數位化/多螢匯流浪潮衝擊　閱聽眾收視調查機制大翻新

未來電視台可望更精確地掌握觀眾群的需求。隨著電視與機上盒走向數位化，其將變身成為提供廣告商、零售商及第三方業者蒐集終端消費者收視行為的重要平台。電視台將可透過雙向或個人化蒐集方案，更快速且更精準地從數位電視或機上盒獲知終端消費者的收視行為，並更精確地提供終端客戶所需產品訊息。
2013 年 03 月 09 日

Phablet規格大躍進　手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增，並導入802.11ac和LTE功能，除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外，亦推升四核心以上等級的行動處理器需求，相關晶片商已積極展開新產品攻勢，全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日

專訪Kionix台灣區總經理洪育浩　九軸MEMS成本/功耗驟降

軟體模擬的九軸微機電系統(MEMS)方案漸受矚目。瞄準7吋平板、中低價手機商機，MEMS業者正積極研發多軸感測元件，展開圈地，然而，目前九軸MEMS功耗及成本過高，恐難吸引OEM採納；因此，MEMS業者遂提出以感測器融合(Sensor...
2013 年 03 月 07 日

生態系統漸完備　NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下，支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期，因而引爆大量晶片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日

資助創新電子技術　歐盟助長智慧系統發展風潮

歐盟正全力推助智慧型系統技術發展。看好智慧型系統發展前景，歐盟已啟動歐洲協作研究計畫，資助各種工業、醫療智慧型系統新技術研發，並成立COWIN團隊，扮演歐洲企業之間技術交流與合作的溝通橋樑，以加速新科技商用腳步。
2013 年 03 月 04 日

物聯網應用前景俏　Wi-Fi技術炙手可熱

Wi-Fi技術重要性與日俱增。隨著物聯網風潮開始席捲各個應用領域，已具有龐大應用基礎的Wi-Fi無線連結技術也愈來愈受到重視；再加上Wi-Fi聯盟亦積極朝向低功耗、低頻和多重技術整合等方向發展，擴大Wi-Fi技術應用範疇，因而讓Wi-Fi市場不斷升溫。
2013 年 03 月 03 日

網通廠全力支援　三大電信商搶布微型基地台

台灣微型基地台可望於2013年底前商轉。國家通訊傳播委員會同意國內電信商設置微型基地台後，電信商、電信設備廠、網通代工廠已全員動起來，全力搶攻微型基地台商機；預計今年年底前，電信商即會陸續推出微型基地台商用服務。
2013 年 03 月 02 日

行動裝置量測需求再進化　基礎儀器換機潮湧現

隨著行動通訊技術規格演進，舊有基礎儀器的硬體架構已不敷使用，使得儀器商競相推出更高解調頻寬、取樣率，且支援低電壓電流範圍的量測方案，並利用模組設計整合時域、頻域和電源分析功能，讓基礎儀器變身全方位測試設備。
2013 年 03 月 01 日

工研院技術突破　超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求，工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片，及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM)，並於近期展示初步研發成果；此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力，與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

擴大出海口　大陸手機廠擴張海外市場

未來5年中國大陸本土手機製造商將大舉進攻海外市場。過去1年半來，中國大陸手機OEM已成功由功能型手機轉進智慧型手機市場，並逐漸在國際舞台上嶄露頭角；如今更已開始強化海外市場布局，以進一步拓展全球版圖並解決零組件庫存問題。
2013 年 02 月 25 日

廠商戮力開發新應用　晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能並維持低功耗，因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞，儘管如此，若要加速TSV技術於市場上應用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

爭奪Win 8 AIO版圖　G/G、GFF與In-cell龍虎鬥

瞄準Windows 8所帶動的AIO個人電腦市場商機，三星、樂金、3M、華映等GFF和In-cell觸控面板供應商正緊鑼密鼓開發中大尺寸觸控面板方案，將扭轉過去雙片玻璃獨大AIO個人電腦觸控面板市場的局勢。
2013 年 02 月 23 日
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