資料加密/保護機制更完善 Flash記憶體提升智慧卡安全

隨著市場對接觸式和非接觸式晶片智慧卡安全要求愈來愈高,傳統採用光罩式唯讀記憶體(Mask ROM)儲存資料的智慧卡已逐漸面臨應用瓶頸;反觀以快閃(Flash)記憶體開發而成的智慧卡,由於具備相對出色的資料加密和保護機制,已日益受到業界青睞。
2013 年 12 月 16 日

實現家庭智慧控制 能源管理網路標準百家爭鳴

人們對家庭生活品質的要求,帶動對於屋內智慧控制的需求升溫,而基礎的通訊架構就是串連這些智慧設備的基石,扮演著智慧控制的神經網路要角。然而,制定相關的網路標準是促進產業發展與永續經營的關鍵,目前全球主要有幾個重要的智慧家庭通訊標準,包含日本的Echonet...
2013 年 12 月 15 日

採用屏蔽閘極結構 中電壓MOSFET功耗銳減

同步整流架構是現今許多數據和電信設備電源系統的主要設計方式,其效率的高低與採用的MOSFET開關損耗表現息息相關,因此半導體業者研發出新的閘極屏蔽溝槽式中電壓MOSFET,可進一步降低導通電阻,在全負載和輕負載情況下,皆能顯著減少功率損耗。
2013 年 12 月 12 日

光譜調變技術啟動補償機制 LED照明顏色更均勻

受到正向電流、使用壽命和溫度效應影響,LED照明系統運作期間會產生顏色偏移現象,因此半導體廠已在新一代智慧型LED驅動方案中,加入光譜調變技術,利用回饋訊號進行LED光譜特性補償,達到顏色一致的效果。
2013 年 12 月 09 日

向量化與綁定技術助臂力 VDSL2傳輸率突破100Mbit/s

消費者對於更高的數據傳輸頻寬需求總是不斷增長。從目前的發展趨勢觀之,要實現線上觀看影片服務普及,整個產業將須投入更多的心力,且傳輸速率至2020年須達到100Mbit/s甚至更高的規格。
2013 年 12 月 08 日

借力大小核設計架構 多核處理器強效又省電

大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動處理器開發商推出採用big.LITTLE架構的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務,達到兼顧最佳效能與節能效果的目的,以獲得更多行動裝置製造商青睞。
2013 年 12 月 05 日

晶片方案強「視」登場 行動裝置開創視覺新體驗

行動裝置將愈來愈有看頭。因應市場日益嚴苛的視覺體驗要求,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、光感測器、顯示器驅動晶片,以及ePD介面晶片等業者,皆積極提高新一代方案的視覺處理效能,以協助行動裝置製造商打造更令消費者驚豔的產品。
2013 年 12 月 02 日

P2P傳輸大行其道 鏡射技術強化無線影音串流應用

行動裝置與大螢幕之間的連結需求升溫,已帶動無線鏡射技術快速發展,如蘋果(Apple)的AirPlay、英特爾(Intel)的WiDi、Google的Chromecast,以及Wi-Fi聯盟推出的Miracast皆爭相出頭,將有助行動裝置點對點(P2P)傳輸應用更趨成熟。
2013 年 12 月 02 日

電力循環技術把關 高整合感測器降低平均功耗

由於感測器準確度與給定的功率位準高低息息相關,因此系統功耗降低的空間往往會受到限制;而電力循環(Power Cycling)技術可藉由分析感測器工作週期(Duty Cycle),適當控制感測器開關狀態,有助開發人員達到最低系統平均功耗,並兼顧感測精準度。
2013 年 12 月 02 日

杜絕各種危險與干擾因子 無線充電安全測試不可輕忽

無線充電標準安規正逐漸受到市場重視。隨著無線充電市場發展日益快速,未來15瓦以上的中功率無線充電即將成為市場新趨勢,但功率提升亦加劇產品的使用風險,促使無線充電設備商勢必須滿足各項標準安全規範,為消費者提供安全又可靠的無線充電產品。
2013 年 12 月 01 日

導入高效能控制演算法 MI無線充電提升傳輸功率

無線充電電源傳輸功率正逐漸提升。隨著晶片控制演算法逐漸成熟,無線充電技術正大步邁向中功率應用,未來支援中功率無線充電技術的終端產品充電速率可望快速攀升,且使用者的操作環境也將更為便利。
2013 年 11 月 30 日

D-PHY/M-PHY規格擴大支援 MIPI滿足行動裝置多元傳輸需求

因應行動裝置功能不斷擴增的設計需求,行動產業處理器介面聯盟(MIPI Alliance)已分別推出D-PHY和M-PHY兩種介面規格,前者主要用於處理器與相機和顯示器間的資料傳輸,後者則可支援更廣泛的周邊應用,有助開發人員克服行動裝置內部各種介面設計挑戰。
2013 年 11 月 28 日