超低功耗PMIC襄助　穿戴式裝置電池續航力躍進

穿戴式裝置功耗挑戰有解。為延長穿戴式裝置運作時間，晶片商研發出超低功耗的新型電源管理晶片(PMIC)；該方案不僅具備極低靜態電流，且可讓系統在休眠或待命狀態下的耗電量降至最低，進而大幅節省電池電力。
2015 年 02 月 16 日

V2V通訊搭橋　無人駕駛車安全性躍增

在人類文明發展的過程中，汽車的發明縮短人與人之間的距離，並促進彼此在技術、文化方面的交流。一百多年前汽車被發明後，已經大大改變人們的生活，提供交通運輸的便利性、貿易的互通有無，以及縮短城鄉差距；但這樣的方便也帶來一些危害，諸如汽車所排放的廢氣造成空氣汙染影響環境生態，以及交通事故的發生危害人們生命安全。
2015 年 02 月 15 日

通過可靠度試驗　銀合金打線製程邁量產

近年來，廠商積極開發與其他金屬相比，具有較佳導電性與傳熱性的銀線，使其做為打線接合的材料。在電子封裝技術中，長期以來都是以金線為材質，做為打線接合的材料，然而由於金線與鋁墊(Al Pad)易於生成極厚、易脆的介金屬化合物，再加上近20年來金價飛漲，使黃金價格一直維持在1,200美元以上，大幅增加生產成本，因此，廠商為取代昂貴的金線，而嘗試研究不同材料。
2015 年 02 月 14 日

感測器/藍牙低功耗添力　穿戴裝置開創智慧聯網新應用

在晶片業者的努力下，微機電系統(MEMS)感測器與藍牙低功耗方案，無論尺寸或耗電量皆已能符合穿戴式裝置應用要求，並可提供常時運作的情境感知和高相容性的無線連結能力，有助穿戴式裝置實現更多創新的智慧聯網應用。
2015 年 02 月 12 日

搭載高效/低功率SoC FPGA　小型基地台增強數位處理能力

新型系統單晶片現場可編程閘陣列(SoC FPGA)具有靈活設計彈性和高效能、低功耗特性，可做為硬體加速器，分擔數位訊號處理器(DSP)運算工作，並強化通訊訊號處理效能，因而受到小型基地台設備開發商廣泛採用。
2015 年 02 月 09 日

超低間距堆疊/銲線製程加持　BVA PoP實現超高頻記憶體互連

著眼於資料傳輸的重要性，業界正致力於研究各種封裝技術，以提升頻寬連線效能。目前層疊封裝(PoP)技術可在處理器和記憶體之間，提供不超過三百個互連，但為滿足未來低功率下超過25.8Gbit/s的頻寬傳輸要求，業界預期將採用×512結構的寬幅IO記憶體，該記憶體須超過一千個互連，而現在PoP技術卻無法實現上述功能。
2015 年 02 月 08 日

加速實現智慧工廠　MCU搭感應器設計提高節能效益

歷經蒸汽動力、生產線及早期自動化驅動前三次工業革命，目前許多已開發地區的製造業正快速改變，在部分人士眼中，如同進入第四次工業革命，而動力來自機器智慧。由於電子科技不斷進步，工廠設備得以前所未見的方式測量並改善製程，工廠也能遠距溝通，這些轉變定會提高效率、彈性、品質與安全性，並節省設備維護、能源及生產成本。
2015 年 02 月 07 日

增進行動裝置電池管理效能　MIPI BIF新規格受矚目

行動裝置電池管理將更有效率。有鑑於現今行動裝置使用的可充電電池種類繁多，行動產業處理器介面(MIPI)聯盟遂提出電池介面(BIF)新規範，讓電池製造商能生產可相互兼容的產品，並為其增添智慧化監控功能，提升管理效率與安全性。
2015 年 02 月 05 日

運用卷對卷製程　可撓曲薄膜電池輕薄又可靠

穿戴式裝置對輕薄外形設計的要求，促使薄膜電池技術日益受到市場重視。最新的薄膜電池使用碳酸酯類化合物高黏度溶劑與低黏度內酯類化合物溶劑，達到可撓曲、高安全性及高容量密度，並能利用卷對卷(Roll-to-roll)方式大量生產，降低其製造成本。
2015 年 02 月 02 日

引進CRC/3DS架構　DDR4資料傳輸性能/可靠度躍升

相較前一代記憶體規格，第四代雙倍資料率(DDR4)新增超過二十種功能，其中，採用循環冗餘校驗碼(CRC)和立體矽堆疊(3DS)技術更是重大變革，前者可即時檢測資料匯流排上的錯誤訊息，提升可靠度；後者對提升時序和功率效能則大有幫助。
2015 年 02 月 02 日

結合IoT監控/LED光照系統　智慧溫室提高農產品質

相較於傳統農業耕作方式，智慧溫室結合物聯網(IoT)監控與發光二極體(LED)照明調光系統，能營造更好、更穩定的農作物成長環境，改善農產品質量並降低人力管理成本，將有助台灣小型農場提高產品競爭力與經濟效益。
2015 年 02 月 02 日

兼顧性能/成本/設計彈性　複合型電源轉換方案受矚目

數位電源雖然可以提高電源轉換系統的控制精準度，但其控制設計和軟體工程開發不易，加上成本高昂，進入門檻相對較高；因此，市場上便衍生出複合型類比數位電源轉換方案，以協助廠商克服數位電源的成本和研發挑戰。
2015 年 02 月 01 日
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