博通/創銳訊/CSR力拱 Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟,吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案,並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁,期獲得行動及平板裝置業者的青睞。
2011 年 03 月 28 日

專訪Rambus技術總監Steve Woo

繪圖卡、遊戲主機、三維(3D)影像及豐富的使用者介面激勵系統和記憶體需求高漲,看準高階圖形處理器最多可支援128GB/s的記憶體頻寬,然新世代產品預期記憶體頻寬更將推升至1TB/s,Rambus除將先進的差動記憶體訊號處理達20Gbit/s之外,更提高記憶體頻寬超過1TB/s,並已授權處理器製造商。
2011 年 03 月 24 日

仰仗電力傳輸優勢 HDBaseT向HDMI下戰帖

由以色列半導體公司Valens所建立的HDBaseT標準以取代HDMI為目標,不僅可為家庭多媒體裝置提供聯網的功能,更可肩負電力傳輸的任務,以減少電源線布建。目前已獲得國際品牌大廠奧援,將在2011年全面進攻終端市場。
2011 年 03 月 24 日

供應鏈連環告層出不窮 無侵害第三人智財權規避風險

高科技產品涉及專業技術與資訊,任何一個元件都可能侵犯第三人智慧財產權,一旦發生侵權糾紛,將引發從下游到上游「連環告」的效應,相關廠商都無法置身事外。面對無侵害第三人智慧財產權的擔保與賠償條款的簽署,供應商不得不提高警覺。
2011 年 03 月 21 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

專訪飛索市場行銷副總裁Avo Kanadjian

在宣告破產後歷經1年半的組織重整,飛索(Spansion)浴火重生,著眼於2011年營收貢獻比重最大的消費性電子、遊戲機及汽車電子等嵌入式應用,對於編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)需求上揚,再擴充旗下最高速系列產品線--Spansion...
2011 年 03 月 21 日

增強電子紙/PV/LED技術能量 台灣光電產業放光芒

台灣電子、光電產業逐漸擺脫過去代工製造的刻板印象,邁向技術創新與領先的路途,甚至在國際舞台發光發熱,占有舉足輕重的地位,如全球電子紙龍頭元太科技、台灣太陽能矽晶圓獨占鼇頭的中美矽晶及成功打進三星LED...
2011 年 03 月 17 日

照明/背光應用激增 LED市場規模持續擴大

重兵集結下,LED製程、材料、量測儀器一應俱全,以滿足未來新興應用的需求及挑戰,在市場口徑一致看好LED成長趨勢下,LED磊晶廠前景可期,連帶受惠的還包括LED量測商。
2011 年 03 月 17 日

智慧型手機紅不讓 前五大手機廠排名大風吹

智慧型手機不僅已是手機製造商產品發展的重心,智慧型手機的市場占有率更攸關前五大手機製造商的市場排名。而在PC大廠惠普加足馬力全力衝刺智慧型手機市場,以及諾基亞和微軟宣布策略聯盟後,手機製造商的爭霸戰勢必愈演愈烈。
2011 年 03 月 17 日

專訪艾薩執行副總裁暨半導體事業群總經理Jeff Richardson

專注於基礎網路架構的艾薩(LSI),近80%的業務著重在電信網路及企業用戶,其中三分之二為半導體儲存,另外三分之一則是系統儲存。運端運算商機急速引爆,由於基礎建設將決定未來網路架構和儲存中心效能,因而突顯艾薩在雲端市場中的地位。
2011 年 03 月 17 日

平板裝置夯 資通訊業者競相爭逐

平板裝置興起所帶動的龐大商機,讓手機和個人電腦製造商趨之若鶩。眾多廠商均已在國際消費性電子展(CES)與全球行動通訊大會(MWC)上推出平板產品,除對蘋果iPad造成不小威脅外,也引發手機和電腦製造商跨界搶錢大戰。
2011 年 03 月 14 日

行動購物模式雛形漸具 群雄競逐SNS/LBS商機

智慧型手機的普及已悄然改變使用者消費模式,尤其在定位技術精進與大量結合定址服務的應用程式出現後,不但擴大行動消費市場規模,也使新創公司Groupon、Foursquare成為Google、雅虎、騰訊、微軟與Facebook多方拉攏的對象,甚至手機製造商諾基亞、宏達電也透過殺手級應用產品積極切入。
2011 年 03 月 14 日