產業鏈上下游全員動起來　寬能隙功率元件市場起飛

歷經多年醞釀，基於碳化矽、氮化鎵材料的功率元件已進入商品化階段。除了元件供應商積極推出新產品外，為了進一步提高元件生產良率、降低成本，製程技術跟設備的進步也正在快步跟上。
2020 年 12 月 02 日

專訪Xilinx大中華區核心市場事業部市場及業務開發總監酆毅　Xilinx顯示器TCON顯示真實世界

近年來，感光元件與顯示器持續發展高動態範圍(High Dynamic Range, HDR)技術，希望呈現更貼近人眼所觀察到的真實世界，業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定HDR標準。在同一個場景，人眼可以感受到的明暗變化範圍較大，相較於目前的感光元件能夠看到更明亮的光位、更深黯的暗位，以及最亮與最暗的明顯對比，賽靈思(Xilinx)發表FPGA時序控制器(Timing...
2020 年 11 月 30 日

最佳化設計/製造流程　半導體製造前進智慧化未來

現今的市場需求日益複雜，面對壓力，無論是整合元件製造商還是無晶圓/晶圓代工廠，都在尋求改善生產靈活性、縮短上市時間以及提高獲利率的方法。隨著新產品推出速度加快，開發、製造和產品上市的複雜性也日漸增加。為了滿足這些需求，業者試圖把產品設計、測試和製造連結在一起，進而在封閉迴路的反饋週期中獲得最佳的產品和流程。
2020 年 11 月 26 日

用電大戶條款2021上路 　UPS變身儲能金雞母

再生能源發展條例第12條，也是俗稱「用電大戶條款」預計在110年1月1日正式上路，高科技產業首當其衝。隨著半導體製程技術發展越精密的情況下，擴大生產過程的耗電量，不僅增加電費，也提升電力品質的要求。對此，UPS設備業者重點開發儲能兩用功能來削峰填谷，也協助企業在3年內提早建置，減免20%義務電量。
2020 年 11 月 23 日

專訪英特爾封裝部門資深總監Ken Brown　先進封裝將成矽光子發展關鍵

基於銅介質和電氣訊號的高速串列/解串列(SERDES)技術，在頻寬方面已逼近其物理極限。然晶片間的訊號互連仍需要更高頻寬，使得業界普遍將矽光子視為實現次世代晶片互聯的重點技術。為了讓矽光子應用進一步普及，先進封裝將是不可或缺的關鍵。
2020 年 11 月 21 日

當運動遇到科技　疫情帶動智慧運動新商機

新冠肺炎疫情改變了人們的生活方式，也加速了民眾對於運動科技相關裝置、平台與服務的採用，帶動了智慧健身器材、穿戴裝置、相關周邊產品及感測器的新一波商機。5G結合智慧運動的創新應用，不再只是紙上談兵，而是真真實實走進了我們的日常生活。
2020 年 11 月 19 日

OSAT砸重本布局先進封裝　設備商搶食微影商機

為了在有限的面積內提供更多I/O，先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米，低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術，因而成為相關設備業者競相布局的市場。
2020 年 11 月 16 日

專訪皓恆科技總經理周錫民　掌握關鍵知識　電池檢測自有黃金屋

電動車的崛起與再生能源所帶來的儲能需求，將把人類對電池的依賴性推向另外一個高峰。掌握電池核心知識的業者，即便不具電池生產、製造能力，也能開創出以往不曾存在的商機。從電子負載設備代理/銷售起家的皓恆，便藉由累積多年的電池相關知識，在設備代理業務之外，發展出電池檢測再利用相關的服務業務。
2020 年 11 月 14 日

你還在看著後照鏡開車嗎？

今年全球受到新冠疫情的影響，各產業在2019年底的營運規劃，對照2020年的實際狀況，幾乎是兩個完全不同的規劃案。曾經有幾位專案經理跟我說，看到今年的實際營運報表數字，真的會懷疑人生，去年想的怎麼跟今年做的差這麼多，而且現在又要開始規劃明年，明年的狀況又很難掌握，去年的經驗值已經不適用於今年，今年的經驗值，能夠作為規劃明年的參考嗎？還是應該以去年的經驗值來規劃明年？
2020 年 11 月 12 日

軟硬整合/3D視覺成利器　AI機器視覺落實工業4.0

AI的落地應用需要透過運算平台整合軟硬體、自動訓練平台降低技術門檻，以及建立生態系等方式串連供應鏈，加上3D視覺與晶片加速器的輔助，以推進AI的工業部署。
2020 年 11 月 09 日

醫療大數據分析漸趨成熟　AI輔助臨床決策普及在望

在醫院日常的診療工作中，臨床醫師經常需要面對各式症狀的病患，進行不同的診療流程，而在這流程中，醫師皆會以病患所出現的徵狀，搭配其他檢驗的數據，加上醫師的專業知識及過往的經驗，作出合適的診斷決策。
2020 年 11 月 07 日

領域知識/需求大不同　AI視覺導入工業檢測學問多

在隔行如隔山的製造業中，AI的落地有賴工廠客戶與AI系統/設備供應商之間相互理解與溝通。
2020 年 11 月 05 日
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