專訪台灣瑞薩電子營業行銷事業部協理王裕瑞　瑞薩抗「震」策略全面升級

日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8吋和12吋晶圓廠嚴重受創，連帶拖累其第二季營收；而歷經此次災難洗禮，瑞薩電子除已逐漸恢復正常營運外，亦決定改變原有的生產與供應策略，未來供應模式將以分散產能風險及縮短供應時程為目標，並進一步提高對台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)的委外代工比重達總產能20%以上，同時，也將加碼投資新產品，促使下半年轉虧為盈的目標達陣。
2011 年 09 月 08 日

Ultrabook「薄」得滿堂彩　關鍵元件需求漲

在英特爾與供應鏈夥伴力拱下，Ultrabook市場已快速增溫，並帶動相關零組件需求湧現，包括視訊鏡頭模組開發商與USB 3.0晶片業者均已嗅到濃濃的市場商機，並積極解決薄型機身所造成的新設計挑戰，推出相應解決方案。
2011 年 09 月 05 日

平板裝置大發利市　超輕薄筆電反攻不易

平板電腦與智慧型手機等行動裝置，雖為資通訊產業帶來許多發展商機，卻也對筆記型電腦市場的發展造成極大衝擊。不過，筆記型電腦業者亦不甘示弱，正醞釀以超輕薄筆電進行反攻，惟目前仍面臨生產成本偏高等諸多挑戰，亟需相關業者戮力克服。
2011 年 09 月 01 日

智慧手機/平板大廠抬轎　MIPI介面趁勢崛起

在智慧型手機、平板裝置系統商與相關晶片大廠力拱下，搭載行動產業處理器聯盟(MIPI)介面的終端裝置可望在今年遍地開花。透過MIPI標準統一，未來智慧型手機、平板裝置系統商可配合的照相、顯示與射頻(RF)模組供應商將不再受限，且議價空間更有彈性。相對的，台灣模組業者亦可藉此分食智慧型手機與平板裝置大餅。
2011 年 08 月 29 日

筆電市場崎嶇難行　晶片/設備商轉攻雲端商機

筆電市場雜音不斷，讓相關晶片和設備製造商紛紛轉投入正值起飛之際的雲端市場。其中，英特爾以創新技術優化資料中心晶片效能，提出兼具安全/節能的解決方案；而廣達則攜手遠傳電信推動企業雲端服務，期在筆電市場成長趨緩之際，開創新的獲利契機。
2011 年 08 月 29 日

無線聯網成顯學　RF設計工具市場燃戰火

AWR與美商國家儀器的購併案完成後，藉由軟硬整合能力的提升，AWR前進亞洲RF設計工具市場的雄心可望進一步實現；與此同時，安捷倫亦與晶圓代工大廠台積電攜手打造RF設計開發套件，未來兩大EDA工具供應商在亞洲市場的爭奪戰已勢不可免。
2011 年 08 月 25 日

行動產品薄型化當道　高分子鋰電池行情看漲

平板電腦、智慧型手機市場帶動之下，可達成輕薄化設計的高分子鋰電池角色日益吃重；然而，目前僅日韓擁有足夠的技術開發能力，造成產能過度集中且吃緊的局面，相關業者雖已加碼擴產，但面對需求大量成長的趨勢，上游的電池芯材料已漲價5%，反映出供不應求的情形將日趨嚴重。
2011 年 08 月 22 日

鋰電池二次效益加持　電動車普及添利多

原油價格激烈波動，讓開車族苦不堪言，因此，透過電力驅動的電動車，已成為汽車產業的重要發展趨勢。隨著鋰電池成本和充電基礎設施等發展瓶頸陸續突破，以及鋰電池二次利用的經濟效益備受各界肯定，廠商投入電動車發展的意願已大幅提高。
2011 年 08 月 22 日

專訪太克科技高級技術市場經理Dave Fink　高頻寬/多通道示波器需求殷

全球示波器製造商太克科技(Tektronix)日前推出DPO/DSA70000D系列33GHz示波器四款機型，其具備兩通道高達100GS/s的即時取樣率，以及四通道同時支援33GHz類比頻寬的特性，可達成高訊號傳輸速率度，以及高度完整的訊號特性分析。相較於競爭對手一味衝高頻寬至50GHz、60GHz的產品卻僅支援單通道，更具廣泛的應用優勢，適用於跨多通道的高速電氣訊號量測。
2011 年 08 月 18 日

亞德諾/Maxim火力全開　MEMS感測器戰況白熱化

工業、醫療和消費性電子產品對於MEMS感測器的需求不斷加溫。為提升產品競爭力及市場占有率，亞德諾與Maxim近來頻頻展開布局，除不斷精進產品與技術外，亦透過購併強化市場競爭力，挑戰意法半導體、安華高、樓氏電子及德州儀器等MEMS業者的市場地位。
2011 年 08 月 18 日

不讓Android陣營市占坐大　蘋果引爆觸控專利地雷

為抑制Android陣營市占率節節攀升的趨勢，蘋果接連以專利攻勢出招，讓宏達電、三星措手不及，而此舉也被市場人士解讀為蘋果對抗Google的重要策略。未來智慧型手機、平板電腦製造商除比拼效能及加值應用外，還須慎防專利地雷，以免慘遭滑鐵盧。
2011 年 08 月 15 日

專訪阿爾卡特朗訊亞太區資深經理廖偉任　高速網路處理器大行其道

瞄準多媒體、雲端服務快速蓬勃，產業界對高頻寬方案需求若渴的市場商機，阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)發表第三代IP網路處理器FP3，透過其高達400Gbit/s的傳輸速率及獨特的可編程功能，構築可靠的頻寬、封包資料管理模組，並預計於2012年導入旗下的7750...
2011 年 08 月 15 日
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