加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

專訪NEC Smart Facility事業推進部長正力裕子 雲端BEMS加速智慧城市成形

雲端型建築能源管理系統(Building Energy Management System, BEMS)需求急速攀升。歐、美、日等先進國家正積極推廣智慧城市(Smart City)建案,並大規模導入雲端型建築能源管理系統,利用資料中心、太陽能/風力發電設施、感測器、網路通訊及儲能設備的結合,提升能源使用效率。
2012 年 09 月 20 日

具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

專訪工研院資通所技術經理鄭延修 電信大咖力拱D2D新標準

全球重量級電信商正攜手研擬新一代D2D(Device to Device)標準。D2D技術允許終端裝置之間,藉由4G長程演進計畫(LTE)或無線區域網路(Wi-Fi)等通訊技術,自組獨立網路並相互傳輸資料,而毋須再經由後端基地台處理,可顯著分散網路流量,並增進頻譜使用效率與用戶體驗,因而大受電信業者支持。
2012 年 09 月 17 日

電視市場殺紅眼 蘋果iTV面臨四大考驗

蘋果(Apple)iTV將遭遇嚴峻市場考驗。由於電視產業已高度成熟且競爭極為激烈,導致產品汰換週期長、毛利率低,且硬體規格差異不大,因此蘋果除要克服上述挑戰外,亦須解決節目內容來源的問題,方能挾iTV在電視市場搶占一席之地。
2012 年 09 月 17 日

跳脫殺價泥淖 通用型MCU強化周邊規格

32位元微控制器核心走向標準化態勢確立,讓客戶對單一微控制器供應商的倚賴度降低,卻也導致各家微控制器大同小異,驅使微控制器業者須分別透過核心技術或CMOS技術整合混合訊號,藉此優化周邊類比元件、突顯產品差異化,以贏得更多客戶的青睞。
2012 年 09 月 16 日

企業應用扮火車頭 Femtocell市場商機向前衝

Femtocell在商用市場成長將大幅攀升。雲端應用日益盛行,驅使企業界加快無線網路基礎設施的部署腳步,並帶動企業級Femtocell設備需求升溫。瞄準此一商機,晶片商已積極強化產品布局,以滿足市場對功耗、成本與訊號品質的嚴苛要求。
2012 年 09 月 13 日

專訪美商國家儀器執行長James J. Truchard 模組化儀器勢將取代單機設備

模組化儀器將成未來量測方案主流。挾彈性、易於整合,且可節省測試成本與空間等優勢,以及虛擬化儀控軟體襄助,模組化儀器已獲得越來越多工程師青睞;美商國家儀器(NI)總裁暨執行長James J. Truchard斷言,模組化儀器勢將取代傳統單機儀器。
2012 年 09 月 13 日

專訪詠嘉科技董事長楊名衡 NFC行動支付一「卡」搞定

內建近距離無線通訊(NFC)天線的MicroSD卡正世問世。詠嘉科技推出首款內建NFC天線的MicroSD卡,毋須透過訊號放大器貼片輔助,即可接收無線訊號,可望為NFC行動支付的發展增添助益。
2012 年 09 月 13 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

借力GSD/FPGA 嵌入式系統設計省時又省力

嵌入式系統的設計將更簡易。透過圖形化設計系統與FPGA,工程師一方面可加速產品設計過程;另一方面,還可在節省時間成本的同時,開發功能強大的嵌入式系統。
2012 年 09 月 10 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日