援多頻多模LTE已成定局,且對內部元件尺寸、成本要求更加嚴格,因而驅動半導體開發商加速研發創新射頻(RF)技術與解決方案,包括RF MEMS、CMOS RF元件及軟體定義無線電(SDR)技術,皆已受到行動裝置製造商青睞。
2013 年 05 月 02 日

邁向高整合/多相式設計 手機/平板電源IC改朝換代

行動電源方案大翻新。智慧手機和平板功能快速演進,造成系統電源管理與供應面臨諸多新的設計挑戰,因此電源IC開發商已朝向更高整合度、多相式與大電流等設計方向發展,以滿足新一代行動裝置對小尺寸、低耗電和高轉換效率等要求。
2013 年 05 月 01 日

中國移動加速商轉布局 TD-LTE商機下半年爆發

中國大陸自主研發的TD-LTE標準可望在今年大放異彩。中國移動近期除積極擴大TD-LTE基礎建設部署外,更緊鑼密鼓進行相關網路設備及終端產品的招標工作,預計於年底前在一百個城市展開試運轉,讓TD-LTE市場商機迅速升溫。
2013 年 04 月 29 日

延續摩爾定律 新製程技術掀動晶圓設備革新

新製程技術將引領半導體設備變革。為持續跟隨摩爾定律發展腳步,包括半導體設備商、晶圓代工廠及封裝測試業者,皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18吋晶圓製程世代邁進,並投入相關技術與設備研發,可望成為未來半導體產業持續成長的重要動能。
2013 年 04 月 29 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

隨著製程節點技術日益微縮,EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係,以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題;另一方面透過積極購併矽智財公司,來增加專利授權的獲利,使得EDA廠商與IP公司的敵友關係越來越複雜。
2013 年 04 月 27 日

BEV買氣不旺 電動車廠轉攻混合動力車款

全球電動車廠將加重油電混合車(HEV)發展力道。由於純電動車(BEV)價格過高、充電站不足等問題仍未獲得有效改善,整體市場銷售情形遲遲未有起色,因此各大品牌車廠已開始調降純電動車開發比例,轉而加強油電混合電動車的投資,期刺激民眾購買意願。
2013 年 04 月 25 日