日商擴大對外採購 兩岸PV電池廠有機可乘

面對市場價格競爭日趨激烈,日本太陽能(PV)模組廠已開始將海外工廠生產的產品回銷國內市場,並提高對外採購比重,以減輕本土製造所須付出的高昂發電和污染防制成本,此將有利中國大陸和台灣太陽能電池廠以價格優勢切入日商供應體系。
2013 年 04 月 22 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃,包括高通、英特爾、三星等半導體商,已開始加重醫療電子方案的研發,甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力,期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日

企業BYOD風潮帶動 雲端交換器/SSD晶片功能翻新

乙太網路交換器系統單晶片和固態硬碟快閃記憶體控制器技術升級。乙太網路交換器晶片商博通,以及固態硬碟供應商日立數據系統,皆推出更高效能的解決方案,以協助企業克服員工自攜設備對雲端資料中心造成的挑戰,進而搶占更大企業雲端市場商機。
2013 年 04 月 21 日

實現影音串流/即時通訊 LTE將成聯網汽車標準配備

汽車內建LTE將成大勢所趨。奧迪、通用汽車相繼發布旗下車款將內建LTE通訊系統,以實現無縫影音串流、即時導航及車輛安全防護等進階功能,此舉不僅代表兩大國際品牌車廠對LTE導入汽車的正面態度,更將帶動聯網汽車搭載LTE的風潮。
2013 年 04 月 20 日

瞄準可調光LED照明 驅動IC廠競推高整合方案

LED驅動IC廠正在可調光照明市場攻城掠地。在節能減碳意識抬頭下,可實現智慧監控與能源管理應用的可調光LED照明產品發展已日益蓬勃,吸引LED驅動IC業者爭相透過更具價格競爭力的高整合與統包調光方案,積極卡位市場。
2013 年 04 月 18 日

因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

開創新商機 CIS搶進醫療3D造影/檢測應用

CMOS影像感測器(CIS)正大舉搶占醫療應用版圖。由於CMOS影像感測器較能滿足醫療設備供應商對微型化、低成本的要求,因此正逐漸瓜分X光大型感測器在醫療影像檢測市場的占有率,並開始滲透至3D造影和內視鏡等新興的應用領域。
2013 年 04 月 15 日

工研院技術加持 Miracast/凌空觸控入主智慧家庭

Miracast和凌空觸控技術將成為數位智慧家庭應用的酷炫功能。工研院在「2013年電信暨智慧生活展」示範Miracast和凌空觸控技術,前者具有市場上少見的一對多傳輸功能,後者可透過深度攝影機偵測手指與影像的距離,可望實現更便於與家庭成員分享的智慧家庭應用功能。
2013 年 04 月 14 日

行動與分散式運算應用添柴薪 低功耗FPGA商機強強滾

低功耗FPGA正大舉進軍行動裝置和分散式運算應用市場。低功耗、低成本FPGA,有助於行動裝置延長電池的使用壽命及降低BOM成本,因而成為行動裝置、消費性電子及分散式運算系統開發商快速突顯產品差異化的利器,市場滲透率正急速攀升。
2013 年 04 月 13 日

英特爾/三星難壯大 台積電穩居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業務布局,但由於同時也投入自有行動處理器開發,因此其他一線晶片業者為避免技術外流,皆不傾向由其代工,致使兩家IDM的晶圓代工業務規模難以擴大,短期內仍無法撼動台積電的龍頭地位。
2013 年 04 月 11 日

全貼合OGS/光學觸控到位 觸控Ultrabook/AIO降價有譜

中大尺寸觸控模組供應短缺,使得Ultrabook與一體成型(AIO)電腦導入觸控功能的成本居高不下。不過,待下半年觸控模組廠中大尺寸全貼合OGS產能開出,以及新一代成本更低的光學觸控技術商用後,觸控式Ultrabook與AIO電腦即可進一步降價。
2013 年 04 月 08 日

提高成本效益 嶄新中高功率LED封裝勢起

LED封裝設計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長週期,大舉進攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產品力。
2013 年 04 月 08 日