晶圓代工廠競相擴產 2011年半導體產能供過於求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產能,讓供過於求的疑慮升溫,尤其在40奈米以下先進製程市場,由於客戶群高度集中,且技術與資本門檻極高,因此,需求規模相對較小,讓先進製程的產能利用率恐難達到預期水準。
2010 年 09 月 09 日

專訪崇越節能董事長蔡文貴 崇越節能日本捷報頻傳

為搶攻年底聖誕節、春節假期可觀商機,繼2010年4月發布10瓦發光二極體(LED)燈泡,崇越節能於日前再一口氣發表五款LED燈泡,其中,12瓦平行燈管(PL)售價不到新台幣300元,預計12月日本市占率將可突破20%。
2010 年 09 月 09 日

iPhone 4露「線」惹風波 手機天線設計/測試挑戰加劇

儘管iPhone 4「天線門」事件鬧得滿城風雨,但其產品魅力卻依舊耀眼。然而,這次事件也突顯出智慧型手機天線設計與測試上仍有諸多盲點,尤其未來4G手機所採用的MIMO天線設計門檻將更高,因此如何在設計時兼顧外觀與天線效能,遂成為眾所關注的焦點。
2010 年 09 月 09 日

國際大廠/中國大陸官方力拱 中大尺寸LED背光市場受矚目

受到三星等大廠的支持,再加上中國大陸官方力推,使LED TV市場發展如虎添翼,相對也帶動LED TV背光模組的需求成長,使其可望超越CCFL背光,然而也引發新一波直下式與側光式背光的爭戰。至於藍寶石基板缺貨近期將無法紓解,恐將成為LED...
2010 年 09 月 06 日

強化新產品攻勢 聯發科突圍手機市場

手機部門占聯發科整體營收約七成比重,是其重要的營運核心。為突破因產品青黃不接所導致的發展困境,聯發科已積極展開新一波攻勢,除高整合的2.5G單晶片產品漸入佳境外,WCDMA的3G方案也傳出捷報。
2010 年 09 月 06 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

在6月分一年一度的設計自動化大會(DAC)上,益華電腦(Cadence)提出「EDA 360」的新思維,呼籲IC設計價值鏈裡的相關業者,重視系統單晶片(SoC)軟體內容急遽增加所帶來的成本與軟硬體整合及驗證挑戰,引發各界熱烈討論。
2010 年 09 月 02 日

半導體產業成竹在胸 3D IC吹響革命號角

歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
2010 年 09 月 02 日

半導體元件商各擁山頭 醫療電子行情看俏

技術規格迭有進展、產業界組織聯盟抬轎及政府政策加持之下,無線通訊與醫療影像市場潛力無窮,半導體業者各自憑藉在藍牙無線技術、DSP、數位轉換器、3D繪圖處理器、RFID等技術專長,於不同應用領域中各擅勝場,持續做大無線和影像醫療電子市場。
2010 年 09 月 02 日

分食LED TV大餅 LED驅動IC決戰性價比

隨著面板業者大力培植旗下LED驅動IC廠,加速LED驅動IC產業大者恆大的態勢,以及國內LED驅動IC業者憑藉高性價比優勢急速擴張市占之下,國外半導體業者和小廠生存空間將受到壓縮,如何突圍將考驗各廠的經營智慧。
2010 年 08 月 30 日

時機尚未成熟 百歐元智慧型手機雷大雨小

低價智慧型手機何時崛起,一直是業界關注的話題。儘管近來已有歐系手機晶片商打出100歐元智慧型手機的旗幟,強力行銷高整合平台方案,但由於相關業者對智慧型手機的定位與獲利考量,手機業者在低價智慧型手機產品的布局動作並未如預期般積極。
2010 年 08 月 30 日

專訪日立環球儲存產品行銷總監Lenny Sharp

作為資料儲存系統的核心零組件,硬碟市場近年來導入新架構以創造差異化的動作頻頻,除了話題最熱的固態硬碟(SSD)外,傳統機械式硬碟領域也屢有新突破,如出現專為影音串流、文件資料等不同應用目標最佳化的款式。硬碟產品設計走向分眾化,已是大勢所趨。
2010 年 08 月 30 日

邁向第三版標準 PCIe導入速度各有盤算

經過多年討論與數度時程延遲,PCIe Gen 3即將塵埃落定。但由於其頻寬可達32Gbit/s,到底有哪些應用需要如此高頻寬,已經在業界引發不少疑問,也使得業界對導入PCIe Gen 3態度分歧。然而,市場終究要向前邁進,隨著Sandy...
2010 年 08 月 26 日