晶片開始量產 G.hn商用2013下半年啟動

G.hn可望於今年正式商用。全球G.hn晶片商於2013年2月開始陸續量產後,網通設備也將逐一登場。其中,G.hn橋接器將率先於零售市場現身,而全球電信商則將於2013年下半年,導入G.hn網通產品。
2013 年 02 月 21 日

布局下世代In-cell觸控 面板/IC廠強攻自電容感應

自電容感應技術對下世代In-cell觸控方案的發展重要性大增。為壓低量產成本並提高良率,除觸控面板廠積極研發整合感應層與驅動層的單層自電容In-cell多點觸控方案外,觸控IC業者也加緊補強自電容感應功能,並打造可同時支援自/互電容感應的整合型方案。
2013 年 02 月 07 日

PC/電視製造商大舉導入 Miracast/60GHz應用迸發

Wi-Fi Miracast和60GHz無線傳輸技術商用產品大量出爐。隨著行動裝置普及與規格提升,已能扮演數位聯網家庭的樞紐,帶動高速無線影音串流及資料傳輸應用成形;因而也激勵晶片商、系統廠大舉投入發展Wi-Fi...
2013 年 02 月 07 日

專訪太克大中華區行銷業務協理張天生 NFC手機點燃混合域示波器需求

混合域示波器(MDO)市場商機正快速擴大。有鑑於近距離無線通訊(NFC)晶片訊號波形、頻譜、信令與編碼等驗證需求漸起,工程師已開始採用可同時測量時域與頻域的混合域示波器,藉此縮短NFC手機產品開發時程,遂成為相關儀器商積極耕耘的潛力產品線。
2013 年 02 月 07 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日

晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

滿足燈泡製造商成本要求 LED照明驅動IC廠拚降價

LED照明驅動IC價格可望下滑。面對LED燈泡製造商對成本要求日益嚴苛,驅動晶片開發商正積極調整產品開發策略,如改用高壓製程生產整合MOSFET的解決方案,或強化驅動器功能整合度,以達到降低單價和縮減物料清單成本的目的。
2013 年 01 月 31 日

展開雲端事業攻防戰 Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求,英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫;同一時間,ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心,並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

4K×2K LCD氣勢如虹 OLED面板「大」有挑戰

大尺寸OLED面板發展面臨內憂與外患雙重考驗。儘管韓系面板廠積極投入研發,OLED面板進入大尺寸應用仍遭遇諸多挑戰,除金屬網罩蒸鍍、驅動背板製程技術尚未成熟,導致量產成本居高不下外,4K×2K LCD面板快速崛起,亦將影響其市場接受度。
2013 年 01 月 28 日

半導體商導入意願濃厚 TSV應用市場加溫

TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始採用;2013年以後,3D TSV技術更將由8吋晶圓逐漸邁向12吋晶圓應用。
2013 年 01 月 27 日