嵌入式聯網普及 資安議題浮現檯面

由於嵌入式裝置內建聯網功能的比例日益提升,這類設備所儲存、處理的資訊在網路環境中流通的情況也越來越常見。然而,導入網路通訊有一定的風險,如何確保這些機密或有價值的資訊不被變造、竄改或偷窺,已經越來越受到業界的重視。
2010 年 08 月 26 日

結晶矽價格急速下探 太陽能住宅屋頂需求再擴大

結晶矽價格驟降,再加上各國太陽能補貼政策,促使太陽能住宅屋頂裝置市場規模加速擴大。有鑑於此,結晶矽太陽能電池製造商無不加緊擴產腳步,試圖分食一杯羹,市場價格戰一觸即發,將考驗業者的經營智慧。
2010 年 08 月 23 日

4G爭霸大勢已去 定位錯誤拖垮WiMAX

英特爾裁撤全球微波存取互通介面計畫辦公室仍餘波盪漾,更引發宏碁董事長王振堂高分貝質疑英特爾拋棄台灣產官學界夥伴。身處全球行動通訊產業標準發源地的歐洲廠商,對於其他地區如雨後春筍般問世的新興標準,自有一套評價其發展前景的獨特想法。
2010 年 08 月 23 日

專訪創銳訊副總裁兼亞太區總經理鄭建生

繼購併Intellon補足電力線通訊(PLC)產品線後,創銳訊(Atheros)以7,200萬美元出手購併中國大陸的普然通訊,建構完整廣域網路到區域網路(WAN-to-LAN)的企圖心昭然若揭。該購併案不僅讓創銳訊在其原有的產品中,找到寬頻接取的關鍵拼圖,更一舉拓展其在亞太區的經營布局與整體研發實力,目標為未來光纖到府(FTTH)市場的開拓打下穩固根基。
2010 年 08 月 23 日

瞄準聯網/省電/高整合度需求 半導體業者搶進醫療電子

聯網、低耗電、高整合度醫療電子大行其道,MCU核心、MCU、AFE、FPGA等半導體業者將無不使出渾身解數展開產品線布局,以搶攻市場商機,其中,受惠於聯網與節能風潮,將激勵8位元、32位元MCU需求擴大,並吸引半導體業者爭相搶食商機。
2010 年 08 月 19 日

HDMI 1.4標準持續演進 晶片商搶進手機/3D TV

HDMI介面在影音家電領域已成為標準介面,幾乎所有液晶電視、機上盒等終端應用產品,都已內建HDMI介面。因此,相關廠商無不將手持式裝置與三維電視(3D TV)視為創造更多營收的機會。而新版HDMI 1.4標準中,即針對微型化接頭與3D顯示等規格特別著墨,吸引眾多廠商關注。
2010 年 08 月 19 日

3C前景看俏 半導體元件需求水漲船高

平板裝置、智慧型手機、LED TV、電子書閱讀器等熱門應用潛力無窮,將帶動半導體元件需求攀升,成為半導體業者群起攻之的目標市場。在競爭更趨白熱化下,為取得市場的一席之地,廠商紛紛使出渾身解數。
2010 年 08 月 16 日

Android商機蔓延 平板裝置/STB接棒演出

挾開放與免費授權的優勢,Android平台在短短不到兩年時間,已成功在智慧型手機市場建立起龐大的發展勢力。而隨著平板裝置與Google TV的崛起,Android大軍也全面動員,試圖進一步擴大應用版圖。
2010 年 08 月 16 日

專訪Ramtron全球市場推廣總監徐夢嵐

全球智慧電網布建風潮興起,讓具備快速寫入與無限次讀寫等特性的非揮發性(Nonvolatile)鐵電隨機存取記憶體(F-RAM)鋒芒畢露,並大量被導入智慧電表(Smart Meter)系統,讓原本已廣泛用來支援斷電後資料儲存的靜態隨機存取記憶體(SRAM)備受威脅。
2010 年 08 月 16 日

成本/薄度優勢突顯 側光式LED TV獨占鰲頭

低價、節能與薄型化LED TV已為大勢所趨,將帶動側光式方案需求水漲船高,其中,側光式搭配區域調光方案強調成本、耗電量及對比度優勢,預計2010年始,市場滲透率將急速攀升,成為LED TV品牌大廠爭相布局的產品策略。
2010 年 08 月 12 日

通訊/M2M廠商卡位智慧電網商機

智慧電網商機已經報到。瑞典日前已展開全國性電表汰換工作,同時也大手筆採購一百萬台3G機器對機器(M2M)通訊路由器設備,以實現智慧電網,而如此龐大的採購商機,也吸引不少晶片與設備業者爭相競逐,促使傳統M2M方案供應商與通訊領域大廠的競爭進入白熱化階段。
2010 年 08 月 12 日

晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機啟動

MEMS感測器已是備受各界矚目的發展焦點,除令汽車和消費性電子製造商愛不釋手外,包括工業、醫療、航太、國防等市場也興起MEMS感測器導入風潮,成為MEMS產業另一個馬力十足的成長引擎。
2010 年 08 月 12 日