滿足寬能隙元件測試 量測設備首重高電壓/電流

寬能隙解決方案相繼問世,在相關產品測試需求逐漸增加的情況下,量測業者陸續推出高效、便利的解決方案,在滿足市場測試需求的同時,也助力縮短寬能隙方案開發時程。
2019 年 10 月 14 日

專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 10 月 13 日

專訪賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz 5G時代EMI遮蔽解決方案登場

5G已成為時下最熱門的關鍵字,除此之外,相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生,5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時,也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰,賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案,迎接5G發展面臨各種挑戰。
2019 年 10 月 12 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
2019 年 10 月 10 日

效率提升帶動新架構搶灘 48V系統翻轉車用電源設計

車輛電源48V系統,傳輸損耗變小、廢熱也變小,整體效能提升,並帶動零電壓ZVS、正弦振幅轉換器拓撲SAC與Power on Package的設計新趨勢。
2019 年 10 月 07 日

邁向工業4.0 協作機器人安全再提升

製造業自動化已是大勢所趨,協作型機器人的需求也跟著提升。然而,如何兼顧靈活性與效能,又能全面保障工廠人員的安全,成為機器人協助工廠自動化要克服的兩大挑戰。隨著產業自動化浪潮襲來,協作型機器人的需求也跟著水漲船高。然而,製造環境的安全考量也不可輕忽,為確保人機協作機器人的安全性,Universal...
2019 年 10 月 06 日

IIoT工業物聯網大行其道 安馳智慧製造方案齊備

工業物聯網(IIoT)產業的發展,帶動智慧製造解決方案的發展,電子元件代理商安馳科技(Answer Technology),首度參與台北國際自動化工業大展,展出一系列的工業應用解決方案。包括運用ADI飛時測距(Time...
2019 年 10 月 05 日

緊跟電氣化/智慧化趨勢 功率半導體競逐車電商機

電動車、自駕車的發展創造出龐大功率半導體銷售商機,吸引相關元件供應商爭相投入MOSFET、IGBT,甚至SiC新產品研發。
2019 年 10 月 03 日

落實製造業數位轉型 業主抓緊兩個I

製造業數位轉型近幾年受到極大關注,許多工業設備大廠都已針對此一概念,推出對應的解決方案。然而,製造業數位轉型的工作千頭萬緒,從最接近生產現場的機台資料擷取、現場網路環境的建置,到IT層面的資料平台搭建、分析工具導入,以及資料流各環節都必須落實的資安防禦等,都是製造業數位轉型大計的一部分。
2019 年 09 月 30 日

提高連接器空間強化密度 資料中心電源管理效率大增

隨著資料傳輸量急遽增加,伺服器業者持續擴建資料中心;而為了維持資料中心順利運轉,並降低能源耗損,電源方案供應商開始考慮為連接器增加空間以提高功率,或者是對用於評估連接器效能和額定值的慣例進行檢驗。
2019 年 09 月 26 日

強化訊息獲取能力 5G車聯網駛向自駕之路

在自駕功能朝向Level 3與Level 4發展的過程中,車聯網導入應用將越來越普遍,5G V2X能提供大頻寬與低延遲網路,滿足高階自動駕駛系統需求,強化車輛獲得訊息的能力,為車輛安全性再加值。
2019 年 09 月 23 日

專訪高通執行長Steve Mollenkopf 2020年消費者難拒絕5G手機

5G風潮席捲全球,其傳輸速度比4G快上許多,可望提升各種行動設備的使用體驗。對此,高通(Qualcomm)執行長Steve Mollenkopf日前參加「Brainstorm Tech」研討會時表示,5G讓消費者享有更快速的傳輸體驗,到了2020年,Brainstorm...
2019 年 09 月 22 日