內建自我檢測功能 MEMS感測器校準更簡易

早期微機電系統(MEMS)感測器無內部自我檢測功能,工程師在校準加速度計時必須將裝有感測器的印刷電路板傾斜,而校準陀螺儀時則必須旋轉裝有感測器的印刷電路板,透過測量感測器的輸出資料來確定感測器是否正常工作。如果感測器輸出隨著動作而變化,則表示感測器工作正常,否則感測器被視為失效,然而這個校準過程不適合大規模製造業。
2013 年 04 月 21 日

矽晶片融合技術助力 FPGA打造即時嵌入式系統

SoC FPGA有助提高即時嵌入式系統開發效率。SoC FPGA透過先進製程技術強化矽晶片融合,藉此整合更多的關鍵元件與功能,以簡化即時嵌入式系統的設計複雜度,同時降低整體開發成本。
2013 年 04 月 20 日

自動調整光照度 車燈控制系統提升行車安全

現今車燈多半採用固定式設計,無法滿足汽車駕駛在不同車速與路況下所需的安全視野照明需求,因此研究單位開發出結合亮度、速度和距離等感測器,以及馬達控制和LED光源模組所打造的可調式車燈控制系統,期進一步提升行車安全。
2013 年 04 月 18 日

擔當功率緩衝重任 光耦合器提升PV逆變器性能

光耦合器將提高太陽能逆變器的效能。太陽能系統商為避免面板產生的高壓直流輸出影響系統穩定度,正透過能降低雜訊干擾的高功率緩衝光耦合器,幫助太陽能逆變器對高壓電流進行更全面與有效的隔離,以增強太陽能逆變器的可靠度。
2013 年 04 月 15 日

外部監控晶片助力 多核MCU強化汽車/工業安全

每位汽車工程師皆致力建構100%失效安全(Fail-safe)系統,但要以符合經濟效益的方式實現目標卻相當困難。因此,諸如ISO 26262和IEC 61508等標準在定義安全相關系統所需的功能安全等級時,一般多採用機率風險評估方法。
2013 年 04 月 14 日

整合光源與驅動電路 LED照明模組邁向光電一體化

目前市面上大多數LED照明模組,係由獨立的驅動電路與光源組成,故需較多零件及較高組裝費用;而光電一體化的LED照明模組,使用板上系統(SoB)技術將LED光源與驅動電路置放於同一基板,可大幅降低LED照明模組的生產成本,因而日益受到市場青睞。
2013 年 04 月 11 日

薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2.5D矽中介層(Interposer)晶圓製造成本可望降低。半導體業界已研發出標準化的製程、設備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚度不一致或斷裂現象,並能順利從載具上剝離,有助提高整體生產良率,減少成本浪費。
2013 年 04 月 08 日

具高可靠度/錯誤檢測能力 CAN Bus打造智慧網路設備

由於使用者不斷追求汽車具安全可靠、極致性能、舒適方便等特色,使得汽車內系統網路日益複雜,且線束過於龐大,導致成本提高,而網路架構也難以持續提升。
2013 年 04 月 07 日

引進主動式抗干擾/省電技術 GNSS系統精準度/效率升級

GNSS系統的精準度和效率將大幅精進。儘管GNSS已成為智慧型手機標準功能配備,但由於GNSS接收器功能更趨複雜,將導致抗干擾與降低耗電量的設計挑戰加劇。有鑑於此,半導體廠商正試圖透過主動式抗干擾和省電技術,大幅改善精準度、效率及功耗。
2013 年 04 月 01 日

材料穩定性、壽命優於OLED μLED成微投影當紅炸子雞

μLED將在微投影市場蔚為主流。Micro LED Array與OLED同樣具備自發光特性,而材料穩定性、壽命等性能更勝一籌;再加上獨特的高亮度、奈秒等級的高速響應、高速調變及承載訊號特性,未來有機會在微投影等應用嶄露頭角。
2013 年 04 月 01 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

訊號隔離性能顯著 光耦合器強化EV電池安全

光耦合器在全電動(BEV)和混合動力汽車(HEV)電子系統中扮演愈來愈重要的角色。光耦合器由於具備極佳的訊號隔離、高雜訊抑制和系統保護能力,可避免高電壓進入可能對駕駛或乘客帶來傷害或電擊的路徑,因而日益受到汽車電子系統開發人員的青睞。
2013 年 03 月 25 日