消費性電子網路化　頻寬需求再攀升

因新興服務而帶來的頻寬需求，使有線寬頻網路皆須提升頻寬以為因應，才可獲得相關業者與使用者青睞。考量頻寬瓶頸，相較xDSL，光纖略勝一籌，而光纖到家技術中，又以GPON於亞太地區接收度較高。
2007 年 12 月 28 日

突破驗證/測試瓶頸　低功耗晶片設計創新局

終端產品對節能的殷切需求，促使IC設計業者必須自系統層級開始，將功耗問題納入考量。而隨著CPF標準規格的問世，以及晶圓廠、EDA工具業者與IP供應商的支援，將有助解決傳統低功耗設計的技術瓶頸，提高產品成功機率。
2007 年 12 月 27 日

IC委外生產「錢」景亮麗　二線晶圓代工業者加碼布局

隨著高階製程的進入門檻急遽升高，全球IDM廠開始朝向輕資產化發展，讓IC設計委外代工的商業模式更形穩固，並帶動純晶圓代工業者加快投資步伐，再度敲響晶圓代工市場戰鼓。
2007 年 12 月 27 日

HDTV SoC方案大行其道　半導體業者加碼布局

HDTV晶片邁向SoC的趨勢已漸成形，此將嚴重影響被整併的關鍵零組件市占率，甚至逐步在市場消失，另一方面，隨著SoC整合度提高，技術整合度將成為半導體業者在市場生存的另一大關卡。
2007 年 12 月 24 日

產業合作為低功耗設計成功關鍵

在IC設計與製造技術推動上扮演重要角色的晶片整合倡導(Silicon Integration Initiative, Si2)組織，於今年初將通用功率格式(Common Power Format, CPF)納入標準後，包括全球前五大晶圓代工廠、矽智財(IP)供應商與電子設計自動化(EDA)工具業者也相繼表態支持CPF規格；此外，恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、富士通(Fujitsu)與恩益禧(NEC)等整合元件製造商(IDM)也相繼採用CPF進行設計並成功投產。這一連串的突破，讓原本陷入標準之爭的低功耗晶片設計發展更為明朗。
2007 年 12 月 05 日

邁向多功能/低成本　影音IC整合風起

消費者高品質影音需求驅動下，晶片廠商不斷提升技術，紛紛推出新一代產品，其中支援多標準晶片是為因應產品相容性推出，而未來影音IC也將朝整合方向邁進，以符合多功能、低成本考量。
2007 年 12 月 05 日

背光/照明應用後市看俏　LED驅動IC市場卡位戰開打

繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大型面板背光與照明應用被視為是LED下一波重要成長動力，因而吸引LED驅動IC業者轉進布局。除國外業者挾完整產品線來勢洶洶外，台灣IC業者亦從單點突破並全力擴大市場版圖。
2007 年 12 月 05 日

應用潛力無窮　各國力促軟性電子商品化

軟性電子所能帶來的優勢與商機正在全球發酵，各國在技術研發進度也相當急進，以期在市場熱潮興起後能搶得市場先機，惟技術方面仍有很大的挑戰難度，此外，縮減成本與利基型應用也是普及化的發展關鍵。
2007 年 12 月 05 日

標準/專屬架構短兵相接　32位MCU市場硝煙起

長期以來，前三大32位元MCU業者挾著專屬型核心架構囊括近七成市占率，然而，隨著微芯與盛群等8位元MCU大廠分別採用MIPS與ARM的產業標準架構進軍32位元MCU後，讓標準型核心架構已逐漸嶄露頭角，並開始撼動以往採用專屬型架構業者的市場地位。
2007 年 12 月 05 日

挾資通訊優異成果　台灣持續深耕無線行動寬頻產業

根據資策會截至2007年第三季的統計數字，台灣計有十一項資通訊產品榮膺全球占有率第一，其在資通訊市場所奠定的雄厚實力不容小覷。此外，行動寬頻市場漸趨成熟，如何以台灣具備的優勢在全球市場卡位成為重要的課題。
2007 年 12 月 05 日

WiMAX蓬勃發展　MIMO啟動量測市場商機

M台灣計畫帶動下，使WiMAX產業蓬勃發展，而相關廠商推出產品前，則必須倚賴量測儀器的測量，符合標準規範之後，才得以通過認證。WiMAX標準不斷推陳出新，最新的MIMO技術因設計門檻較高，若能運用測試儀器，將有助廠商突破瓶頸，順利開發新產品。
2007 年 12 月 05 日

動態影像處理再強化　晶片商競逐HDTV商機

高畫質電視雖為液晶電視成長的巨大推動引擎，但隨著普及率逐漸提高，1,080p已不能充分滿足終端消費者的需要，更先進的動態影像處理功能成為現階段高畫質的最大賣點，晶片業者已摩拳擦掌，準備攻城掠地。
2007 年 12 月 04 日
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