克服天線設計挑戰 無線充電實現多模應用

多模無線充電設計挑戰有解。由於磁共振與磁感應的運作頻率和電路設計大不相同,應用產品開發商遂採用支援多種頻率的特殊天線設計,並以高效能電源管理單元(PMU)切換不同工作模式電路,以同時兼容兩種技術標準,實現多模應用。
2014 年 09 月 29 日

改善線圈品質因數/電感值 磁共振無線充電效率再提升

磁共振無線充電可進一步提高充電效率。藉由在無線充電系統的天線底部,加入由磁性材料所構成的基板,並適當調整基板與線圈配置方式,將有助於改善線圈的品質因數與電感值,進而提升磁共振無線充電系統的效率。
2014 年 09 月 27 日

連結多種運算核心 HSA架構提高處理器能源效率

異質運算架構(HSA)將有助實現高效能、低功耗處理器設計。隨著HSA標準和軟體解決方案日益成熟,處理器研發人員將能利用此技術促進系統單晶片(SoC)內部的異質核心協同運作,並透過軟體將複雜任務分配至最合適的運算單元,進而兼顧高運算效率和低能源消耗。
2014 年 09 月 25 日

串列式EEPROM襄助 拋棄式醫療配件監管更效率

新型串列式EEPROM記憶體將有助提高拋棄式醫療配件監控與管理效率。拋棄式醫療配件搭載串列式EEPROM後,醫療器材管理人員可將產品失效日期或允許使用的最大次數等資訊記錄於記憶體中,以掌握配件使用的情形,增進監管效率。
2014 年 09 月 22 日

採用多模設計 無線充電兼顧效率/便利性

兼容不同無線充電技術優勢的多模方案將成未來主流。針對當前無線充電技術尚無統一標準,且各標準陣營在技術上各有優缺點,業界已興起採用多模方案以解決不同標準間的相容問題,並讓無線充電產品可提供兼具充電效率與空間自由度的使用體驗。
2014 年 09 月 20 日

優化功率MOSFET開關設計 行動裝置充電器轉換效率躍升

行動裝置充電器可望突破效能瓶頸。功率半導體開發商透過減少閘極電荷和輸出電容中儲存的能量,讓新一代MOSFET大幅降低導通和驅動損失,並實現更高的開關效率,將有助提高10瓦行動裝置充電器的系統效率與功率密度。
2014 年 09 月 18 日

先進電子元件發威 分散式智慧電網提升能源效率

智慧電網將大幅提升能源效率。借力感測、計量、通訊與控制等先進電子元件,分散於不同地區的小型或再生能源電網可增添智慧化的監控與管理功能,藉此確保電力饋入主要電網時的穩定性與安全,同時提升能源使用效率。
2014 年 09 月 15 日

電池堆疊監控晶片架構翻新 汽車BMS設計更精簡

在半導體業者的努力下,新一代電池堆疊監控晶片已可同時比較電池電壓與參考電壓,達到更精密且精準的電壓檢測,以及可靠的電池狀態評估,並大幅降低目前汽車鋰電池管理系統(BMS)對軟體與高流量數據傳輸設計的需求。
2014 年 09 月 11 日

標準/生態系統更趨完整 無線充電應用急速擴張

無線充電應用將更趨多元。受益於近年來無線充電標準發布,無線充電產品不僅相容性與技術發展漸入佳境,生態系統也日益完整,吸引硬體製造商與電信業者紛紛投入各項產品開發,將大幅拓展無線充電應用領域。
2014 年 09 月 06 日

Zhaga標準推陳出新 LED光源可互換時代來臨

由LED燈具、模組、零組件及驅動器等製造商組成的Zhaga聯盟,至今已為不同LED照明產品制定出八本規格書,詳細規定LED光源的機械、電氣、散熱、光學及控制的介面標準,並積極展開推廣和認證工作,期提升LED光源可互換性。
2014 年 09 月 04 日

矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日

LTE/11ac引領潮流 手機射頻前端設計翻新

物聯網(IoT)帶動的議題持續在國內外各種正式與非正式的場合發燒,人們對無所不在的智慧產品,或所謂智慧的應用注入更多的想像空間。近年來,在市場規模飽和的壓力下,各行各業隨時都抱持著下一代嵌入式智慧(Embedded...
2014 年 09 月 01 日