設備與製造商紛退場 薄膜太陽能前景堪憂

薄膜太陽能設備及製造商正相繼淡出市場或面臨經營困境。除歐美薄膜太陽能電池廠接二連三聲請破產保護外,綠能、宇通等台灣業者亦利空頻傳;加上矽薄膜太陽能設備廠紛紛關閉廠房或出售相關業務,在在為後續市場發展埋下隱憂。
2012 年 09 月 10 日

軟硬體左右開弓 NI圈地RF測試市場

在今年NIWeek期間,美商國家儀器一方面透過VST新產品的發布,進一步發揮PXI硬體與LabVIEW整合的優勢,搶攻RF測試商機;另一方面,也利用新的軟硬體產品強化學術界布局。
2012 年 09 月 09 日

專訪TE Connectivity技術經理梁顯達 連接點標籤提升網管效率

光纖和銅纜連接點即將領取身分證。瞄準智慧化布線管理市場,TE Connectivity推出連接點標籤(CPID)技術--Quareo,透過在連接器晶片上整合該技術,網路管理員可利用圖形用戶介面辨識纜線來源,準確監控纜線連接狀態,以便及時對錯誤操作進行修復。
2012 年 09 月 06 日

強擴市占版圖 ARM、英特爾揮軍物聯網

安謀國際(ARM)與英特爾(Intel)間的戰火將更形猛烈。看好物聯網商機無限,安謀國際與英特爾近期紛紛擴大布局;前者於英國成立首個M2M論壇,積極建構生態系統,後者則鎖定新興市場,強推新一代射頻SoC,期在物聯網市場站穩最佳發展位置。
2012 年 09 月 06 日

矽基LED量產在即 藍寶石基板價格戰醞釀開打

LED基板市場即將風雲變色。東芝與普瑞光電(Bridgelux)合作的矽基板LED晶片,預計將於10月量產;一旦產品順利推出,勢將以更高的性價比優勢,壓縮現今LED市場主流的藍寶石基板生存空間,並促使相關供應商掀起更激烈的價格競爭。
2012 年 09 月 03 日

專訪友達總經理彭双浪 大尺寸面板Q3需求走強

大尺寸面板下半年需求將扶搖直上。中國大陸新一輪節能補貼政策已於6月開跑,不僅刺激當地電視銷售量激增,更助力加速42吋以上電視普及,在在挹注今年第三季的大尺寸面板出貨動能。目前面板廠正全力衝刺產能因應,將促進下半年面板出貨面積與平均售價節節攀升。
2012 年 09 月 03 日

隨身碟/外接硬碟「漲」相佳 USB 3.0晶片商營收看俏

USB 3.0裝置端晶片業者將雙喜臨門。今年下半年,不僅Windows 8內建的創新功能--Windows To Go,將刺激USB 3.0快閃隨身碟需求高漲;第二代Ultrabook也將帶動USB 3.0外接硬碟與擴充基座出貨量顯著上揚,在在可為USB...
2012 年 09 月 03 日

邁入後FiT補貼政策時代 太陽能產業掀虛擬整合風潮

太陽能產業正邁入以能源均化成本為發展導向的PV 3.0時期,促使太陽能業者紛紛調整運作方向,並積極以靈活的虛擬整合策略取代自有整合,以提高市場拓展彈性。
2012 年 09 月 02 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

攸關買賣雙方權益 訂單效力決定權不能淡定以對

訂單是企業引頸期盼的生命活水,特別是在經濟不景氣的時期。然而強勢的買方或賣方常會伸手控制訂單的效力,以取得交易是否生效的最後決定權,茲事體大,不能淡定以對。
2012 年 08 月 30 日

委外製造需求起 MEMS代工商業模式成形

由於微機電系統(MEMS)元件的開發須與製造端緊密配合,因此目前市場多由同時具備生產廠房的整合元件製造商(IDM)主導。不過,為進一步降低成本並加快產品上市,MEMS元件設計商委外製造的需求已逐漸增溫,促使MEMS代工商業模式加速成形。
2012 年 08 月 30 日

抓住物聯網商機 電信業、模組商全員動起來

看好物聯網發展前景,不僅國際電信聯盟(ITU)日前特地針對物聯網進行定義,協助供應鏈廠商提早規畫布局策略;全球七大電信商更籌組聯盟,加速跨國M2M應用服務成形。此外,模組業者也傾力研發新的產品與技術,積極擴張應用領域。
2012 年 08 月 27 日