軟硬體、電信服務商蜂湧而至 台灣躍居全球雲端發展重鎮

挾完整ICT產業鏈及硬體製造能力,台灣已成為全球雲端產業重要的發展據點。除產、官、學、研各界已聯手打造「台灣雲谷」,加速市場蓬勃發展外,國外電信服務業者與軟硬體開發商亦紛紛來台投資,突顯台灣在全球雲端產業的重要地位。
2012 年 04 月 30 日

三星與樂金猛攻OLED電視 台日面板廠攜手突圍

三星及樂金顯示已將OLED電視視為未來營運重心,正傾力擴大OLED電視市場版圖。面對韓國面板廠積極卡位,台灣與日本業者也開始攜手合作,藉由材料、設備與產能的互通有無,加速OLED電視量產腳步,避免未來在市場上缺席。
2012 年 04 月 26 日

電信、網通廠競逐 微型基地台戰火一觸即發

無線通訊傳輸率不斷攀升,相關半導體的設計挑戰也隨之加劇,讓傳統大型基地台製造商面臨元件來源日益局限的問題,因而開始朝向發射功率較小的微型基地台發展;與此同時,網通設備業者也亟欲藉由微型基地台切入電信市場,讓雙方關係劍拔弩張。
2012 年 04 月 23 日

CPU、介面、電源全面升級 新一代雲端伺服器快又省電

在英特爾發布新一代Xeon處理器,將伺服器效能與節能效益推至新境界後,包括高速傳輸介面與電源晶片供應商也積極因應巨量資料(Big Data)發展趨勢,推出12Gbit/s的SAS-3與數位電源方案,協助伺服器製造商實現更快、更省能的開發目標。
2012 年 04 月 23 日

專訪吉時利市場行銷總監Mark A. Cejer 高功率半導體量測需求增溫

吉時利(Keithley)將以高壓電源電表積極進攻高功率半導體元件量測市場。繼2011年發布2651A系統電源電表後,吉時利再度於日前推出高功率電源電表--2657A,擴增電壓支援至3,000伏特(V),同時將電流量測解析度微縮至1飛安培(fA)水準,全面搶進高電壓、大電流的功率半導體和電子元件量測市場。
2012 年 04 月 23 日

超薄型OGS勢力抬頭 觸控面板市場生態丕變

超薄型OGS技術的發展正衝擊現今觸控面板產業供應鏈。為積極瓜分行動裝置商機大餅,OGS觸控方案供應商已蓄勢於下半年推出厚度僅0.55毫米的產品,此將加速OGS在行動裝置市場攻城掠地,並使ITO貼合和玻璃廠面臨角色淡化的危機。
2012 年 04 月 19 日

專訪ARM應用工程經理陳家隆 Cortex-M0+超低功耗搶市

安謀國際(ARM)發表全新32位元低功耗微處理器核心--Cortex-M0+。為滿足汽車、工業控制及醫療監測等各項應用領域對裝置功耗與效能的嚴苛要求,ARM全新Cortex-M0+核心,將較上一代Cortex-M0降低30%的功耗、提升5%效能以及縮小10%的尺寸,以強化客戶產品的市場競爭力。
2012 年 04 月 19 日

視網膜與Oxide背板相得益彰 新iPad解析度再立新標

新iPad之所以能實現超越Full HD的解析度,為平板裝置螢幕規格樹立新標竿,其背後的關鍵在於導入視網膜技術和Oxide TFT背板。在兩大技術助陣之下,蘋果可望以新iPad亮眼的顯示效能和成本優勢,坐穩平板裝置市場霸主寶座。
2012 年 04 月 16 日

消耗多餘產能 LED業者跨足GaN功率元件製造

節能趨勢讓氮化鎵(GaN)功率元件日益受到市場關注,並吸引愈來愈多業者爭相投入。除既有的半導體業者外,LED製造商也已計畫將過剩的產能用於生產氮化鎵功率元件,以開闢新的獲利來源,將有助擴大氮化鎵功率元件市場滲透率。
2012 年 04 月 16 日

專訪高通副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁 高通打造大中華區晶片品牌

高通(Qualcomm)正透過「驍龍」的中文品牌名稱,深化Snapdragon晶片組平台在大中華區市場的知名度,從而加深用戶印象,爭取更多行動裝置製造業者及消費者的青睞。
2012 年 04 月 16 日

改用高玻纖機殼、混合硬碟 二代Ultrabook下探799美元

第二代Ultrabook售價可望壓低至799美元以下。為進一步提高Ultrabook的性價比,英特爾與PC品牌廠正積極投入相關零組件的新技術研發。其中,尤以高玻纖機殼與混合式硬碟,對成本微縮助益較大且可兼顧產品性能,因而最受業界青睞。
2012 年 04 月 12 日

專訪美商傳威業務拓展總監林銘賢 HDwire催生4K×2K超薄電視

HDwire介面將成4K×2K薄型電視發展的重要推手。由美商傳威(TranSwitch)與國際電視大廠共同發布的新一代影像傳輸介面--HDwire,由於可提升電視螢幕解析度至4K×2K水準,同時達成厚度4毫米(mm)左右的產品設計,因而備受市場矚目。
2012 年 04 月 12 日