物件導向圖形控制器發威　電容式多點觸控設計更簡單

傳統電容式多點觸控設計須使用多顆晶片才能達成，使得對成本或空間要求較高的應用，無法利用該技術實現直覺、簡單的人機操作，因此半導體業者研發出以物件導向技術為基礎的圖形控制器，可大幅減少物料清單與電路板占用空間，同時縮短開發時程。
2014 年 06 月 26 日

擴大頂部收音後共振腔室　MEMS麥克風靈敏度更高

微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小，使得訊噪比(SNR)表現受到局限，因此半導體業者利用創新封裝技術，將後共振腔室擴大，以降低雜訊，達到更出色的靈敏度。
2014 年 06 月 23 日

採用模組化設計架構　智慧型機器簡化開發程序

智慧型機器不只能高速且精確執行重複性的工作，亦可適應不斷變動的條件，成為更自動化的系統。
2014 年 06 月 22 日

搭配智慧過熱保護功能　LED驅動IC延長燈具壽命

絕大多數LED光源將轉為熱能，因此若無法順利借助熱傳輸系統散熱，抑或系統突遇高溫狀況，恐將導致LED驅動IC等熱敏元件損壞，有鑑於此，產業界已開發出搭配智慧過熱保護功能的LED驅動IC，助力避免熱故障情況發生，以延長照明系統壽命。
2014 年 06 月 21 日

整合混合訊號控制器　電源供應器增添智慧功能

電子產品能源使用效率可望大幅提升。因應節能減碳設計潮流，許多交換式電源供應器開發商利用整合運算放大器、數位類比轉換器(DAC)與脈寬調變(PWM)的新式混合訊號控制器，搭配智慧型演算法，實現電壓或電流即時偵測與調控，以達到更有效率的電源管理。
2014 年 06 月 19 日

導入背景動態校正技術　電動車馬達降低感測漂移誤差

馬達感測系統是電動車性能提升的重要關鍵，因此研究人員克服製程變異及封裝打線等技術挑戰，開發出具備背景動態校正能力的新一代放大器，可實現更高精度、低漂移(Offset)誤差，且更可靠的馬達感測系統，能符合更高規格的電動車系統設計需求。
2014 年 06 月 16 日

薄膜厚度/晶圓曲度控制有解　矽基氮化鎵LED商用可期

大尺寸矽基氮化鎵LED商用化指日可待。矽基氮化鎵具備低成本優勢，取代藍寶石基板氮化鎵LED成為市場主流呼聲高漲，惟目前仍須先克服如晶圓彎曲度和薄膜龜裂、氮化鎵薄膜品質和表面平整度、N型氮化鎵摻雜濃度和厚度等技術關卡，才能真正實現大量量產的目標。
2014 年 06 月 15 日

搭配OpenCL標準　FPGA實現高效平行運算能力

在可程式設計技術發展的最初階段，可程式設計能力出現了兩個極端。一個極端的代表是單核心中央處理器(CPU)和數位訊號處理器(DSP)單元。這些元件使用含有一系列可執行指令的軟體來進行程式設計。對於程式設計人員，在概念上以連續的方式來開發這些指令，而高階處理器能夠對指令重新排序，在運行時從這些連續程式中提取出指令級平行處理操作。
2014 年 06 月 14 日

借力LIN網路控制個別LED　車內環境光照明系統更精簡

汽車環境光照明系統導入紅綠藍發光二極體(RGB LED)已為大勢所趨，但目前仍有設計複雜度與成本過高等問題。新一代整合區域互連網路(LIN)介面的RGB LED驅動器，可透過既有車內LIN網路達成LED光源控制，能大幅簡化環境光照明系統設計，同時降低整體開發成本。
2014 年 06 月 12 日

以軟體模擬專用設備功能　NFV技術革新網路架構

現今網路建設係以硬體設備為核心，不僅易有相容與互通性問題，客製化設計難度及成本也相當高，因此，以軟體模擬各種專用網路設備功能的網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization,...
2014 年 06 月 09 日

PoE部署更靈活　中跨設備加快現有網路升級

在部署最新的大功率乙太網路供電(PoE)技術時，有兩種方法：一是將網路交換機升級，或是在現有的網路基礎架構上安裝中跨(Midspan)。具有PoE功能(PoE-Capable)的交換機可提供整合式解決方案，只需一條電纜即可進行網路連線；然而，此做法並非最佳選項，除非現有的資料網路架構存在不足之處，並有低功率要求，才須以更換交換機方式取得更佳的容量或性能，否則安裝中跨將是PoE配置較好的選擇。上述方案提供簡化的配置、管理和維護組合，並具有優良的靈活性、可靠性、安全性和能源效率。
2014 年 06 月 08 日

發光效率優於傳統LED　無封裝LED露鋒芒

無封裝LED在照明市場將迅速崛起。無封裝LED整合磊晶、晶粒及封裝製程，再搭配二次光學設計，將具備更高亮度、更小體積、更大發光角及更低成本優勢，可提供燈具廠更多元化且彈性設計的空間，未來在照明市場能見度將大增。
2014 年 06 月 07 日
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