搶攻行動通訊裝置商機　x86/ARM處理器卡位戰開打

隨著行動裝置整合越來越多的功能，不僅促使筆記型電腦與手機界線漸趨模糊，也衍生x86架構與ARM架構處理器在技術上相互較勁，兩大架構殊途同歸，訴求兼具語音通話、網路連結與娛樂裝置的最佳化整合平台。
2007 年 02 月 02 日

打造無所不在的超級電腦　微軟UMPC計畫大搜密

微軟與英特爾所共同推動的UMPC計畫，不僅結合三星、華碩、北大方正等三家硬體廠商的技術，並於2006年CeBIT展推出實機。本文將深入分析UMPC計畫的硬體與軟體技術架構，以及如何引領未來的行動裝置走向電腦化。
2007 年 02 月 02 日

節能規範效應升溫　AC/DC電源晶片改朝換代

為因應全球陸續出爐的節能規範，AC/DC電源晶片業者已全面推出新一代具備節能功效的產品，並積極透過製程與電路技術的改善，來達成更高的整合度和節能效率，進一步提高電源供應器製造商導入的意願。
2007 年 02 月 02 日

搶進AC/DC節能商機　電源晶片商火力全開

看準AC/DC電源供應市場的節能趨勢，相關晶片業者已展開全面攻勢，除在PWM、PFC等電源控制晶片上不斷推陳出新外，並開始強打整合型產品，彼此的較勁日益激烈，也讓整個市場戰況隨之升溫。
2007 年 02 月 02 日

【新電子天線技術研討會精彩實錄】提升無線通訊裝置收發效能　天線幅射效率舉足輕重

隨著無線通訊設備與消費性電子產品的日趨多元，對天線設計的要求亦愈加嚴苛，一方面必須配合產品造型設計並兼顧接收效能，一方面則要滿足各種無線通訊技術的電磁波特性，讓天線技術不斷朝寬頻化與微型化方向邁進。
2007 年 02 月 02 日

歐盟RoHS指令啟動　引爆2007年綠色驗證商機

受惠於歐盟RoHS指令帶動，相關的產品驗證、替代性材料與檢測設備等綠色商機也隨即爆發，雖然目前產品驗證市場已達高峰期，但在新的有害物質限用需求出現後，還會激起下一波市場成長；替代性材料的市值更是逐年攀高；設備廠商則估計2007年市場仍有另一次巔峰期，由此觀之，2007年相關綠色市場仍會顯得相當活絡。
2007 年 01 月 29 日

低價寬頻推升普及率　V2oIP新興應用登場

在寬頻網路普及助長下，不但運用IP化網路帶動IP、PSTN以及行動網路平台的整合，以拓展更多元應用，並讓VoIP與IPTV服務交融，為V2oIP創新應用模式。目前V2oIP服務業者正積極布局Triple...
2007 年 01 月 29 日

【IC通路報導】調整體質強化獲利能力　IC通路商競爭力再升級　專訪台北市電子零件同業公會理事長朱耀光

專訪台北市電子零件同業公會理事長朱耀光 文/王智弘、攝影/路西法   2006年，台灣IC通路產業掀起一股企業改革風潮，包括大聯大、友尚、大傳等龍頭業者，均紛紛展開體質調整計畫，除了因應瞬息萬變的大環境外，更為了跳脫以往只衝業績、不畏風險的營運模式，朝更健康的利潤成長邁進。 ...
2007 年 01 月 29 日

【前進矽谷特別報導】可攜式燃料電池邁向商業化　技術升級/策略結盟加速上市時程

隨著能源短缺、環保意識抬頭，近幾年燃料電池成為備受矚目的焦點，然而在技術瓶頸下，始終只聞樓梯響，未見大量採用燃料電池的產品上市。此次矽谷採訪傳來大好消息，業者已進一步提升可攜式燃料電池與薄膜技術，同時透過策略聯盟力推產品商業化，預期2007年產品將可進入測試階段，至2008年時可攜式燃料電池市場將迅速成長。
2007 年 01 月 29 日

【前進矽谷特別報導】推動45奈米製程設計　明導nmOPC強化微影技術

在消費性電子高度成長以及半導體製程技術持續演進下，EDA工具亦須提升技術以滿足新需求，明導國際(Mentor Graphics)針對65奈米以下的製程，推出第三代光學製程修正技術(OPC)電子設計自動化(EDA)平台Calibre...
2007 年 01 月 29 日

手機市場大者恆大　台灣PA業者夾縫求生

台灣射頻元件設計業者雖在無線區域網路設備市場蓬勃的帶動下，擁有不錯的發展空間，但在手機市場的發展上卻命運多舛，尤其在功率放大器元件方面，更面臨國際大廠壟斷的威脅。
2007 年 01 月 29 日

通訊晶片及電腦大廠加持　2007年802.11n市場破繭而出

在高通購併Airgo、WiFi論壇開始進行互通測試、英特爾將於新一代迅馳行動平台Santa Rosa中內建Pre-n技術，以及筆記型電腦大廠全面支持等利多消息激勵下，將為802.11n市場注入一股強大的成長動力。
2007 年 01 月 29 日
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