超低間距堆疊/銲線製程加持 BVA PoP實現超高頻記憶體互連

著眼於資料傳輸的重要性,業界正致力於研究各種封裝技術,以提升頻寬連線效能。目前層疊封裝(PoP)技術可在處理器和記憶體之間,提供不超過三百個互連,但為滿足未來低功率下超過25.8Gbit/s的頻寬傳輸要求,業界預期將採用×512結構的寬幅IO記憶體,該記憶體須超過一千個互連,而現在PoP技術卻無法實現上述功能。
2015 年 02 月 08 日

加速實現智慧工廠 MCU搭感應器設計提高節能效益

歷經蒸汽動力、生產線及早期自動化驅動前三次工業革命,目前許多已開發地區的製造業正快速改變,在部分人士眼中,如同進入第四次工業革命,而動力來自機器智慧。由於電子科技不斷進步,工廠設備得以前所未見的方式測量並改善製程,工廠也能遠距溝通,這些轉變定會提高效率、彈性、品質與安全性,並節省設備維護、能源及生產成本。
2015 年 02 月 07 日

增進行動裝置電池管理效能 MIPI BIF新規格受矚目

行動裝置電池管理將更有效率。有鑑於現今行動裝置使用的可充電電池種類繁多,行動產業處理器介面(MIPI)聯盟遂提出電池介面(BIF)新規範,讓電池製造商能生產可相互兼容的產品,並為其增添智慧化監控功能,提升管理效率與安全性。
2015 年 02 月 05 日

結合IoT監控/LED光照系統 智慧溫室提高農產品質

相較於傳統農業耕作方式,智慧溫室結合物聯網(IoT)監控與發光二極體(LED)照明調光系統,能營造更好、更穩定的農作物成長環境,改善農產品質量並降低人力管理成本,將有助台灣小型農場提高產品競爭力與經濟效益。
2015 年 02 月 02 日

運用卷對卷製程 可撓曲薄膜電池輕薄又可靠

穿戴式裝置對輕薄外形設計的要求,促使薄膜電池技術日益受到市場重視。最新的薄膜電池使用碳酸酯類化合物高黏度溶劑與低黏度內酯類化合物溶劑,達到可撓曲、高安全性及高容量密度,並能利用卷對卷(Roll-to-roll)方式大量生產,降低其製造成本。
2015 年 02 月 02 日

引進CRC/3DS架構 DDR4資料傳輸性能/可靠度躍升

相較前一代記憶體規格,第四代雙倍資料率(DDR4)新增超過二十種功能,其中,採用循環冗餘校驗碼(CRC)和立體矽堆疊(3DS)技術更是重大變革,前者可即時檢測資料匯流排上的錯誤訊息,提升可靠度;後者對提升時序和功率效能則大有幫助。
2015 年 02 月 02 日

兼顧性能/成本/設計彈性 複合型電源轉換方案受矚目

數位電源雖然可以提高電源轉換系統的控制精準度,但其控制設計和軟體工程開發不易,加上成本高昂,進入門檻相對較高;因此,市場上便衍生出複合型類比數位電源轉換方案,以協助廠商克服數位電源的成本和研發挑戰。
2015 年 02 月 01 日

運用元件/樣品定性分析 矽光電倍增器檢測精度有保障

很多種生物應用都涉及螢光技術。特別是在DNA-Chip光學偵測中,螢光團與特定分子(待測分子)結合,再與探針(鎖定在玻片上的一個DNA鏈)進行反應,然後使用光學掃描器偵測脫氧核醣核酸(DNA)。
2015 年 01 月 31 日

可調式高電壓轉換器奧援 行動裝置實現快速充電

行動裝置搭載大尺寸、高畫質螢幕已是大勢所趨,產品製造商無不積極採納新的快速充電方案以延長電池使用壽命。新型混合可調式高電壓轉換器可辨識系統電壓需求,彈性調升輸出電壓至9伏特或12伏特,因而能顯著縮短電池充電速度。
2015 年 01 月 26 日

低功耗設計/開放原始碼加持 投射式電容觸控開發效率大增

因應先進使用者介面開發需求,投射式觸控感測技術進展非常快速。在熱門消費電子產品多點和手勢觸控的推波助瀾下,投射式電容(PCAP)觸控方案的需求也與日俱增。人們希望能採用智慧型手機及平板相同的互動模式,來和大部分的裝置互動。這其中的挑戰在於,並非所有應用都負擔得起現階段經過最佳化設計的智慧型手機所採用的軟硬體和功率預算。
2015 年 01 月 25 日

透視人體深層需求 生物感測革新穿戴式應用

因自我身心狀況量測成為全球趨勢,身心健康相關的穿戴裝置遂快速興起,而將既有感測器整合在可穿戴設備上的做法,已經蔚為風潮。
2015 年 01 月 24 日

提高太陽能系統發電效能 微型逆變器提升光電轉換率

目前市面上使用的太陽能逆變器,主要包括獨立、聯網及電池備份等三種類型。其中,聯網型太陽能微型逆變器係配置於每一塊太陽能板上,因而可大幅提高單一電池板的能源採集效率,達到最大的光電轉換效能。
2015 年 01 月 22 日