製程/設備/材料趨於成熟　3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日

市場熱過頭　USB 3.0認證規範措手不及

USB 3.0市場火熱，但也使得USB 3.0認證測試制度尚未完善的缺點被迫攤在陽光下。近來業界傳言英特爾已將USB 3.0主機控制器晶片納入其主機板公板參考設計，屆時業界對USB 3.0認證機制的需求更為迫切。
2010 年 09 月 23 日

專訪賽普拉斯CapSense事業部總監Dirk Franklin

雖然電容式觸控螢幕近年來在智慧型手機的帶動下，已成為市場當紅炸子雞，但對於晶片供應商而言，歷史悠久、市場規模龐大的觸控按鍵市場，同樣是兵家必爭之地。然而，機械式按鍵設計導入簡單、成本低廉的優勢，讓許多以微控制器(MCU)為基礎的電容式觸控按鍵方案難以望其項背，若晶片供應商想持續擴大觸控按鍵的市場規模，勢必要拿出新的對策。
2010 年 09 月 23 日

價格/設計力求突破　LED照明/背光版圖擴大

為加速提高LED照明與背光源市場滲透率，縮減成本已為製造商當務之急，再加上LED照明設計將朝替換式與整體式方向推進，各家廠商正戮力跳脫過去傳統照明設計框架，試圖發揮更多想像的空間，將為擴大LED照明與背光源市占助上一臂之力。
2010 年 09 月 20 日

攻占非太陽光直射地區商機　矽薄膜太陽能商摩拳擦掌

雖然矽薄膜太陽能發電效率較結晶矽低，但因擁有生產成本低、非太陽光直射地區仍可發電、量產尺寸具延展性、技術成熟等特性，仍吸引眾多重量級大廠蜂擁而至，競相展開大規模部署，試圖分食矽薄膜太陽能市場大餅。
2010 年 09 月 20 日

三大技術力爭主流　微型投影市場硝煙瀰漫

以面板區分，微型投影可劃分為LCoS、DMD及HTPS三大技術類別。現階段由於微型投影市場尚處於萌芽期，為爭取最大市占，三大技術各自的擁護者無不卯足全力布局，市場競爭將更趨白熱化。
2010 年 09 月 16 日

搶攻聯網裝置版圖　OS主流爭霸戰開打

垂涎行動聯網裝置後勢龐大商機，Symbian、BlackBerry、Android、iOS、微軟等作業系統掀起主流之爭，隨著作業系統市場競爭愈演愈烈，更挑起電信業者爭搶地盤的角力戰。現除已確定Android與iOS不可動搖的地位外，未來其他作業系統的排名仍多變數。
2010 年 09 月 16 日

專訪恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP)，自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後，已於日前在那斯達克正式掛牌，重回上市公司之列。透過此次公開發行股票，預計將可募得四億七千六百萬美元資金，為公司的長期營運注入活水。
2010 年 09 月 16 日

LED/DRAM爭搶頭香　3D IC應用普及在望

記憶體一直被視為是推動3D IC技術成熟的主要功臣之一，然由於LED的散熱設計急待改進，也意外使得TSV獲得不少LED業者的青睞，其應用導入時程甚至有後來居上的可能性。而晶圓代工業者的態度，亦為3D IC能否全面普及的關鍵。技術發展與應用需求的關係密不可分，缺乏殺手應用的技術，是沒有發展前景的。矽穿孔技術自1990年代末期首次被提出以來，雖然技術屢有突破，但殺手應用遲未現身，亦使其遲遲未能普及。然而，隨著半導體製程微縮日益困難，相關業者對導入矽穿孔的態度也日益積極，而LED散熱需求的異軍突起，更使得TSV身價迅速翻紅。
2010 年 09 月 13 日

PC/嵌入式系統分工合作　智慧型視訊監控撒下天羅地網

視訊監控在各國政府投資不手軟的挹注下，近年來一直呈現快速成長的態勢。也由於市場蓬勃發展，導致許多新技術不斷崛起，為現有的視訊監控系統帶來更多加值，更引發相關業者展開合縱連橫，試圖在設備標準化的浪潮中贏在起跑點上。
2010 年 09 月 13 日

專訪英特矽爾副總裁暨總經理Davin Lee

筆記型電腦市場需求急速引爆，導致電源晶片供應商面臨有單無貨的窘境，英特矽爾(Intersil)則透過資產減輕(Asset Lite)策略，除擁有晶圓廠外，另透過外包紓解供不應求難題，獲得品牌與代工廠青睞，擠下Maxim，躍居為最大筆記型電腦與易網機(Netbook)電源方案供應商。
2010 年 09 月 13 日

彩色化電子書年底登場　電子紙技術再較高下

元太科技已寡占電子書閱讀器市占高達90%，近日更宣稱年底前將發布彩色化與觸控電子紙產品，以鞏固彩色化電子紙市場的龍頭地位，然台達電亦不甘示弱，同樣計畫在第四季發表彩色化電子書閱讀器，未來雙方勢將在教育市場正面交鋒。
2010 年 09 月 09 日
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