供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

Google/蘋果隔空出招 智慧電視發展再掀漣漪

隨著Google釋出新版Android SDK加速智慧電視應用程式開枝散葉,以及購併摩托羅拉行動厚植硬體實力,軟硬兼施下,智慧電視已獲新發展動能。加上蘋果新執行長Tim Cook亟欲催生電視形式的Apple...
2011 年 10 月 13 日

專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外;亦針對3D...
2011 年 10 月 13 日

HDMI/DP/Thunderbolt測試挑戰大 儀器商解決方案競出籠

終端消費者對於更高頻寬的要求,正加速HDMI、DisplayPort及Thunderbolt等高速傳輸介面的普及,而相關測試儀器需求也跟著水漲船高;誤碼分析儀可應用於高速傳輸介面測試,並能減少高頻傳輸技術的雜訊干擾弊病,已成為儀器商角力的主戰場。
2011 年 10 月 11 日

衝刺亞洲車市 飛思卡爾加足馬力

看好亞洲車用電子市場成長潛力,飛思卡爾(Freescale)除加碼投資亞洲市場外,亦積極強化與中國大陸本土汽車業者和國內外策略夥伴的合作關係,準備大舉搶進中國大陸、韓國和日本等地的車用電子商機。
2011 年 10 月 11 日

專訪高智發明資深副總裁Don Merino 厚實專利資產刻不容緩

高智發明(Intellectual Ventures, IV)日前與台灣重量級原始設計製造商(ODM)緯創簽署授權合約,未來緯創除可運用高智發明構築的三萬五千筆專利資產外,並可加入其「專利權做為抗辯(IP...
2011 年 10 月 11 日

晶片/量測新方案助勢 LTE-Advanced商用加速

在全球電信業者快馬加鞭部署LTE基地台、設備及商用服務之際,包括威瑞森(Verizon)、AT&T與Sprint等北美行動電話運營商為搶占更大市場版圖,已著手展開LTE-Advanced布局,吸引晶片與儀器設備商爭相卡位,可望加速北美LTE-Advanced商用服務的成形。
2011 年 10 月 06 日

擘畫多核心處理器/28奈米製程 飛思卡爾競逐平板/網通商機

平板裝置以及有線和無線網通設備前景看俏,飛思卡爾正大張旗鼓展開市場與多核心處理器產品線部署,一方面戮力爭取更多白牌平板裝置供應商客戶群,另一方面則在多核心處理器與先進製程求新求變,以搶攻更大的平板裝置及網通設備市占。
2011 年 10 月 06 日

專訪意法半導體企業副總裁Benedetto Vigna 創新應用推升MEMS出貨量

受到消費性電子廣泛的運用帶動,微機電系統(MEMS)元件需求已顯著攀升。為持續在MEMS市場開疆闢土,全球MEMS主要供應商意法半導體(STMicroelectronics),除在現有的應用中持續強化產品品質,更積極拓展光學防手震(OIS)、定址服務(LBS),以及醫療電子等新興應用領域,以鞏固其市場地位。
2011 年 10 月 06 日

20奈米製程聲聲催 EUV光罩/晶圓檢測發展趕進度

在先進製程邁入20奈米之際,半導體設備商正積極透過策略結盟方式發展EUV光罩缺陷檢測系統,以加速實現EUV技術應用於20奈米節點的目標;另一方面,擁有更高晶圓缺陷檢測精準度與吞吐量的電子束晶圓缺陷檢視設備,需求也逐漸看漲。
2011 年 10 月 03 日

競逐802.11ac測試商機 儀器商部署馬不停蹄

受惠聯網電視發展快速增溫,無線影音串流技術的重要性也日益突顯,除激勵Wi-Fi晶片需求水漲船高外,相關晶片業者也已加快下一代802.11ac技術的布局腳步,從而吸引儀器設備商競相逐鹿,預期2012年將有更多支援802.11ac規格的測試儀器會陸續推出。
2011 年 10 月 01 日

裸眼式技術迭有進展 中小尺寸3D面板商機搶眼

裸眼式3D顯示技術由於毋須配戴眼鏡,因而備受市場青睞,特別是搭載中小尺寸顯示螢幕的行動裝置,更已將裸眼式3D視為導入3D功能時的首選技術,再加上友達、三星行動顯示(SMD)、樂金顯示(LGD)及索尼(Sony)等群雄競逐,讓中小尺寸3D面板後市可期。
2011 年 09 月 29 日