新車規、平台加持 台灣車電廠設計功力大增

台灣汽車電子產品製造商競爭力可望大幅攀升。車用功能性安全標準ISO 26262正式上路,為車用零組件開發商提供一套詳細的安全設計規範;台灣車電廠也可望藉此標準加速轉型。此外,資策會開發的車載資通訊系統共通平台,亦將為車電廠帶來新的發展契機。
2012 年 10 月 22 日

矽中介層製造商漸增 2.5D晶片成本將逐步下滑

2.5D晶片生產成本不再居高不下。FPGA業者賽靈思(Xilinx)以台積電矽中介層(Silicon Interposer)技術所生產的2.5D異質整合晶片Virtex-7,已引起市場高度關注,並吸引其他晶圓代工廠開始加入矽中介層晶圓生產行列,可望加速矽中介層晶圓製造成本下降,並助長2.5D晶片發展。
2012 年 10 月 22 日

無縫串連各式聯網裝置 個人雲引爆網路服務新商機

個人雲運算時代已經來臨。個人雲的功能與服務雖大多透過行動裝置實現,但並不會取代PC或其他裝置的定位,行動裝置將扮演輔助角色,讓消費者依據個人需求隨時隨地在線上存取資料內容,從而引爆多元應用服務商機。
2012 年 10 月 21 日

競推非信令解決方案 儀器商爭802.11ac產測商機

802.11ac終端產品正邁入量產階段,產線測試需求已逐步加溫,包括美商國家儀器、萊特菠特、Aeroflex、安立知、安捷倫與羅德史瓦茲,皆透過新產品與拉攏晶片商等方式,加速布局此一市場商機。
2012 年 10 月 20 日

領特停擺G.hn產品線 HomePlug陣營趁勢追擊

家用電力線通訊市場出現變局。正當HomePlug和G.hn兩大陣營如火如荼進行產品與市場布局之際,原本積極投入G.hn發展的領特(Lantiq)突然宣布,將停止G.hn產品開發,不僅為家用電力線通訊市場投下一枚震撼彈,亦讓HomePlug陣營有機可趁。
2012 年 10 月 18 日

元件、材料商添柴火 Win 8大尺寸觸控應用熱燒

中大尺寸觸控應用將日益蓬勃。瞄準Windows 8所帶動的中大尺寸觸控應用商機,除觸控晶片與MCU開發商已著手研發新一代解決方案外,保護玻璃塗料商也推出新的噴塗法塗料,可顯著提升大尺寸觸控面板製造良率。
2012 年 10 月 15 日

多螢匯流時代來臨 智慧電視軟硬體商機引爆

智慧電視市場即將起飛。消費者對數據、語音及影音內容多螢匯流的需求高漲,促使智慧電視加速發展,除為視訊服務業者開啟新的發展契機外,亦帶動龐大終端硬體製造商機。此外,廣播電視業者與電信營運商,也推出新興視訊加值服務,搶搭智慧電視成長順風車。
2012 年 10 月 15 日

主打超窄邊框與裸視功能 奇美、友達競推3D顯示面板

面板廠紛紛透過自身的核心技術開發超窄邊框與裸眼3D面板,以藉此突顯產品差異化,站穩市場一席之地。
2012 年 10 月 13 日

分食感測器製造商機 專業MEMS代工廠露頭角

專業MEMS元件代工廠重要性與日俱增。MEMS元件應用商機日益擴大,吸引越來越多半導體業者爭相投入開發,並帶動製造需求增溫;看好此一商機,專業MEMS元件代工業者已加緊厚實設計支援服務,並擴充製造設備及產能。
2012 年 10 月 11 日

瞄準In-cell、On-cell與OGS 面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商,為突顯產品差異,對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高,因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS觸控方案,以及超薄且超高強度的保護玻璃。
2012 年 10 月 08 日

專訪德州儀器類比產品行銷經理梁逢烈 德儀力拓消費性馬達市場

挾12吋晶圓廠的競爭力,德州儀器(TI)推出有刷直流電(DC)馬達驅動IC--DRV8837,藉由更低成本的優勢,擴大小尺寸消費性電子馬達應用,進而拓展在馬達應用的市占版圖。
2012 年 10 月 08 日

主動更新訊息 Win 8動態磚介面要你「好看」

Windows 8使用者介面將比以往更加友善。相較iOS與Android作業系統,即將上市的Windows 8平台,可透過新的動態磚(Tile)介面,更即時且主動的更新、顯示並播放訊息,為智慧型手機與平板電腦使用者,提供更好的操作體驗。
2012 年 10 月 08 日