動態控制實現最佳效率 全新配電架構緩減資料中心耗電成長

傳統固定電壓配電的做法已無法滿足資料大爆炸時代的系統所需。全新配電架構與控制技術的問世,使得轉換器可以配合負載條件即時動態調節電壓,維持在最佳效率。藉由這項技術,資料中心的耗電量可以大幅改善,不僅省下維運成本,也有益於環保。
2016 年 09 月 19 日

USB Type-C設計考量千頭萬緒  參考設計搞定大小麻煩事

最新推出的USB Type-C速度更快、電力傳輸效能更佳,更可支援多種影音傳輸協定。不過,由於功能與用途更為複雜,應用開發者在整合USB Type-C介面時,也得把更多細節考慮進去。善加利用參考設計,將可有效解決應用開發過程中遇到的疑難雜症。
2016 年 09 月 12 日

自駕車前景佳 ADAS解決方案大舉出籠

為實現自動駕駛目標,ADAS應用如火如荼展開,各式智慧汽車內建的微控制器、感測器晶片,以及繪圖處理器需求日益攀升,進而帶動半導體廠商推出符合車規,性能佳且具高整合度的產品。
2016 年 09 月 11 日

重溫沉浸式聽覺饗宴 虛擬技術帶來音訊文藝復興

最近一陣子,聲學相關的產品,在群眾募資(Crowd Funding)平台驚豔市場,例如今年在群募平台Kickstarter上面,一下子就創下破270萬美元募資紀錄,主打提供虛擬實境音效的OSSIC耳機,這讓過去十年間進步緩慢、沉寂已久的聲音技術領域,突然變得熱鬧非凡。
2016 年 09 月 11 日

產官學界新品齊發 V2X商用發展邁大步

為降低交通事故發生機率,歐美強制新車安裝V2V通訊設備的立法在即,預估將引爆龐大的裝機需求。因應此一趨勢,研究機構與半導體業者競相推出車用影像感測器、3D影像感測器,以及符合802.11p標準的V2X晶片與模組,以加速自動駕駛普及,進一步提升行車安全。
2016 年 09 月 10 日

閃存控制技術大有進步 MLC跨足工控儲存市場

無論是消費型電子產品或工業級應用,快閃記憶體(Flash Memory)都是用來保存大量數據與滿足快速存取的理想方案。因此,其記憶體控制器的重要性,自然不言可喻。控制器不只本身硬體規格要能落實,複雜的韌體架構也要能保證閃存內所有的資料正確且可靠,更要讓終端產品在市場上能有差異化。海派世通(Hyperstone)的hyMap,就是以工控應用為目標,新開發出的閃存控制技術,大幅提升了閃存的讀寫速度和可靠度。
2016 年 09 月 10 日

最大化物聯網節點容量  窄頻低功耗網路協定受矚目

每當談論到物聯網技術,不外乎比較成本、電池壽命和傳輸距離,但卻常忽略網路節點容量的重要性。Weightless窄頻低功耗網路協定提供了綜合超窄頻及寬頻的優點,非常適合物聯網封包的傳輸,若是設計得當,將可使整個系統的節點量大幅的提升。
2016 年 09 月 08 日

電子產品熱管理考驗多 石墨烯散熱方案解決燙手山芋

科技發展日新月異,現今電子設備趨向輕量薄型化,內部電子元件則越趨向於精密複雜,不僅內部元件散熱難度隨之提高,還須兼顧元件之間的電氣特性以避免短路。石墨烯材料具備優異的導熱能力,可讓現有的散熱元件性能表現更上一層樓。
2016 年 09 月 05 日

5G通訊搶食物聯網大餅 NB-IoT規格戰正式開打

現今無線通訊發展飛快,且應用觸角更開始拓展到各種物與物的連結。因此,即便4G網路還在持續擴展布建,5G標準大戰早已煙硝瀰漫,特別是窄頻物聯網(NB-IoT)標準,已成為各方人馬積極布局的主戰場之一。
2016 年 09 月 01 日

半導體解決方案加持 傳統電位計改頭換面

傳統的電位計在應用上有許多限制,因此在整合到電子系統的過程中,工程師必須注意許多細節,才能確保電位計可如預期般工作。改用半導體解決方案實現的電位計,可以打破現有方案所受到的諸多限制,帶來更好的設計應用彈性。
2016 年 08 月 29 日

蝕刻時間/缺陷率呈正函數關係 SiC晶圓表面處理時間要抓緊

碳化矽(SiC)在大功率、高溫、高頻等極端條件應用領域具有很好的前景。但儘管商用4H-SiC單晶圓片的結晶完整性最近幾年顯著改進,這些晶圓的缺陷密度依然居高不下。經研究證實,晶圓襯底的表面處理時間越長,則表面缺陷率也會跟著增加。
2016 年 08 月 25 日

掌握四大功耗類型 FPGA耗電管理輕鬆上手

系統設計人員現今被迫針對最低功耗進行系統設計,尤其是使用FPGA元件。為了最大限度地降低FPGA元件的功耗,系統設計人員應當全面考慮它的總體功耗,主要包含浪湧/上電電流、配置、靜態電流、動態電流四大因素。
2016 年 08 月 22 日