景氣低迷 全球半導體業者救亡圖存

2008年下半年金融巨擘陸續倒閉,危及全球經濟,而半導體產業也受到極大衝擊。2008年下半年開始,由於經濟局勢反映了需求面的降溫,業者紛紛下修2008年獲利以及營收展望,台灣半導體產業在此波景氣衰退下的景況與因應之道,更加引發關注。
2009 年 01 月 05 日

創造行動裝置差異化 TFT LCD/OLED為發展重心

受經濟不景氣影響,未來手機成長動力在於須依靠消費者換機需求,而在面板產能不虞匱乏情況下,加上中國大陸新興廠商加入市場,台灣中小面板廠商思考的方向不僅止於滿足客戶對降低製造成本的要求,而是提供具備高附加價值的顯示器,讓手機能達到更多應用,更刺激市場買氣,其中TFT...
2008 年 12 月 29 日

MID市場蓄勢待發 英特爾/ARM陣營互搶地盤

英特爾在Atom處理器取得MID與易網機市場發展優勢後,亦試圖利用開放式Moblin軟體平台進一步趁勝追擊;與此同時,ARM與其合作夥伴也已磨刀霍霍,將大軍挺進至迷你筆電等易網機市場。
2008 年 12 月 29 日

加速擴大應用普及率 SSD耐用性能迭有進展

為突破SSD耐用度不佳而影響市占率的窒礙,產業界號召上、中、下游業者成立SSD聯盟,著手制定耐用度的測試標準,記憶體模組、控制器廠商亦在軟、硬體積極耕耘,強化SSD的效能與使用壽命。
2008 年 12 月 29 日

克服技術/安全/法規 LED車燈市場指日可待

自1994年開始LED進入汽車市場以來,每隔一段時間就有相關車用光源應用問世,雖然LED頭燈已商品化,車用技術尾燈也已發展成熟,但整體而言,仍為新興產品的LED產業,尚須克服散熱、電控、光學等技術,甚至面臨法規與消費者認知等多重問題。
2008 年 12 月 29 日

成長動能依舊 晶片商布局STB中國/新興市場

可提供影像、數據與語音三合一服務的數位機上盒,由於IPTV用戶增加而帶動其發展,加上中國、印度等新興市場需求攀升,廠商為爭取廣大市場,透過購併取得市占率及相關矽智財,並期待H.264新標準帶來更大商機。
2008 年 12 月 29 日

開啟次世代PC商機 可攜式/聯網/多核心成關鍵

PC逐漸從早期著重工作效能的角色轉變為娛樂的工具,而從出貨量來看,傳統桌上型PC已呈現天花板效益,估計2010年NB出貨量將超過PC。再加上消費性電子產品強調的聯網需求,更凸顯了次世代PC可攜式、行動化的需求,而這也帶來了晶片堆疊、多核心處理器架構以及耗電等技術挑戰。
2008 年 12 月 29 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險,跨國界的技術合作已勢在必行,因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增,其結合產官學研資源所建立的研發平台,不僅可讓合作夥伴共享技術成果,更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日

中國大陸/美國標準陸續底定 行動電視市場柳暗花明

行動電視自發展以來始終雷聲大雨點小,市場發展牛步,但隨著中國大陸CMMB標準底定,與2009年美國ATSC-M、ATSC-H標準相繼公布,為行動電視市場再度燃起一線生機,尤其廠商更針對中國大陸市場研發專門支援單一CMMB標準的產品;而為擴大市場,行動電視功能也開始進駐PND、筆記型電腦等可攜式應用裝置。
2008 年 11 月 28 日

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

若行動電視欲進駐可攜式裝置,成為其中一項嶄新功能,則模組必須符合體積小、低功耗等要求,因此數位電視模組IC應運而生。而模組IC所具備的高整合度、較小體積、較低功耗等優勢,也使該技術逐漸受到重視,在全球各大系統廠商逐漸朝模組IC解決方案靠攏的趨勢下,數位電視模組IC市場將有機會急速成長。
2008 年 11 月 28 日

健康照護商機大開 消費性醫療電子IC當紅

消費性醫療電子市場呈現巨大的發展空間和潛力,成為半導體業者的兵家必爭之地,晶片商競相在擅長的領域推出符合精巧、低功耗及高精準度方案,以搶攻龐大的市場商機。
2008 年 11 月 28 日

進入門檻大幅降低 D類音訊放大器土洋對決

受元件價格快速下滑與產品設計薄型化、節能化的帶動,D類放大器的市場需求持續擴大。與此同時,台灣類比IC設計業者也在晶圓代工廠製程支援下,快速轉進此一市場,並與國外晶片商展開正面交鋒。
2008 年 11 月 28 日