軟硬體功能更完備 預整合模組加速M2M應用開發

現今M2M通訊模組多半僅具備完整的無線數據機功能,應用產品開發人員仍須投入大量資源和時間執行基礎系統整合工作。因此,M2M模組廠研發出預先整合更多軟硬體元件的新一代解決方案,期縮短M2M系統設計週期。
2013 年 11 月 11 日

借力RF MEMS可調電容元件 多頻多模LTE天線設計更精巧

為兼顧輕薄短小外觀與LTE多頻多模設計要求,行動裝置品牌商對可調式射頻前端模組設計已日益重視;對此,工研院日前已成功利用高阻值材料,開發出RF MEMS關鍵元件--VariCap,將有助天線系統設計人員,突破在有限空間內達成MIMO多天線的挑戰。
2013 年 11 月 10 日

4K×2K時代來臨 GPU編/解碼技術大顯身手

4K×2K時代將由多核心GPU大展身手。UHD行動裝置已成為各大消費性電子品牌廠競逐的重要戰場,伴隨著新一波UHD影像顯示器的推出,高效率壓縮影像的需求已隨之興起,業界解碼技術能在不犧牲幀率的情況下提供理想影像品質,同時將多媒體處理工作卸載至GPU,降低CPU工作負擔以及整體行動裝置耗電。
2013 年 11 月 10 日

最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大

行動裝置配備無線技術已為大勢所趨,然系統工程師卻面臨在更小體積內支援更多種無線電射頻技術,同時達到省電的巨大開發挑戰,也因此,須借重能提供最佳組合方案的晶片商,並透過系統內的軟硬體設計,以克服上述的設計難題。
2013 年 11 月 09 日

滿足Ultrabook輕薄設計要求 eTP Display觸控方案獲青睞

自從英特爾(Intel)在2011年提出超輕薄筆電(Ultrabook)的產品設計概念與規範後,在傳統筆記型電腦的市場引起一個質變的迴響,自此以後,外型輕薄化的設計已成為這3年來筆記型電腦產業的圭臬。
2013 年 11 月 09 日

二次強化技術突破 OGS觸控滿足筆電變形設計

筆電品牌商為提高旗下Ultrabook產品的附加價值,競相開發出結合變形概念與窄邊框設計的機種,導致OGS面板強度挑戰加劇,因此OGS面板廠正紛紛借重物理與化學式二次強化製程,並克服二次強化衍生的相關缺陷與問題,以提升OGS面板強度。
2013 年 11 月 09 日

強化線圈耦合效率 無線充電設備效能倍增

隨著無線充電應用日益普及,消費者對無線充電產品的充電效率要求也愈來愈高,因此設計人員須採用可靠且高效能的無線充電晶片,並改良線圈設計,提高線圈耦合效率,才能進一步加快充電速度,同時兼顧產品安全。
2013 年 11 月 07 日

中功率技術/標準更趨成熟 無線充電應用商機全面引爆

2014年無線充電市場商機將持續擴大。隨著WPC的Qi中功率標準規範即將底定,無線充電市場熱度亦再次升溫,且應用版圖也開始延伸至平板、筆電、汽車與航空等領域,吸引晶片商、模組廠與設備業者積極研發相關產品,藉此掌握市場商機。
2013 年 11 月 04 日

效率/成本迭有突破 GaN on GaN LED嶄露鋒芒

發光二極體(LED)的發光效率遠高於傳統光源,耗電量僅約同亮度傳統光源的20%,並具有體積小、壽命長、效率高、不含汞等環保與健康特性,且現今LED商品效率已超出每瓦110流明,LED應用領域更是無限寬廣。尤其在照明、筆記型電腦/液晶電視背光模組等新興市場全面帶動下,2010年全球LED市場規模大幅成長達96億美元。另外,隨著世界各國節能政策推動,LED照明於照明市場的滲透率已突破3%,整體產值達40億美元,預估至2015年全球LED照明市場滲透率將達20%;2020年始,LED照明普及化將逐步實現,並成為LED產業的主要應用。
2013 年 11 月 04 日

以低位元率實現高品質影像 HEVC成4K視訊編碼新顯學

超高畫質電視(Ultra-HD TV)、無線顯示和高品質視訊擷取等應用要求愈來愈高,正推動著視訊編碼和解碼新技術的興起。有機發光二極體(OLED)面板和10位元顯示器能提供更寬廣的色彩範圍,使得消費者對於更高色彩真實度的要求也更勝以往。由於須支援超即時(Beyond...
2013 年 11 月 04 日

腦波感測器進駐 行動裝置增添醫療感測功能

為準確、有效地擷取微弱的生物訊號,消噪技術一直是生物訊號傳感器設計的重要核心關鍵。生物訊號感測系統單晶片(SoC)所搭載的高效能消噪技術,將能持續延伸腦波感測器應用領域,加速從醫療及一般性消費性電子擴大到智慧型手機、平板和行動遊戲機等行動通訊消費性電子產品(圖1)。
2013 年 11 月 03 日

電信/晶片商力拱 多頻多模LTE進駐行動裝置

多頻多模LTE方案將大舉進軍行動裝置。在全球最大的電信營運商及行動處理器供應商力拱之下,同時支援2G、3G和TD/FDD-LTE規格的電信網路和晶片均已到位,有助新一代行動裝置加速升級至LTE多頻多模規格,大幅增進用戶的資料傳輸操作體驗。
2013 年 11 月 03 日