電池堆疊監控晶片架構翻新 汽車BMS設計更精簡

在半導體業者的努力下,新一代電池堆疊監控晶片已可同時比較電池電壓與參考電壓,達到更精密且精準的電壓檢測,以及可靠的電池狀態評估,並大幅降低目前汽車鋰電池管理系統(BMS)對軟體與高流量數據傳輸設計的需求。
2014 年 09 月 11 日

標準/生態系統更趨完整 無線充電應用急速擴張

無線充電應用將更趨多元。受益於近年來無線充電標準發布,無線充電產品不僅相容性與技術發展漸入佳境,生態系統也日益完整,吸引硬體製造商與電信業者紛紛投入各項產品開發,將大幅拓展無線充電應用領域。
2014 年 09 月 06 日

Zhaga標準推陳出新 LED光源可互換時代來臨

由LED燈具、模組、零組件及驅動器等製造商組成的Zhaga聯盟,至今已為不同LED照明產品制定出八本規格書,詳細規定LED光源的機械、電氣、散熱、光學及控制的介面標準,並積極展開推廣和認證工作,期提升LED光源可互換性。
2014 年 09 月 04 日

LTE/11ac引領潮流 手機射頻前端設計翻新

物聯網(IoT)帶動的議題持續在國內外各種正式與非正式的場合發燒,人們對無所不在的智慧產品,或所謂智慧的應用注入更多的想像空間。近年來,在市場規模飽和的壓力下,各行各業隨時都抱持著下一代嵌入式智慧(Embedded...
2014 年 09 月 01 日

矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日

數位隔離技術襄助 馬達閘極驅動器可靠度提升

隔離元件是馬達閘極驅動器組成的重要部分,一般係使用光耦合器與數位隔離器提供電氣隔離。相對於傳統光耦合器,數位隔離方案具有成本低、物料清單(BOM)精簡且有助提高馬達系統可靠度等優點,已成為馬達設計人員首要選擇。
2014 年 08 月 28 日

突破傳統記憶體效能桎梏 FRAM增強醫療/電表安全性

鐵電隨機存取記憶體(FRAM)具有比傳統記憶體更快的寫入速度、更低功耗及更佳的保密性,特別適合用於須長時間採集病患生理參數的醫療設備,以及頻繁記錄用戶耗電情形的智慧電表,提供更省電且安全可靠的應用品質。
2014 年 08 月 25 日

掌握MCU軟體設計準則 直流馬達控制精準度升級

300瓦以下的小功率馬達適合以MCU做為控制方案,在各家MCU硬體規格差異化日漸縮小之下,軟體演算設計就顯得相形重要,若能掌握MCU控制各種直流馬達的軟體設計原則,將能大幅提升馬達控制的精準度。
2014 年 08 月 24 日

MCU數位控制技術日趨成熟 變頻馬達效能大躍進

變頻馬達主要依靠半導體元件組成的電子電路來驅動馬達運轉,其中MCU數位控制技術的良寙攸關著馬達效率是否理想;而在MCU控制技術日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達效率將逐步躍進。
2014 年 08 月 23 日

類比/PWM調光搭配得宜 LED照明色彩更繽紛

類比式LED調光設計簡單且成本低,但不適合需要穩定色溫的應用;數位式PWM調光色溫控制較佳,但須搭配MCU,增加系統成本。設計人員應考量應用需求,選擇最適合的調光方案,方能達到理想的LED照明色彩及亮度。
2014 年 08 月 21 日

檢測10奈米以下半導體 CD-SEM量測技術邁大步

半導體進入10奈米以下技術節點或三維(3D)結構時,將面臨嚴重的導孔偏移問題,所幸,設備商已研發出具備更高影像解析能力的微距量測掃描式電子顯微鏡(CD-SEM),可提供更清晰的對焦和更精細的量測影像,有效克服導孔對準挑戰。
2014 年 08 月 18 日

善用反動電勢電壓掌握轉子方位 無感測BLDC設計更Easy

無感測器BLDC設計挑戰大幅縮減。傳統BLDC獲取轉子位置的方法係透過霍爾效應感測器,不過如果設計人員能善用反動電勢電壓和過零點檢測來掌握轉子位置,則可去除感測器及相關接線,大幅降低BLDC成本。
2014 年 08 月 17 日