突破材料與封裝桎梏 三星與樂金加快量產OLED TV

在克服背板、有機材料與封裝等技術挑戰後,三星(Samsung)與樂金顯示(LGD)正加快有機發光二極體電視(OLED TV)量產時程,預計下半年即可導入八代線量產。為避免未來韓國業者寡占OLED電視市場,其他各國面板與電視製造商也已加緊腳步展開部署。
2012 年 03 月 26 日

專訪友達總經理彭双浪 友達5毫米超窄邊框面板出貨

友達宣布導入超窄邊框設計的面板已開始大量出貨。有別於現今市場上大多數為9毫米(mm)或11毫米邊框的規格,友達已經研發出僅5毫米的超窄邊框大尺寸面板,可進一步擴大顯示器可視範圍,提升使用者體驗;目前該方案已開始正式導入量產,最快預計今年第二季即可看到相關顯示器產品開始於市場上登場。
2012 年 03 月 26 日

雲端商機愈滾愈大 SSD/光纖身價翻漲

雲端風潮興起讓固態硬碟(SSD)與光纖技術行情看俏。為滿足巨量資料處理、兼顧效率與成本,雲端設備的儲存與互連解決方案,已分別朝向SSD和光纖網路發展,激勵相關零件組開發商加碼投資新一代產品研發,搶搭雲端基礎建設龐大商機。
2012 年 03 月 22 日

專訪微軟OEM嵌入式事業群資深協理李啟後 體感介面進駐嵌入式應用

微軟(Microsoft)Kinect for Windows軟硬體商用計畫正式上路,有助體感人機介面快速導入嵌入式應用領域。
2012 年 03 月 22 日

爾必達破產衝擊 全球DRAM勢力板塊大挪移

日本記憶體大廠爾必達日前無預警宣布破產,不僅為DRAM產業投下一顆震撼彈,更讓韓系記憶體廠有機可乘,特別是已掌握全球DRAM市場45%市占率的三星,將有機會一舉壯大,在2012年取得過半的占有率,讓全球記憶體市場重新洗牌。
2012 年 03 月 19 日

鯨吞CCFL與側光式市占 低價直下式LED TV勢起

挾凌厲的價格攻勢,低價直下式LED TV正快速侵蝕CCFL TV與側光式LED TV的市占,並可望在2012年躍居低價電視機市場的主流機種。在此同時,低價直下式LED TV毋須導光板的設計,也導致LCM廠商在整體供應鏈的角色日趨邊緣化。
2012 年 03 月 19 日

專訪德州儀器DLP亞洲區業務總監黃志光 DLP微投影導入車用HUD

數位光源處理(DLP)微投影將在抬頭顯示器(HUD)市場大展身手。由於DLP微投影技術可適用於各種設計型式的擋風玻璃,因而開始受到車廠青睞,賓士(Mercedes-Benz)和奧迪(Audi)等汽車大廠,更在2012年消費性電子展(CES)中,展出搭配DLP微投影抬頭顯示器的概念車款,成為展場上的目光焦點。
2012 年 03 月 19 日

IOT測試如火如荼 PLC裝置壓境家庭聯網

G.hn與HomePlug兩大技術陣營,正不約而同展開晶片與終端裝置互通性(IOT)測試,藉以確保各家產品相容,提高消費者採用意願,並擴大在家庭聯網市場的滲透率。預期下半年,採用G.hn與HomePlug...
2012 年 03 月 15 日

專訪英飛凌微控制器部門資深協理Stephan Zizala 英飛凌MCU搶進工業市場

英飛凌(Infineon)推出Cortex-M4微控制器(MCU)搶進工業應用市場。為滿足工業應用市場對微控制器運算能力以及即時控制的可靠度等功能要求日益嚴苛,英飛凌發表基於安謀國際(ARM)Cortex-M4核心的32位元MCU,協助客戶提升設備能源效率、支援各式傳輸介面以及降低開發時期的軟體複雜度。
2012 年 03 月 15 日

導入Win 8與觸控 Ultrabook反成平板勁敵

在英特爾(Intel)與供應鏈業者的共同努力下,Ultrabook的機身重量、電池壽命及開機速度,不僅較傳統筆記型電腦大幅躍進,更已可媲美平板裝置;未來若進一步導入Windows 8與觸控技術,更可望扭轉市場劣勢,成為高階平板裝置的頭號勁敵。
2012 年 03 月 12 日

爭搶智慧電網大餅 G3/PRIME積極拉攏晶片商

G3及PRIME正全力爭取晶片商支持,搶進智慧電網。其中,G3技術陣營的主導廠商Maxim已大開專利之門,期吸引更多晶片業者加入G3解決方案研發行列,共同做大市場;而PRIME聯盟則以西班牙與葡萄牙擴大智慧電網建置計畫為誘因,刺激晶片商會員加碼投入。
2012 年 03 月 12 日

專訪恩智浦市場行銷總監Jan Jaap Bezemer Cortex-M0 MCU競逐行動商機

恩智浦(NXP)Cortex-M0微控制器(MCU)將大舉壓境行動市場。著眼於各種行動裝置對尺寸及功耗表現的苛求,恩智浦已發布基於安謀國際(ARM)Cortex-M0核心的32位元MCU,除以獨特的雙電壓供應模式降低功耗外,更同時兼顧高運算效能及迷你尺寸優勢,有助客戶實現輕薄、長效操作的產品設計;預計將於2012年4月導入量產。
2012 年 03 月 12 日