成本下滑/技術突破 LED主照明市場金光閃耀

在產官研全力投入發展下,LED的發光效率提升與成本下滑進展快速,市場研究機構咸認為,LED一般照明將接棒LED背光的成長態勢,在2012年開始大放異彩。
2010 年 12 月 02 日

專訪德州儀器台灣區總經理陳建村

德州儀器(TI)新增類比晶圓產能即將於2011年初陸續上線運作。其中,市場正處於供不應求的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)更將成為該公司首波搶攻重點,除目前主力發展的高整合低壓MOSFET外,也將跨足中高壓產品市場,進一步擴大電源晶片市場版圖。
2010 年 12 月 02 日

遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

受惠於遠距智慧醫療照護、可攜式與聯網醫療電子需求萌芽,MCU、MEMS、FPGA等半導體行情看俏,在強調節能、小體積、低成本、高效能與可靠度醫療電子蔚為風潮之下,促使高整合度方案賣相佳,成為晶片商戮力經營的產品策略,預計短期內將有更多應用於醫療電子的高整合晶片方案問世。
2010 年 12 月 01 日

跳脫顯示器設計思維 數位看板吸睛更吸金

在大尺寸平面顯示器、IT科技與資通訊技術日新月異的推波助瀾下,數位看板已開始展現全新樣貌,並帶動許多創新商業模式的出現。然而,要想充分展現數位看板的功能與價值,創造更多商機,以消費者為中心的頻道經營理念,與軟硬體和基礎設施的整合,將是不可或缺的關鍵要素。
2010 年 11 月 29 日

半導體市場需求升溫 台廠進軍設備產業展新象

景氣快速回溫,導致晶圓產能告急及半導體零組件缺貨,促使晶圓代工業者加碼投資建廠,創造出龐大的設備需求。隨著台灣半導體設備需求持續增長,本地設備廠商也漸漸從進口代理跨足到機台零組件、子系統設計製造,甚至與大廠攜手合作進軍國際。
2010 年 11 月 25 日

專訪汎銓科技處長廖永順

受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
2010 年 11 月 22 日

上中下游技術迭有進展 LED主照明加速普及

LED晶圓廠喊出2017年性價比高達每美元2,000流明;封裝業者亦在尺寸、光學特性之外,再側重提升可靠度性能,藉此加速LED主照明市場起飛,然在OLED光源急起直追之下,未來將免不了與LED光源正面交鋒。
2010 年 11 月 22 日

元件整合/軟性發展並進 電子書閱讀器成長添動能

受惠電子書閱讀器市場起飛,已發展多年的電子紙顯示技術終於可以揚眉吐氣,尤其在相關業者持續縮減產品成本,並強化彩色化和軟性化發展下,更可望提升電子書閱讀器的耐用性與普及率,進一步激勵電子紙顯示器市場的成長。
2010 年 11 月 18 日

智慧型手機/平板電腦受青睞 行動裝置熱度只增不減

終端產品一向是半導體產業的風向球,並牽動上游關鍵零組件大廠的布局。去年景氣谷底反彈的力道趨緩,但行動裝置的成長則不停歇。展望2014年,智慧型手機、平板電腦將以驚人的成長帶動半導體產業,而價格、系統、元件、尺寸皆是大廠較勁的指標,任誰都想在激烈的競爭殺出一條血路。
2010 年 11 月 18 日

金融風暴來襲 零組件產業營運衝擊大不同

在2008年金融風暴肆虐下,全球電子業紛紛受創,各廠商營收大幅下滑,由於不同零組件廠商的營運應變能力不同,在此時期亦展現不同的抗壓性。藉由分析此次金融風暴對不同產業間的衝擊程度及差異背後的原因,有助於下次面臨危機時,能做出正確的判斷。
2010 年 11 月 18 日

DrMOS/ULDO推波助瀾 薄形筆電電源效率再優化

輕薄型筆記型電腦當道,讓講求高效率、小尺寸的電源管理晶片行情也跟著看俏,尤其在筆記型電腦新平台即將上市之際,更讓高整合的DrMOS方案與超低壓差穩壓器鋒芒畢露。
2010 年 11 月 15 日

瞄準3C強勁需求 Epson Toyocom搶亞洲版圖

受惠於手機、PC與消費性電子熱銷,石英時脈與感測器潛力無窮,著眼於亞洲為生產製造重鎮,為加速製造商產品開發的時程,提高產品附加價值,石英元件大廠Epson Toyocom將透過軟、硬體完整方案提高市占。
2010 年 11 月 15 日